IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX科技有限公司 质量部
7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2W IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX科技有限公司 质量部
7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ≧1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧Y2 ≧5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 ＜1/4W 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 33度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不0 Y2 ＜5mil 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX科技有限公司 质量部
7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度 D Y≦1/3D Y≧1/3D Y＞1/3D Y＞1/3D 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零 件直径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X2＜0mil X1 ＜0mil IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX科技有限公司 质量部
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 W S X≦1/2W S≧5mil X>1/2W S＜5mil 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。