PCBA检验标准（华为）SMD组件 - 图文南京廖华答案网

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文章发布时间 : 2024/6/1 9:44:57星期六

DKBA

华为技术有限公司内部技术标准

DKBA3200.3-2005.06 代替Q//DKBA3200.1-2003

PCBA检验标准第三部分：SMD组件

2005年06月30日发布 2005年07月01日实施

华为技术有限公司

Huawei Technologies Co., Ltd.

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DKBA3200.3-2005.06

前言 ........................................................................................................................................................ 3 1 2 3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 4.10 4.11 4.12 4.13 4.14 4.15 4.16 5 5.1 5.2 5.3 6 7

范围 ...................................................................................................................................................... 5 规范性引用文件 .................................................................................................................................. 5 回流炉后的胶点检查 .......................................................................................................................... 6 焊点外形 .............................................................................................................................................. 7

片式元件——只有底部有焊端 .................................................................................................. 7 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 ...................................10 圆柱形元件焊端 .........................................................................................................................19 无引线芯片载体——城堡形焊端 .............................................................................................23 扁带“L”形和鸥翼形引脚 .......................................................................................................27 圆形或扁平形（精压）引脚 .....................................................................................................34 “J”形引脚 .................................................................................................................................38 对接 /“I”形引脚 .....................................................................................................................43 平翼引线.....................................................................................................................................46 仅底面有焊端的高体元件 .........................................................................................................47 内弯L型带式引脚 .....................................................................................................................48 塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） .......................................................................................50 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） .......................................................................................53 底部散热平面焊端器件(D-PAK) ...............................................................................................55 屏蔽盒.........................................................................................................................................56 穿孔回流焊焊点 .........................................................................................................................57 元件损伤 .............................................................................................................................................58

缺口、裂缝、应力裂纹 .............................................................................................................58 金属化外层局部破坏和浸析 .....................................................................................................60 有引脚、无引脚器件 .................................................................................................................62 附录 .....................................................................................................................................................63 参考文献 .............................................................................................................................................63

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前言

本标准的其它系列标准：

DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件 DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求 DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件 DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观

DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子 DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分：跨接线

与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：

本标准参考IPC－A－610D的第8、9章内容，结合我司实际制定/修订。

本标准替代或作废的其它全部或部分文件：

本标准替代Q/DKBA3200.1-2003《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》，该标准作废。本标准与DKBA3200.2-2005.6《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》配合使用。

与其它标准/规范或文件的关系：

本标准上游标准/规范：无

本标准下游标准/规范： DKBA3128 PCB工艺设计规范

DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范

与标准的前一版本相比的升级更改内容：

　　修改了标准名称；根据IPC-610D升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 《PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求》”中）。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部质量工艺部

本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成

高

本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳

本标准批准人：吴昆红

本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。

本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：

标准号

主要起草专家

主要评审专家

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（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、

邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。

邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、蔡祝平、张记东、辛书照、王肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛界平、曹曦、周欣、郭朝阳、

蔡卫东、饶秋池

曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、

殷国虎、李石茂、郭朝阳

肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝Q/DKBA-Y008-1999

Q/DKBA3200.1-2001

Q/DKBA3200.1-2003 DKBA3200.3-2005.06

2016-06-21 曹茶花、黄成高阳、刘桑、孙福江、肖振芳

田明援、

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PCBA检验标准第三部分：SMT组件

1 范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。

本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。

2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号 1 编号 IPC-A-610D 名称 Acceptability for Electronic Assemblies 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第5页,共63页Page 5 , Total63

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3 回流炉后的胶点检查

最佳 ? 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 ? 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于1.5kg推力为最佳）。合格－级别1、级别2 ? 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件的抗推力应为1～1.5kg。）不合格－级别1、级别2 ? 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图3）。图1 图2 图3 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第6页,共63页Page 6 , Total63

