这个是hejiajian830101兄弟找给我的Y470散热器图，他的散热器设计很像以前见过的某款TP的构造。这是在某网站看到介绍是采用两条相互独立的导热铜管来导热，不过V470的散热器结构也可以看成是两条相互独立的导热铜管。硬件分布直接影响散热器的设计……
对于上面hejiajian830101的话，忘记了说一点。现在的散热器底座都是金属的，至于Y470的散热器那么厚实主要是与硬件分布有关，因为两大发热芯片是那么接近散热器，如果不是这样设计不利于热量的导走。。一体化的散热底座，我觉得更大优势是
把热量导走，而不是单靠散热孔的鳍片来散热，风扇底座也变成一个很好的导热体。至于你所说的集显与CPU发热公用一条导热铜管，我觉得很纳闷。。因为现在Intel的是CPU+GPU结构，你能令到集显与CPU不使用同一条导热铜管吗？
对于hejiajian830101兄弟所了解的硬盘高温，请问C面温度高了几度，那么这个温度是多少？还有你对比我拆机后的硬件分布哦。我刚才用红外线测温仪测试C面触摸板的温度，触摸板中上部温度比下部高了2℃，不过触摸板上方延伸到键盘中部的温度要比触摸板中上部的温度温度低1℃，如果是硬盘温度高，那么键盘中部温度应该会更高，因为那里还有南桥在一起热量叠加。我觉得很大可能是触摸板本身的发热，因为V460与V450的硬盘不在触摸板下方，但是触摸板一样温度不低。而对比拆机图，触摸板温度最高的位置刚好是芯片那里。
至于V470的游戏性能如何，GT 520M搭配i3-2310M玩丧尸围城2你觉得如何呢！这款游戏与使命召唤6的硬件要求差不多，这个可不是什么低端3D游戏，极品飞车14你觉得又如何呢！你认为一定是低画质才能流畅运行？还是你看到别人的评测？V470的游戏测试迟些会发布出来，不过一款机器的游戏性能如何从硬件就能直接看到，所以我测试游戏的目的还是散热，而不是能跑什么游戏。