半导体器件物理习题与参考文献

19?3(3)若LpE?1?m,NdE?10cm,DpE2,基区内少子平均寿命为?1cm/s10?6s,基区的平均扩散系数和(2)中的 杂质浓度相应,求共发射极电流增益。

3–8.若在公式In?qADnni2?xB0NadxeVEVT中假设IC?In,则可在集电极电流Ic ~VE曲线计

算出根梅尔数。求出图3-12中晶体管中的根梅尔数。采用Dn?35cm2/s、

A?0.1cm2以及ni?1.5?1010cm?3。

13–9.(1)证明对于均匀掺杂的基区,式?T?1?2Ln21xB?T?1?2

2LnxB1(?Na0xB?Nxadx)dx简化为

(2)若基区杂质为指数分布,即Na?N0e??xxB,推导出基区输运因子的表示式。

3-11. 基区直流扩展电阻对集电极电流的影响可表示为

Ic?I0exp???VE?IBrbb??/VT??,用公式以及示于图3-12的数据估算出rbb?

3-12.(1)推导出均匀掺杂基区晶体管的基区渡越时间表达式。假设xBLn<<1。 (2)若基区杂质分布为Na?N0e?axxB,重复(1)

3-13.硅NPN晶体管在300K具有如下参数:IE=1mA,CTE=1pF,xB?0.5?m, Dn=25cm2/S,

xm?0.5?m, rSC=2.4μm, CTC=0,1pF。求发射区-集电区渡越时间和截止频率。

3-14.若实际晶体管的基极电流增益为

, ?T???(/1+?0m)式中?T是共发射极电流增益模量为1时的频率。 3-15.(1)求出图3-23中输出短路时ioutiin的表达式。

???0e

jm?/??/(1+j

?/??),证明

(2)求出??,它相应于ioutiin的数值下降到3dB的情况。 (3)求出?T

3-17.证明均匀基区BJT穿通击穿电压可表示为:

BVBCqWB2Na(Na?Ndc) ?N2k?0dc3-18.一均匀基区硅BJT,基区宽度为0.5?m,基区杂质浓度Na?1016cm?3。若穿通电压期望值为BVBC=25V,集电区掺杂浓度为若干?如果不使集电区穿通,集电区宽度至

少应大于多少?

3-19.证明平面型双扩散晶体管的穿透电压可用下式表示

BVBC?qG?Gx??Bks?0?2NdC?? ?式中G为根梅尔数。

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14. 15. 16. 17.

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第四章习题

4-1.一硅肖特基势垒二极管有0.01 cm的接触面积,半导体中施主浓度为10

162cm

?3设?0?0.7V,VR?10.3V。计算

(1)耗尽层厚度;

(2)势垒电容;

(3)在表面处的电场

4-2.(1)从示于图4-3的GaAs肖特基二极管电容-电压曲线求出它的施主浓度、自建电

势势垒高度。

(2) 从图4-7计算势垒高度并与(1)的结果作比较。 4-3.画出金属在P型半导体上的肖特基势垒的能带结构图,忽略表面态。指出(1)?m??s 和(2)?m??s两种情形是整流节还是非整流结,并确定自建电势和势垒高度。

12?2?14-4.自由硅表面的施主浓度为10cm,均匀分布的表面态密度为Dss?10cmeV,

15?3电中性级为EV?0.3eV,计算该表面的表面势(提示:首先求出费米能级与电中性能

级之间的能量差,存在于这些表面态中的电荷必定与表面势所承受的耗尽层电荷相等)。 4-5.已知肖特基二极管的下列参数:?m?5.0V,?s?4.05eV,Nc?1019cm?3,

Nd?1015cm?3,以及k=11.8。假设界面态密度是可以忽略的,在300K计算:

(1)零偏压时势垒高度,自建电势,以及耗尽层宽度;

(2)在0.3v的正偏压时的热离子发射电流密度。

4-6.在一金属-硅的接触中,势垒高度为q?b?0.8eV,有效理查逊常数为

R*?102A/cm2?K2,Eg?1.1eV,Nd?1016cm?3,以及

Nc?Nv?1019cm?3。

(1)计算在300K,零偏压时半导体的体电势Vn和自建电势;

(2)假设Dp?15cm/s和Lp?10um,计算多数载流子电流对少数载流子电流的注入比。

4-7. 计算室温时金N-GaAs肖特基势垒的多数载流子电流对少数载流子电流的比例。

已知施主浓度为10

152cm?3,Lp?1um,?p?10?6s,以及R*?0.068R。

44-8. 在一金属-半导体势垒中,外电场?=10V/cm,介电常数为(1)k?4,(2)k?12,计算??和xm。

4-9.(1)推导出在肖特基二极管中dV载流子可以忽略。

(2)倘若在300K时,一般地V=0.25V以及?b?0.7V,估计温度系数。 4-10.肖特基检波器具有10 pF的电容,10?的串联电阻以及100?的二极管电阻,计

算它的截止频率。 参考文献 1. A..G.Milnes and D.L.Feucht, “Heterojunction and Metal-Semiconductor Junctions,”

Academic, New York, 1972.

2. C.A.Mead, Metal-Semiconductor Surface Barriers, Solid-State Electron.,

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Appl.Phys., 5:1920-1929(1972).

4. A.Y.C.Yu, The Metal-Semiconductor Contact: An Old Device with a New Future,

dT作为电流密度的函数表达式。假设少数

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