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4 焊点外形

4.1 片式元件——只有底部有焊端

只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）

表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 1 A 最大侧悬出 50％W或50％P 注1 25％W或25％P 注1 2 B 端悬出不允许 3 C 最小焊端焊点宽度 50％W或50％P 75％W或75％P 4 D 最小焊端焊点长度注3 5 E 最大焊缝高度注3 6 F 最小焊缝高度注3 7 G 焊料厚度注3 9 J 最小端重叠要求有 10 L 焊端长度注2 11 P 焊盘宽度注2 12 W 焊端宽度注2 注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。

4.1.1、侧悬出（A）最佳 ? 没有侧悬出。合格－级别1 ? 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。合格－级别2 ? ?侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度图4 （W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。注：610D级别3用为级别2。不合格－级别1 ? 侧悬出（A）大于50％W，或50％P。不合格－级别2 ? 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。注：610D级别3用为级别2。

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4.1.2、端悬出（B）不合格 ? 有端悬出（B）。图5 4.1.3、焊点宽度（C） ? ? ? ? ? 4.1.4、焊端焊点长度（D）图6 最佳焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格－级别1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。合格－级别2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。不合格－级别1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50％或小于焊盘宽度（P）的50％。不合格－级别2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。 ??注：610D级别3用为级别2。最佳 ? 焊点长度（D）等于元件焊端长度(L)。合格 ? 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。图7 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第8页,共63页Page 8 , Total63

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4.1.5、最大焊缝高度（E）

最大焊缝高度（E）：不作规定。

4.1.6、最小焊缝高度（F） ? ? 图8

4.1.7、焊料厚度（G）合格在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。不合格没有形成润湿良好的焊缝。合格 ? ?形成润湿良好的焊缝。不合格 ? ?没有形成润湿良好的焊缝。图9

4.1.8、最小端重叠（J）

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格

元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。

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4.2

片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面

正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面的特征表

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 注1 注2 注3 注4 注5 注6 注7 注8

特征描述尺寸代码 A 最大侧悬出 B 端悬出 C 最小焊端焊点宽度注5 D 最小焊端焊点长度 E 最大焊缝高度 F 最小焊缝高度焊料厚度焊端高度最小端重叠焊盘宽度焊端宽度要求概述宽高比末端与焊盘的润湿最小端重叠最大侧悬出端悬出最大元件尺寸元件焊端端面数量不能违反最小电气间距。

不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。

最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

C从焊缝最窄处测量。

焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。 chip元件在组装过程中侧立的情况适用。

关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。

级别1 级别2 50％W或50％P 注1 25％W或25％P 注1 不允许 50％W或50％P 75％W或75％P 注3 注4 在元件焊端的立面上有G＋25％H或G＋明显的润湿。注6 0.5mm。注6 G 注3 H 注2 J 要求有 P 注2 W 注2 侧立安装见注7、注8 不超过2：1 焊端与焊盘接触区域100％润湿 J 100％ A 不允许 B 不允许 1206 无限制 3个或多余3个端面 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第10页,共63页Page 10 , Total63

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4.2.1、侧悬出（A）最佳 ? 没有侧悬出。图10 合格－级别1 ? 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50％或焊盘宽度（P）的50％。合格－级别2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度 ? ?（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。 ? ?注：610D级别3用为级别2。图11 1：级别1 2：级别2 图12 不合格－级别1 ? 侧悬出（A）大于50％W，或50％P。不合格－级别2 ? 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。 ?注：610D级别3用为级别2。图13 图14 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第11页,共63页Page 11 , Total63

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4.2.2、端悬出（B）最佳 ? 没有端悬出。图15 不合格 ? 有端悬出。图16 4.2.3、焊点宽度（C）最佳 ? 焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图17 合格－级别1 ? 焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的50％或PCB焊盘宽度（P）的50％。合格－级别2 ? 焊点宽度（C）不小于75％W或75％P。注：610D级别3用为级别2。 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第12页,共63页Page 12 , Total63

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不合格 ? ?焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。图18 图19

4.2.4、焊点长度（D）图20

4.2.5、最大焊缝高度（E）最佳 ? 焊点长度（D）等于元件焊端长度。?? 合格 ? ?对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。 ??不合格 ? ?没有形成润湿良好的角焊缝。最佳 ? 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。合格 ? ?最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

