半导体器件物理习题与参考文献 下载本文

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第五章习题

5-1 硅N沟道JFET具有图5-1a的结构以及以下参数:Na?1018cm?3,

Nd?1015cm

?3,a=2?m,L?20?m和Z?0.2cm.计算:

(1)自建电势?0; (2)夹断电压 Vp0和Vp; (3)电 导G0;

(4)在栅极和漏极为零偏压时实际的沟道电导。

5-2. 试推导N沟道JEFT的电流与电压关系。它的截止面为2a×2a,为P区所包围,器件长度为L。

5-3. 推导结型场效应四级管的电流-电压关系,在该四级管中,两个栅极是分开的。

两个栅上的外加电压为VG1和VG2。假设为单边突变结。

5-4. 计算并画出在25、150和-50℃时习题5-1中JFET的转移特性。采用第一章给出

?的电子迁移率数据。栅电压的增量采用0.5V (计算机计算题)。 5-5.(1)计算并绘出在25℃时习题5-1中JFET的小信号饱和跨导;

(2)若rs=50?时,重复(1)(计算机计算题)。

5.6下图为结型场效应晶体管的低频小信号等效电路图,其中RS为源极电阻。证明:由

于RS的存在,晶体管的跨导变成

g'm?

IDSgm ?vgs1?gmRs,式中gm?IDS为忽略RS时的跨导。 vgsIDS _ Rs D

pv'' IDS gmgs?_

gmvg'sS

5-7. (1) 估算习题5-1中JFET的截止频率。

(2) 若L?2?m,重复(1); (3) 若采用N型GaAs,重复(1)。

5-8. 计算在VD?VP?5V和VG??1V时,习题5-1中JFET的漏极电阻rds。 5-9 一个N沟增强型GaAs MESFET在T=300K时,假设?b?0.89V。N沟道掺杂浓度

vg's

LNd?2?1015cm?3, VTH?0.25V。计算沟道厚度a。

5-10. 一N沟GaAs MESFET,其?b?0.9V,Nd?10cm,a?0.2?m,L?1?m,

17?3Z?10?m,(1)这是增强型器件还是耗尽型器件?(2)计算阈值电压或夹断电

压。(3)求VG?0时的饱和电流。(4)计算截止频率。

参考文献

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第六章习题

6-1.忽略表面态和功函数差的影响,绘出在偏压条件下N型衬底MOS结构中对应载子

积累,耗尽和强反型三种情况下的能带图和电荷分布示意图.。

6-2.推导出体电荷、表面电势以及表面电场的表达式,说明在强反型时他们如何依赖

于衬底的掺杂浓度Na。在10至10 cm范围内画出体电荷,表面电势及电场与Na的关系(计算机计算题)。

6-3.在受主浓度为10cm的P型硅衬底上的理想MOS电容具有0.1μm厚度的氧化

层,计算下列条件下的电容值:(1)(2) VG?20VVG??2V和f?1Hz;k0?4 。和f?1Hz;(3)VG??20V和f?1MHz。

6-4.采用叠加法证明当氧化层中电荷分布为?(x)时,相应的平带电压变化可用下式表

示:

16?31418?3?VFB??qC0?x00x?(x)dx x06-5.一MOS器件的x0?100nm,q?m?4.0eV,q?s?4.5eV,二氧化硅相对介电

常数k0?4,并且有q10cm的均匀正氧化层电荷,计算出它的平带电压。 6-6.在MOS结构的氧化层中存在着q1.5?10cm的正电荷,氧化层的厚度为150nm。计算出这种电荷在下列几种情况下引起的平带电压。 (1)正电荷在氧化层中均匀分布;

(2) 全部电荷都位于硅-氧化硅的界面上;

(3) 电荷成三角分布,峰值在x?0处,在x?x0处为零。

6-7.在Na?1015cm?3的P型Si<111>衬底上制成一铝栅MOS晶体管。栅氧化层厚度

为120nm,表面电荷密度为3?10cm。计算阈值电压。

6-8. 一MOS结构由Na?5?1015cm?3的N型衬底,100nm的氧化层以及铝接触构成,

测得阈值电压为2.5V,计算表面电荷密度。

11?216?212?2