密级:内部公开
DKBA3200.3-2005.06
4.1.5、最大焊缝高度(E)
最大焊缝高度(E):不作规定。
4.1.6、最小焊缝高度(F) ? ? 图8
4.1.7、焊料厚度(G) 合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。 合格 ? ?形成润湿良好的焊缝。 不合格 ? ?没有形成润湿良好的焊缝。 图9
4.1.8、最小端重叠(J)
合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格
元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。
2016-06-21 版权所有,未经许可不得扩散 第9页,共63页Page 9 , Total63
密级:内部公开
DKBA3200.3-2005.06
4.2
片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面
正方形或矩形焊端元件的焊点,它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面的特征表
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 注1 注2 注3 注4 注5 注6 注7 注8
特征描述 尺寸代码 A 最大侧悬出 B 端悬出 C 最小焊端焊点宽度 注5 D 最小焊端焊点长度 E 最大焊缝高度 F 最小焊缝高度 焊料厚度 焊端高度 最小端重叠 焊盘宽度 焊端宽度 要求概述 宽高比 末端与焊盘的润湿 最小端重叠 最大侧悬出 端悬出 最大元件尺寸 元件焊端端面数量 不能违反最小电气间距。
不作规定的参数,由工艺设计文件决定。 明显润湿。
最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。
C从焊缝最窄处测量。
焊盘上设计有过孔的情况下,其合格要求由工艺设计文件给出。 chip元件在组装过程中侧立的情况适用。
关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。
级别1 级别2 50%W或50%P 注1 25%W或25%P 注1 不允许 50%W或50%P 75%W或75%P 注3 注4 在元件焊端的立面上有G+25%H或G+明显的润湿。 注6 0.5mm。 注6 G 注3 H 注2 J 要求有 P 注2 W 注2 侧立安装见注7、注8 不超过2:1 焊端与焊盘接触区域100%润湿 J 100% A 不允许 B 不允许 1206 无限制 3个或多余3个端面 2016-06-21 版权所有,未经许可不得扩散 第10页,共63页Page 10 , Total63
密级:内部公开
DKBA3200.3-2005.06
4.2.1、侧悬出(A) 最佳 ? 没有侧悬出。 图10 合格-级别1 ? 侧悬出(A)小于或等于元件焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%。 合格-级别2 侧悬出(A)小于或等于元件焊端宽度 ? ?(W)的25%或焊盘宽度(P)的25%。 ? ?注:610D级别3用为级别2。 图11 1: 级别1 2: 级别2 图12 不合格-级别1 ? 侧悬出(A)大于50%W,或50%P。 不合格-级别2 ? 侧悬出(A)大于25%W,或25%P。 ?注:610D级别3用为级别2。 图13 图14 2016-06-21 版权所有,未经许可不得扩散 第11页,共63页Page 11 , Total63
密级:内部公开
DKBA3200.3-2005.06
4.2.2、端悬出(B) 最佳 ? 没有端悬出。 图15 不合格 ? 有端悬出。 图16 4.2.3、焊点宽度(C) 最佳 ? 焊点宽度(C)等于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)。 图17 合格-级别1 ? 焊点宽度(C)不小于元件焊端宽度(W)的50%或PCB焊盘宽度(P)的50%。 合格-级别2 ? 焊点宽度(C)不小于75%W或75%P。 注:610D级别3用为级别2。 2016-06-21 版权所有,未经许可不得扩散 第12页,共63页Page 12 , Total63