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不合格 ? 焊缝延伸到元件体上。图23

4.2.6、最小焊缝高度（F）合格－级别1 ? 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。合格－级别2 ? 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。注：610D级别3用为级别2。不合格－级别1 ? 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。 ? 焊料不足（少锡）。不合格－级别2 ? 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H，或小于G＋0.5mm。 ?? 注1：610D级别3用为级别2。注2：对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝高度F具体标准由工艺设计文件给出。图24 图25 图26 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第14页,共63页Page 14 , Total63

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4.2.7、焊料厚度（G）合格 ? 形成润湿良好的角焊缝。 ? 不合格 ? ?没有形成润湿良好的角焊缝。图27

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4.2.9、元件焊端变化

4.2.9.1、元件侧立 ? ? ? ? ? ? 合格器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：1。焊料在焊端和焊盘上完全润湿。元件焊端和焊盘之间有100％重叠接触。不允许有侧悬出(A)和端悬出（B）器件焊端至少有3端面为焊接面。 3个垂直焊端面有明显的润湿。图31 合格－级别1 ? 器件尺寸为1206以上。图32 不合格器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2：1。焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。元件焊端和焊盘之间有没有100％重叠接触。有侧悬出(A)或端悬出（B）器件焊端少于3端面为焊接面。 ? ? ? ? ? 图33 不合格－级别2 ? 器件尺寸为1206以上。注：610D级别3用为级别2 图34

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4.2.9.2、元件贴翻最佳 ? 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。合格－级别1 工艺警告－级别2 ? 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。工艺警告 ? 元件贴翻。图35 图36 4.2.9.3 元件重叠合格 ? 设计图纸允许。 ? 器件满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 ? 侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝的形成。不合格 ? 设计图纸不允许。 ? 器件不能满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 ? 侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。图37 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第17页,共63页Page 17 , Total63

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4.3

圆柱形元件焊端

有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。

表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 1 A 最大侧悬出 25％W或25％P 注1 2 B 端悬出不允许 3 C 最小焊端焊点宽度（注2）注4 50％W或50％P 4 D 最小焊端焊点长度注4、注6 75％R或75％S 注6 5 E 最大焊缝高度注5 6 F 最小焊缝高度（端顶面和端侧面）注4 G＋25％W或G＋1.0mm 7 G 焊料厚度注4 8 J 最小端重叠注4、注6 75％R 注6 9 P 焊盘宽度注3 10 R 焊端/镀层长度注3 11 S 焊盘长度注3 12 W 元件直径注3 注1 不能违反最小电气间距。注2 C从焊缝最窄处测量。

注3 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注4 明显润湿。

注5 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到

元件体上。

注6 不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。

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不合格 ? ?侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。图42 4.3.2、端悬出（B）图43 4.3.3、焊点宽度（C）最佳 ? 没有端悬出。不合格 ? ?有端悬出。图44 最佳 ? 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。合格－级别1 ? 焊点末端存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ? 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。图45 图46 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第20页,共63页Page 20 , Total63

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不合格－级别1 ? 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? 焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。图47 4.3.4、焊点长度（D） ? ? 图48 ? ? ? 图49 ? 4.3.5、最大焊缝高度（E）最佳焊点长度D等于R或S。合格－级别1 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。合格－级别2 焊点长度（D）是R或S的75％。不合格－级别1 焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。不合格－级别2 焊点长度（D）小于R或S的75％。 ? ?注：610D级别3用为级别2。合格 ? 最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图50 不合格 ? 焊缝延伸到元件体上。图51 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第21页,共63页Page 21 , Total63

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4.3.6、最小焊缝高度（F）图52 图53 4.3.7、焊料厚度（G）合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ? 最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。注：610D级别3用为级别2。不合格－级别1 ? 不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? 最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm；或不能实现良好的润湿。 ?? 注：610D级别3用为级别2。图54 4.3.8、端重叠（J）合格 ? ?形成润湿良好的角焊缝。 ? 不合格 ? ?没有形成润湿良好的角焊缝。图55 合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ? ?元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%R。 ?? 注：610D中级别3用为级别2。不合格－级别1 ? 不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。不合格－级别2 ? ?元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% R。 ?? 注：610D中级别3用为级别2。图56 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第22页,共63页Page 22 , Total63

