GENESIS2000入门教程
Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面 Same layer 同一层 spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层 positive 正 negative负 Temp 临时 top 顶层 bot 底层 Soldermask 绿油层 silk 字符层
power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡 singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件 Close 关闭 zoom放大缩小 create 创建 Reste 重新设置 corner 直角 step PCB文档 Center 中心 snap 捕捉 board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面 Advanced 高级 measuer 测量 PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔 output 导出 VIA hole 导通孔 smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆 square 正方形 rectangle 矩形 Select 选择 include 包含 exclude 不包含 step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带
Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑 circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室 repair 修补、改正 Misc 辅助层 dutum point 相对原点 corner 直角 optimization 优化 origin 零点 center 中心 global 全部 check 检查 reference layer 参考层 reference selection 参考选择 reverse selection 反选 snap 对齐 invert 正负调换 symbol 元素 feature 半径 histogram 元素 exist 存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸 panelization 拼图 fill parameters 填充参数 redundancy 沉余、清除
层