请输入密级

<根据板间信号级FMEA分析结论，对测试验证提出需求。>

9.2 可维护性设计

<本节由硬件开发人员负责，技术支持工程师（TSS）提供指导和审核。

说明单板在网上运行时的可维护性需求（考虑远程维护、故障诊断、软件加载等需求）。>

1）MTTR（平均修复时间）估计值及依据

<需要考虑在系统中，单板发生故障后，故障定位所花费的时间和更换损坏单板（或单元），以及程序重新加载所花费的平均时间。>

2）单板自检和上报功能方案

<系统发生故障时，需要通过简单的现场检测手段来判断确定故障单板或其中的单元，最好能支持自动告警和故障定位。注意软件和硬件的配套设计。 （上报信息包括单板ID号、版本号、逻辑版本号、各单元状态等）。系统或单板正常工作时，部分单元或通道的状态，也需要结合业务需要考虑支持查询和上报、或进行状态指示等（以便业务调度）。注意与软件的配合关系。

本节还需要说明输出给用户的告警、维护信息类型。

自检和上报也是可测试性设计的一个重要内容，如果这部分已经在可测试性设计中加以考虑，本节注明参见即可。>

3）单板及部件更换/现场调试可达性实现方案

<要考虑在单板更换、维修时的方便性，包括结构上的方便性和电气参数配置、调试、软件配置方面的方便性，需要考虑提供远程维护的硬件支撑。易损坏部件要容易更换（注意器件的布局）。注意单板内的拨码开关和可调元件对现场维护的影响（系统中的单板更换后，尽量免调试或只需简单调试，且调试方法和信息容易掌握和判断）。>

4）防差错设计和标识方法

<目的是防止那些需要现场装配和更换的部件中，构造相似的部件被错误装配组合。一般至少应把不同插座设计成不同结构外形，或在连接器中使用防误插零件（与母板和其他单板配套考虑）。单板内的插座也应适当区分，并标注出显著的标识信息。>

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请输入密级

5）维修操作中对设备本身及人身安全保障的设计

<要考虑在单板更换、维修时，是否因静电等因素损坏单板或系统中其他相连的部件；应尽量不影响运行中的整机的其他部件的工作状态，例如支持热插拔等；避免单板漏电导致人员触电、机械尖锐棱角导致人员伤害等。>

6）易损部件的通用性和互换性

<主要是为了减少物料种类的管理成本和风险，并尽量支持应急替代（例如保险丝等）>

9.3 9.3.1

单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 单板整体EMC设计

<本节由硬件开发人员负责，电源工程师和EMC工程师提供指导和审核。按照《单板硬件接口电路EMC设计指导书》的要求，同时参考公司或各部门发布的电源和各种接口电路的设计规范，给出电源和各种接口电路的EMC/ESD设计需求。本节主要是考虑本单板与整机和其他单板间的接地方案，尤其是模拟信号接地、数字信号接地，以及保护地的分布关系。本节需要考虑电磁防护的要求，包括防雷击>

9.3.2 单板安规设计

<本节由硬件开发人员负责，安规工程师提供指导和审核。主要针对包含高电压或大电流的电路部件的单板，给出单板的安规设计需求、单板与产品整机安规方案的配套方案。本节需要考虑与安规有关的防护设计>

9.3.3 环境适应性设计

<本节由硬件开发人员负责，环境工程师和防护工程师提供指导和审核。根据整机的应用条件和环境适应性规格，以及公司有关技术规范，确定该单板的环境适应性规格（潮湿、高低温、盐雾、灰尘等）和针对环境破坏因素的防护方面的要求，并且应明确实现这些要求的方案。如果单板内没有特殊要求，或设计规格书中已有明确说明且符合本板的要求，本节可以不写（但需说明参照上一级设计文档的具体名称）。>

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请输入密级

9.4 可测试性设计

<本节由硬件开发人员负责，测试工程师及装备工程师提供指导和审核。

说明单板在可测试性方面的总体方案，和要达到的要求或遵循的标准（参照有关可测试性设计规范）；确定特殊的可测性设计实现方案；可测性设计人员应提出单板可测性设计需求或规格，由硬件开发人员和可测性设计人员一起确定实现方案，并保持与其他设计配套。注意对硬件电路、逻辑、单板软件的配套实现。本节需说明各单元对各类测试接口和测试通路、验证测试和故障诊断等可测性需求的概要支持方案。

对于在前面章节中已说明的内容，可以在本节说明“参见.....”。如果单独编写了《单板可测性概要设计》文档，可以以包文件方式引入到本文件中。>

9.4.1 单板可测试性设计需求

<列举本单板相关的可测试性设计需求，可以以表格的形式给出。>

9.4.2 单板主要可测试性实现方案

<对可测试性需求中的主要设计需求给出方案说明。>

9.5 电源设计

<本节由硬件开发人员负责，电源工程师提供指导和审核。概述单板电源总体设计情况，列出该单板在电源设计方面需要特别考虑的方面：如备份、监控、时序控制等；>

9.5.1 单板总功耗估算

<给出单板总功耗的估算值。如果估算的功耗大于系统分配给本板的电源功率，则需要与系统工程师协调商议解决方案。>

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9.5.2 单板电源电压、功率分配表

<根据单板内所选用的主要器件对电源电压、功率需求，给出单板的电压、功率分配表：>

表6 单板电源电压、功率分配表

单板内供电需求（单板输入额定电压＝ V 〕 1.8V 2.5V 3.3V V PEF22824 6.3W 3W 24路 SDRAM 3pcs 0.5W FLASH 1pcs 0.5W L64324 1pcs 5W 0.5W PHY 2pcs 0.5W 10W 其他 6.3W 5W 15W 总功率（W） 3.5A 2A 4.55A 总电流（A） 根据单板的供电方案、各级转换效率计算出单板的输入功率； 如示例中：单板的供电结构为：48V通过效率为85％的二次模块输出3.3V，2.5V单板输入总功耗通过线性电源芯片由3.3V转换而成，1.8V由3.3V通过效率为82％的电源模块转（W） 换而成，则输入功率为： Pin=(3.3V*2A+15W+6.3W/0.82) /0.85=34.4W 芯片/器件 数量

9.5.3 单板供电设计

<根据产品系统总体供电方案以及单板电压、功率需求，画出单板的供电结构框图，并确定缓启动、电源部分的EMC、电源上下电顺序控制、电源可靠性、电源部分的安规、接地、防闩锁等总体设计方案。对于重点单板，应有电源备份并提供备份设计方案。

对供电结构中的功能单元进行相应的设计说明；

给出主要电源模块和电源芯片的型号，结合单板结构、成本、可靠性、散热等要求给出选型理由，并提供主用/备用器件的各种参数（包括输入特性、输出特性、对降额的考虑、可靠性指标）以及厂家和替代信息、特殊应用要求等；

总体单板供电设计应分析电源的降额设计和散热设计要求（结合热设计工作）、板内电源电路对外接电源冲击的隔离、滤波能力、异常状态的保护（限压和限流）等。

若对单板电源有监控要求，应有单板电源监控方案设计；结合整机给出单板电源端口防护指标和设计电路类型；>

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