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4.4 无引线芯片载体——城堡形焊端

有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。

表4 无引脚片式器件——城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号要求概述级别1 级别2 1 A 最大侧悬出 50％W 注1 25％W 注1 2 B 端悬出不允许 3 C 最小焊端焊点宽度 50％W 75％W 4 D 最小焊端焊点长度注4 注3 城堡焊端高度 5 E 最大焊缝高度 G＋H 6 F 最小焊缝高度注3 G＋25％H 7 G 焊料厚度注3 8 H 城堡形焊端高度注2 9 S 伸出封装外部的焊盘长度注2 10 W 城堡形焊端宽度注2 注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。

注4 长度D取决于最小焊缝高度F。

图57

4.4.1、最大侧悬出（A）最佳 ? 无侧悬出。

1 无引脚片式器件 2 城堡（焊端）图58

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? ? ? ? 合格－级别1 最大侧悬出（A）是50％W。合格－级别2 最大侧悬出（A）是25％W。不合格－级别1 最大侧悬出（A）超过50％W。不合格－级别2 侧悬出（A）超过25％W。 ?注：610D级别3用为级别2。图59 4.4.2、端悬出（B）合格 ? 无端悬出（B）。不合格 ? ?有端悬出（B）。图60 4.4.3、焊端焊点宽度（C） ? ? ? ? ? 图61 最佳焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格－级别1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50％。合格－级别2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。不合格－级别1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的50%。不合格－级别2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。 ??注：610D级别3用为级别2。 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第24页,共63页Page 24 , Total63

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4.4.4、最小焊点长度（D）合格 ? 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。不合格 ? 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，但长度未超出城堡凹陷深度内侧。图62

4.4.5、最大焊缝高度（E）合格 ? 焊料延伸到城堡形焊端的顶部。注：没有最大焊缝高度的不合格状态。图63 4.4.6、最小焊缝高度（F）图64 合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ? ?最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。不合格－级别1 ? 不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? ?最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25％城堡形焊端高度（H）。图65 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第25页,共63页Page 25 , Total63

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4.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 注1 注2 注3 注4 注5

表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号要求概述级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W或0.5mm B 最大脚趾悬出注1 C 最小引脚焊点宽度 50％W L≥W时 300％W或75％L D 最小引脚焊点长度 100％W或0.5mm L＜W时 100％L E 最大脚跟焊缝高度注4 F 最小脚跟焊缝高度注3 G＋50％T 注5 G 焊料厚度注3 L 成型引脚长度注2 T 引脚厚度注2 W 引脚宽度注2 不能违反最小电气间距。

不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。见4.5.5

对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。

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图71

4.5.2、脚趾悬出（B）合格 ? ?悬出不违反最小导体间距要求。不合格 ? ?悬出违反最小导体间距要求。图72

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不合格 ? 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。图75 ??

4.5.4、最小引脚焊点长度（D）最佳 ? 整个引脚长度上存在润湿焊点。图76 图77 合格－级别1 ? 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)或0.5mm。合格－级别2 ? 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。 ? 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75％L。不合格－级别1 ? 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度(W)或0.5mm。图78 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第30页,共63页Page 30 , Total63

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不合格－级别2 ? 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。 ? 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75％L。图79 图80

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合格焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。 ? ? 图83 合格－级别1 不合格－级别2 ? 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 ? 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。图84

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合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。不合格－级别1 ? ?不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。不合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。图87 图88 ? 4.5.7、焊料厚度（G）合格 ? ?形成润湿良好的焊缝。 ? 不合格 ? ?没有形成润湿良好的焊缝。图89 4.5.8、引脚不共面不合格 ? ?器件引脚不共面导致不能形成可接受的焊点。图90 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第33页,共63页Page 33 , Total63

