微波课设微波宽带10GHz功分器的设计

按住Ctrl,同时依次选中r2lout和cut2。在菜单3DMoleder>Boolean>Substrate。在弹出的对话框中,Blank Parts选择r2lout,Tool Parts选择cut2,点击OK按钮。 (11)创建导带l3

在菜单栏中点击Draw>Rectangle。在右下角的坐标输入栏中输入长方形的起始位置坐标,即X:0.25,Y:7.1,Z:0按回车键结束输入。输入长方体X、Y、Z三个方向的尺寸,即dX:0.55,dY:1.81,dZ:0按回车键结束输入。在特性窗口中选择Attribute标签,将长方形的名字修改为l3。 (12)创建导带l4

在菜单栏中点击Draw>Rectangle。在右下角的坐标输入栏中输入长方形的起始位置坐标,即X:0.25,Y:8.91,Z:0按回车键结束输入。输入长方体X、Y、Z三个方向的尺寸,即dX:6.13,dY:0.76,dZ:0按回车键结束输入。在特性窗口中选择Attribute标签,将长方形的名字修改为l4。 (13)创建导带l5

在菜单栏中点击Draw>Rectangle。在右下角的坐标输入栏中输入长方形的起始位置坐标,即X:5.62,Y:9.67,Z:0按回车键结束输入。输入长方体X、Y、Z三个方向的尺寸,即dX:0.76,dY:8.33,dZ:0按回车键结束输入。在特性窗口中选择Attribute标签,将长方形的名字修改为l5。 (14)创建切角

在菜单栏中点击Draw>line。在右下角的坐标输入栏中输入点坐标,X:6.38,Y:8.91,Z:0。坐标输入栏中输入点坐标,X:6.38,Y:9.67,Z:0。 坐标输入栏中输入点坐标,X:5.62,Y:8.15,Z:0。坐标输入栏中输入点坐标,X:6.38,Y:8.15,Z:0,按回车键结束输入。在特性窗口中选择Attribute标签,将长方体的名字改为qiejiao。

按住Ctrl,同时选中l4和qiejiao。在菜单3DMoleder>Boolean>Substrate。在弹出的对话框中,Blank Parts选择l4,Tool Parts选择切角,点击OK按钮。 (15)合并导带

按住Ctrl,同时选中Microstrip,l2,l3,l4,l5,rlout和r2out。在菜单3DModeler>Boolean>Unit,进行合并。 (16)复制导带

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选中合并后的导带Microstrip,然后选择菜单项Edit>Duplicate>Mirror。在坐标输入栏中输入点坐标,X:0,Y:0,Z:0。在坐标输入栏中输入点坐标,dX:-2,dY:0,dZ:0。 (17)设置边界条件

选中导带Microstrip和Microstrip1,单击鼠标右键,选择Assign Boundaries>Perfect E,设置导带为理想边界。 (18)创建隔离电阻R1和R2

在菜单栏中点击Draw>Rectangle。在右下角的坐标输入栏中输入长方形的起始位置坐标,即X:-0.25,Y:4.8,Z:0按回车键结束输入。输入长方体X、Y、Z三个方向的尺寸,即dX:0.5,dY:0.5,dZ:0按回车键结束输入。在特性窗口中选择Attribute标签,将长方形的名字修改为R1。选中R1,然后单击鼠标右键,选择AssignBoundaries>lumped RLC,设置集总RLC边界,在弹出的对话框中选中Resistance,设置为97ohm。

在菜单栏中点击Draw>Rectangle。在右下角的坐标输入栏中输入长方形的起始位置坐标,即X:-0.25,Y:7.65,Z:0按回车键结束输入。输入长方体X、Y、Z三个方向的尺寸,即dX:0.5,dY:0.5,dZ:0按回车键结束输入。在特性窗口中选择Attribute标签,将长方形的名字修改为R2。选中R2,然后单击鼠标右键,选择Assign Boundaries>lumped RLC,设置集总RLC边界,在弹出的对话

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