请输入密级

需求等，并与硬件的配套功能和性能做比较，评估两方面的配套方案是否较优化：如果发现配套性或差异较大、执行效率较低，应考虑调整方案，例如修改算法或把部分软件功能改为硬件执行；作为软件优化/测试的目标；对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

6.1.3 其他需求

<功能需求和性能需求之外需要补充说明的需求（例如可测试性、可维护性需求），对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

6.1.4 需求列表

<列出本文档中的所有需求并进行标识，此外还应包括优先级（分为三级：必须的、重要的、最好有的）、类别（功能需求/性能需求/其他需求）。如果项目组采用完整的需求跟踪表进行跟踪，本节可以省略（但要说明需求跟踪表的名称），否则需要详细列出。如果这些需求分别由单板业务软件和单板BIOS软件等几个软件模块来实现，应分别用几个表格来列出>

表2 硬件对单板软件的需求列表

需求标识

需求描述 优先级 类别 6.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估

<本节需结合产品设计规格书中有关的内容，并与软件开发项目组商议，确定在本板上运行的业务软件（包括用于整机控制、数据和协议处理的高层软件和DSP算法软件）和底层驱动软件的概要接口关系，并确定各软件模块对硬件的处理能力的需求配套性，给出框架配套方案。本节主要是需要证实相关模块的方案是配套的，并且经过理论和实验的验证是可行的、能够达到系统功能和性能要求>

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请输入密级

6.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案

<如果单板含软件，本节应说明与硬件直接相关的底层软件（主要是直接操作物理地址的软件）的具体功能和实现方式（包括数据、信号流向图在内的主要流程）。

单板软硬件接口说明主要可以从以下几个方面入手：

1、单板片选信号分配及说明； 2、中断信号分配及说明； 3、通信端口分配及说明； 4、寄存器分配及说明； 5、关键器件操作说明；

（注：其中，第1条中包括CPU的地址资源分配说明；以上各条在单板总体设计阶段酌情处理，原则上在单板总体方案中确定功能和业务流程方案，在详细设计中确定具体参数。最终在《单板硬件详细设计报告》中完善即可）

单板对外的数据接口和板内CPU之间的通信，应在这里规定基本的通信协议或指定说明该协议的有关文档。

采用流程图、SDL（软件描述语言）或框图方式说明软件功能模块的划分。如果单板软件概要设计文档名称已确定，请在此说明。>

图3 单板软件简要框图

7 单板基本逻辑需求和配套方案

<本节由硬件开发人员完成。关于基本逻辑（即：Glue Logic）的参考定义：主要用于实现电路信号连接和切换控制的逻辑，规模较小，基本上不包括业务数据处理功能的逻辑称为基本逻辑。本章只需要考虑基本逻辑，不需要考虑大规模逻辑。>

7.1 7.1.1

单板内可编程逻辑设计需求 功能需求

<逐一列出与逻辑相关的详细功能需求，如外围芯片的时序控制、特殊功能如时钟、开销的处理等；对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

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请输入密级

7.1.2 性能需求

<详细阐述系统对逻辑提出的各项性能需求，包括：容量、I/O数、处理能力、对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

7.1.3 其他需求

<其他功能需求和性能需求之外需要补充说明的需求（例如可测试性、可维护性需求），对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

7.1.4 支持的接口类型及接口速率

<逐一列出逻辑需实现的各种接口需求，对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。包括对CPU的接口。>

7.1.5 需求列表

<列出本文档中的所有需求并进行标识，此外还应包括优先级（分为三级：必须的、重要的、最好有的）、类别（外部接口需求/功能需求/性能需求/其他需求）。如果项目组采用完整的需求跟踪表进行跟踪，本节可以省略，否则需要详细列出。>

表3 逻辑设计需求列表

需求标识

需求描述 优先级 类别 7.2 7.2.1

单板逻辑的配套方案 基本逻辑的功能方案说明

<本节需说明单板逻辑的配套功能实现方案（包括数据、信号流向图在内的主要流程），并 Page 15，Total 31 第15页，共31

请输入密级

对逻辑设计的规模、复杂性进行综合评估。然后确定选用的逻辑器件型号、逻辑的大致框图等。注意必须保证逻辑器件的选型和实现方案能够与外围电路配套，并保留少量的资源余量。本节主要是需要证实相关模块的方案是配套的，并且经过理论和实验的验证是可行的、能够达到系统功能和性能要求>

图4 单板逻辑简要框图

7.2.2 基本逻辑的支持方案

<加载方式，编译工具，编译环境参数，升级方式>

8 单板大规模逻辑需求

<本章可参考逻辑项目组输出的《逻辑设计规格书》。定义：包含较复杂的业务数据处理功能的逻辑，称为大规模（可编程）逻辑。本章主要是考虑怎样保证大规模逻辑与单板硬件设计配套，不需要分析大规模逻辑内部的实现技术。如果不牵涉大规模逻辑设计，本章可省略。>

8.1 功能需求

<对大规模逻辑芯片需要实现的功能、接口和应用进行总体描述。>

8.2 性能需求

<在上节的基础上，罗列芯片的所有性能指标，如包转发速率等。对关键性能指标，以及可能引起歧义的指标，给出详细描述；>

8.3 其它需求

<给出在上述功能需求和性能需求之外其它需要补充说明的需求。>

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