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4.6

圆形或扁平形（精压）引脚

表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号要求概述级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W或0.5mm 注1 B 最大脚趾悬出注1 C 最小引脚焊点宽度 50％W D 最小引脚焊点长度 150W％ E 最大脚跟焊缝高度注4 F 最小脚跟焊缝高度注3 G＋50％T 注5 G 焊料厚度注3 L 成型引脚长度注2 Q 最小侧面焊点高度注3 G＋50％T或G＋50％W T 焊点处引脚厚度注2 W 扁平形引脚宽度/圆形引脚直径注2 不能违反最小电气间距。不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。见4.6.5

对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 注1 注2 注3 注4 注5

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4.6.3、最小引脚焊点宽度（C）图93 4.6.4、最小引脚焊点长度（D）最佳 ? 引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。合格 ? ?存在良好的润湿焊缝。不合格 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 ? ? 图94 4.6.5、最大脚跟焊缝高度（E） ? 图95 ? ? ? 合格－级别1 引脚焊点长度（D）等于引线宽度（或直径）W。合格－级别2 ?引脚焊点长度（D）等于150％W。不合格－级别1 引脚焊点长度（D）小于W。不合格－级别2 ?引脚焊点长度（D）小于150％W。注：610D级别3用为级别2。 ? ? ? ? ? ?

最佳脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。焊料未接触到器件本体。合格焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。合格－级别1 不合格－级别2 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。不合格润湿焊缝不明显。焊料过多导致违反最小电气间距。 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第35页,共63页Page 35 , Total63

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4.6.6、最小脚跟焊缝高度（F）合格－级别1 ? 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ? 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50％（T）。合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。不合格－级别1 ? 不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ? ?最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％T。不合格 ? 对于Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）未达到脚跟外弯曲半径中点的高度。图96 4.6.7、焊料厚度（G）图97 4.6.8、最小侧面焊点高度（Q）合格 ? 存在良好的润湿焊缝。不合格 ? ?不存在良好的润湿焊缝。 ? ? 图98 ? ? 合格－级别1 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 ?最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。不合格－级别1 不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 ?最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。

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4.7

“J”形引脚

1 2 3 4 5 6 7 8 9 注1 注2 注3 注4

“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表7 “J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W 注1 B 最大脚趾悬出注1、注2 C 最小引脚焊点宽度 50％W D 最小引脚焊点长度注3 150％W E 最大脚跟焊缝高度注4 F 最小脚跟焊缝高度 G＋50T G 焊料厚度注3 T 引脚厚度注2 W 引脚宽度注2 不能违反最小电气间距。不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。

焊料不能触及封装体。

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不合格 ? 侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。图102

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4.7.4、引脚焊点长度（D） ? 图106 ? ? ? ? 图107 4.7.5、最大脚跟焊缝高度（E）最佳引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。合格－级别1 存在良好的润湿焊缝。合格－级别2 引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。不合格不存在良好的润湿焊缝。不合格－级别2 引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽度（W）。合格 ? 焊缝未触及封装体。图108 不合格 ? ?焊缝触及封装体。图109 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第40页,共63页Page 40 , Total63

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4.7.6、最小脚跟焊缝高度（F）最佳 ? 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图110 图111 合格 ? ?脚跟焊缝高度（F）至少等于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。图112 不合格脚跟焊缝未润湿。脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。 ? ? 图113 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第41页,共63页Page 41 , Total63

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4.8

对接 /“I”形引脚

焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件冲压或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。

表8 对接 /“I”形引脚的特征表特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 1 A 最大侧悬出 25％W 注1 不允许 2 B 最大脚趾悬出不允许 3 C 最小引脚焊点宽度 75％W 4 D 最小引脚焊点长度注2 5 最大焊缝高度E （见注意）注4 6 F 0.5mm 最小焊缝高度 7 G 焊料厚度注3 8 T 引脚厚度注2 9 W 引脚宽度注2 注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。

注4 最大焊缝可延伸到引脚弯曲段。但焊料不能触及封装体。

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4.8.3、最小引脚焊点宽度（C）最佳 ? 引脚焊点宽度大于引脚宽度（W）。合格 ? 引脚焊点宽度（C）至少等于75％引脚宽度（W）。不合格 ? ?引脚焊点宽度（C）小于75％引脚宽度（W）。 1 引脚 2 焊盘图118

