MCU接口部分
FPGA部分
3.2.3FPGAPCB板原理图
3.3 protel DXP的使用方法
3.31 protel DXP原理图绘制的一般步骤 （1）启动protel DXP原理图编辑窗口 （2）创建项目工程文件 （3）创建原理图设计文件 （4）选择放置电子元器件 （5）编辑各个原器件 （6）位置编辑 (7) 连接线路 (8) 保存
3.32PROTEL DXP PCB绘制步骤
（1） 得到正确的原理图和网络表
（2） 画出自己定义的非标准器件的封装库 （3） 规划电路板 （4） 画出禁止布线层 （5） 设置环境参数
（6） 打开所要用到的库文件后调入网络表文件 （7） 设定工作参数 （8） 元件手工布局
（9） 制定详细的布局规则
（10） 对部分重要路线进行手工预布线 （11） 自动布线
（12） 布线完成后的调整 （13） 覆铜与补泪滴 （14） DRC检验
（15） 调整其余层上的信息
（16） 印制板文件的保存和导出
3.4 PCB板制作过程中出现的问题及解决方法
1、元件的物理焊盘
（1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
（2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)
（3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。 2、阻焊层（soldermask）： 阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
3、助焊层（Pastemask）： 机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。
4、预留层（Filmmask） 用于添加用户自定义信息。 表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸。
四 设计总结和心得体会
作为一名电子专业的学生，我觉得能做这样的课程设计是十分有意义。在已度过的两年大学生活里我们大何去面对现实中的各种电子设计？如何把我们所学到的专业基础理论知识用到实践中去呢？我想做类似的大多数接触的是专业基础课。我们在课堂上掌握的仅仅是专业基础课的理论面，如作业就为我们提供了良好的实践平台。在做本次课程设计的过程中，我感触最深的当属查阅了很多次设计书和指导书，以及大量的网络资料。为了让自己的设计更加完善，
更加符合设计标准，一次次翻阅指导书是十分必要的，同时也是必不可少的。本次课程设计为我们搭建了一个很好的平台在理论和实际之间。 另外，课堂上也有部分知识不太清楚，于是我又不得不边学边用，时刻巩固所学知识，这也是我作本次课程设计的第二大收获。整个设计我基本上还满意，由于水平有限，难免会有错误，还望老师批评指正。由此我可用更好地了解到自己的不足，以便课后加以弥补
参考目录
［1］ 丘关源，《电路》，高等教育出版社，2004年 ［2］ 《SOPC嵌入式系统基础教程》 周立功