半导体器件物理习题与参考文献

IEEE Spectrum, 7:83-90(March 1970). 5. Crowley, A.M., and S.M.Sze.“Surface States and Barrier Height of

Metal-Semiconductor Systms.” Journal of Applied Physics 36 (1965), P.3212.

6. Pierret,R.F.Semiconductor Device Fundamentals.Reading,MA: Addison-Wesley,

1996.

7. Rideout, V.L.“A Review of the Theory, Technology and Applications of

Metal-Semiconductor Rectifiers.” Thin Solid Films 48, no.3(February 1, 1978), pp.261-291.

8. Singh, J.Semiconductor Devices: Basic Principles.New York: John Wiley and Sons,

2001.

9. Streetman, B.G.,and S.Banerjee.Solid State Electronic Devices.5th ed.Upper Saddle

River, NJ: Prentice-Hall, 2000.

10. Sze, S.M.Physics of Semiconductor Devices.2nd ed.New York: Wiley, 1981. 11. Wang, S.Fundamentals of Semiconductor Theory and Device Physics.Englewood Cliffs,

NJ: Prentice Hall, 1989.

12. Wolfe, C.M., N.Holonyak, Jr., and G.E.Stillman.Physical Properties of

Semiconductors.Englewood Cliffs, NJ: Prentice Hall, 1989.

13. Yang, E.S.Microelectronic Devices.New York: McGraw-Hill, 1988. 14.王家华等,半导体器件物理

第五章习题

5-1 硅N沟道JFET具有图5-1a的结构以及以下参数:Na?1018cm?3,

Nd?1015cm

?3,a=2?m,L?20?m和Z?0.2cm.计算:

(1)自建电势?0; (2)夹断电压 Vp0和Vp; (3)电 导G0;

(4)在栅极和漏极为零偏压时实际的沟道电导。

5-2. 试推导N沟道JEFT的电流与电压关系。它的截止面为2a×2a,为P区所包围,器件长度为L。

5-3. 推导结型场效应四级管的电流-电压关系,在该四级管中,两个栅极是分开的。

两个栅上的外加电压为VG1和VG2。假设为单边突变结。

5-4. 计算并画出在25、150和-50℃时习题5-1中JFET的转移特性。采用第一章给出

?的电子迁移率数据。栅电压的增量采用0.5V (计算机计算题)。 5-5.(1)计算并绘出在25℃时习题5-1中JFET的小信号饱和跨导;

(2)若rs=50?时,重复(1)(计算机计算题)。

5.6下图为结型场效应晶体管的低频小信号等效电路图,其中RS为源极电阻。证明:由

于RS的存在,晶体管的跨导变成

g'm?

IDSgm ?vgs1?gmRs,式中gm?IDS为忽略RS时的跨导。 vgsIDS _ Rs D

pv'' IDS gmgs?_

gmvg'sS

5-7. (1) 估算习题5-1中JFET的截止频率。

(2) 若L?2?m,重复(1); (3) 若采用N型GaAs,重复(1)。

5-8. 计算在VD?VP?5V和VG??1V时,习题5-1中JFET的漏极电阻rds。 5-9 一个N沟增强型GaAs MESFET在T=300K时,假设?b?0.89V。N沟道掺杂浓度

vg's

LNd?2?1015cm?3, VTH?0.25V。计算沟道厚度a。

5-10. 一N沟GaAs MESFET,其?b?0.9V,Nd?10cm,a?0.2?m,L?1?m,

17?3Z?10?m,(1)这是增强型器件还是耗尽型器件?(2)计算阈值电压或夹断电

压。(3)求VG?0时的饱和电流。(4)计算截止频率。

参考文献

1. W.Shockley, A Unipolar Field-Effect Transistor, Proc.IRE, 40:1365(1952).

2. 赵毅强等译,半导体器件物理(美Donald,A.Neamen著)电子工业出版社,2005.2 3. C.A.Liechti, Recent Advances in High-Frequency Field-Effect Transistor,

4. 5. 6. 7.

8.

9.

10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24.

25.

Int.Electron.Device Meet.Washington, 1975.Tech.Dig., P.5.

E.S.Yang, Current Saturation Mechanisms in Junction Field-Effect Transistors, Adv.Electron.Phys.31:247(1972). Cobbold, R.S.C.:“Theory and Application of the Field-Effect Transistors,” Wiley, New York, 1970.