4.8.4、最小引脚焊点长度（D）合格 ? 对最小引脚焊点长度（D）不作要求。图119

4.8.5、最大焊缝高度（E）合格 ? 存在良好的润湿焊缝。不合格 ? 不存在良好的润湿焊缝。 ? 焊料触及封装体。图120

4.8.6、最小焊缝高度（F）合格 ? 焊缝高度（F）至少等于0.5mm。不合格 ? ?焊缝高度（F）小于0.5mm。图121

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4.9 平翼引线

具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。否则为不合格。

图123

图124

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 注1 注2 注3 注4

表9 平翼引线焊点尺寸标准特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W，注1 25％W，注1 B 最大脚趾悬出注1 不允许 C 最小引脚焊点宽度 50％W 75％W D 最小引脚焊点长度注3 L－M，注4 E 最大焊缝高度（见注意）注2 F 最小焊缝高度注3 G 焊料厚度注3 L 引线长度注2 M 最大间隙注2 P 焊盘宽度注2 T 引线厚度注2 W 引线宽度注2 不能违反最小电气间距。不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。

如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。

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4.10

合。

仅底面有焊端的高体元件

仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场

图125

1 2 3 4 5 6 7 注1 注2 注3 注4

表10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准

特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 A 最大侧悬出 50％W，注1、注4 25％W，注1、注4 B 最大端悬出注1、注4 不允许 C 最小焊点宽度 50％W 75％W D 最小焊点长度注3 50％S G 焊料厚度注3 S 焊盘长度注2 W 焊盘宽度注2 不能违反最小电气间距。

不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。

因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。

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4.11

内弯L型带式引脚

内弯L型式引脚焊点应满足下述要求，否则为不合格。图126 元件例子图127 元件例子 1 脚趾 2 脚跟图128 表11 反向L型带式引脚焊点尺寸标准特征描述尺寸代码要求概述级别1 级别2 1 A 最大侧悬出 50％W，注1、注5 2 B 最大脚趾悬出注1 不允许 3 C 最小引脚焊点宽度 50％W 4 D 最小引脚焊点长度见注3 50％L 5 E 最大焊缝高度 H＋G，注4 6 F 最小焊缝高度见注3 G＋25％H，或G＋0.5mm 7 G 焊料厚度注3 8 H 引线高度注2 9 K 最大焊盘延伸量注2 10 L 引线长度注2 11 P 焊盘宽度注2 12 S 焊盘长度注2 13 W 引线宽度注2 注1 不能违反最小电气间距。 2016-06-21 版权所有，未经许可不得扩散第48页,共63页Page 48 , Total63

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注2 注3 注4 注5 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。明显润湿。

焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。

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4.12

塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA）

以下标准应用于回流焊过程中BGA焊球融化塌陷的PBGA器件。（对于焊球不融化的CBGA

及其他类型的BGA。标准暂时无规定，参考PBGA标准检验。）

该标准假定检验过程依据X-RAY检验和正常目视检验。在有限的范围内，标准涉及到外观检验，但通常更多的是通过X-RAY图像来评估正常目视检验手段无法评估的外观特征。

当用目视检验和X-RAY检验来判断产品的合格性时，不符合本标准内容要求则作为缺陷。倘若客观依据有效，过程确认可以替代X-RAY及目视检验。

注意：对于可能损坏敏感性器件的电子组件，不推荐使用X-RAY。

目视检验要求：

1. BGA目视检验使用放大装置时，按照《PCBA检验标准第一部分：总要求和技术条件》

中的表1-2中的规定进行。

2. BGA周边焊球如果可看到，则应该进行目视检验。 3. BGA在X/Y方向排列需要与PCB上的标记一致。 4. 除非设计允许，否则缺焊球视为缺陷。

BGA焊盘上有过孔时，以下标准不适用，需要工艺设计文件注明合格性要求。

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