Sevin, L.J.Jr.:“Field Effect Transistors,” McGraw-Hill, New York, 1965. Chang, C.S., and D.Y.S.Day.“Analytic Theory for Current-Voltage Characteristics and Field Distribution of GaAs MESFETs.” IEEE Transactions on Electron Devices 36, no.2(February 1989), pp.269-80. Daring, R.B.“Subthreshold Conduction in Uniformly Doped Epitaxial GaAs MESFETs.” IEEE Transactions on Electron Devices 36, no.7(July 1989), pp.1264-73.

Drummond, T.J., W.T.Masselink, and H.Morkoc.“Modulation-Doped GaAs/(Al,Ga)As Heterojunction Field-Effect Transistors: MODFETs.”Proceedings of the IEEE 74, no.6(June 1986), pp.773-812. Fritzsche, D.“Heterostructures in MODFETs.” Solid-State Electronics 30, no.11(November 1987), pp.1183-95.

Kano, K.Semiconductor Devices.Upper Saddle River, NJ: Prentice Hall, 1998. Liao, S.Y.Microwave Solid-State Devices.Englewood Cliffs, NJ: Prentice Hall, 1985. Ng, K.K.Complete Guide to Semiconductor Devices. New York: McGraw-Hill, 1995. Pierret,R.F.Field Effect Devices.Vol. 4 of the Modular Series on Solid State Devices.2nd ed.Reading, MA: Addison-Wesley, 1990.

Pierret,R.F.Semiconductor Device Fundamentals.Reading,MA: Addison-Wesley,1996.

Roulston, D.J.An Introduction to the Physics of Semiconductor Devices.New York: Oxford University Press, 1999.

Shur, M.GaAs Devices and Circuits.New York: Plenum Press, 1987.

Singh, J.Semiconductor Devices: An Introduction.New York: McGraw-Hill, 1994. Singh, J.Semiconductor Devices: Basic Principles.New York: John Wiley and Sons, 2001.

Streetman, B.G.,and S.Banerjee.Solid State Electronic Devices.5th ed.Upper Saddle River, NJ: Prentice-Hall, 2000.

Sze, S.M.High-Speed Semiconductor Devices.New York: Wiley, 1990.

Sze, S.M.Physics of Semiconductor Devices.2nd ed.New York: Wiley, 1981. Sze, S. Semiconductor Devices: Physics and Technology. New York: Wiley, 1985. Turner, J.A., R.S.Butlin, D.Parker, R.Bennet, A.Peake, and A.Hughes.“The Noise and Gain Performance of Submicron Gate Length GaAs FETs.” GaAs FET Principles and Technology.Edited by J.V.Di-Lorenzo and D.D.Khandelwal.Dedham, MA: Artech House, 1982.

Yang, E.S.Microelectronic Devices.New York: McGraw-Hill, 1988.

第六章习题

6-1.忽略表面态和功函数差的影响,绘出在偏压条件下N型衬底MOS结构中对应载子

积累,耗尽和强反型三种情况下的能带图和电荷分布示意图.。

6-2.推导出体电荷、表面电势以及表面电场的表达式,说明在强反型时他们如何依赖

于衬底的掺杂浓度Na。在10至10 cm范围内画出体电荷,表面电势及电场与Na的关系(计算机计算题)。

6-3.在受主浓度为10cm的P型硅衬底上的理想MOS电容具有0.1μm厚度的氧化

层,计算下列条件下的电容值:(1)(2) VG?20VVG??2V和f?1Hz;k0?4 。和f?1Hz;(3)VG??20V和f?1MHz。

6-4.采用叠加法证明当氧化层中电荷分布为?(x)时,相应的平带电压变化可用下式表

示:

16?31418?3?VFB??qC0?x00x?(x)dx x06-5.一MOS器件的x0?100nm,q?m?4.0eV,q?s?4.5eV,二氧化硅相对介电

常数k0?4,并且有q10cm的均匀正氧化层电荷,计算出它的平带电压。 6-6.在MOS结构的氧化层中存在着q1.5?10cm的正电荷,氧化层的厚度为150nm。计算出这种电荷在下列几种情况下引起的平带电压。 (1)正电荷在氧化层中均匀分布;

(2) 全部电荷都位于硅-氧化硅的界面上;

(3) 电荷成三角分布,峰值在x?0处,在x?x0处为零。

6-7.在Na?1015cm?3的P型Si<111>衬底上制成一铝栅MOS晶体管。栅氧化层厚度

为120nm,表面电荷密度为3?10cm。计算阈值电压。

6-8. 一MOS结构由Na?5?1015cm?3的N型衬底,100nm的氧化层以及铝接触构成,

测得阈值电压为2.5V,计算表面电荷密度。

11?216?212?2

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