24． 答：描述某一反射体回波高度随距离变化的关系曲线称为距离一波幅曲线。
国内在对接焊缝探伤中测绘距离一波幅曲线常用的参考反射体有Ф2340长横孔，Ф3340长横孔，Ф136短横孔等。
25． 答：（1）优点：①可不考虑探伤面耦合差补偿。
②可不考虑材质衰减差补偿。 ③可不使用试块。
（2）要求：①工作厚度应大于3N。
②工作底面应与探伤面平行。
③工作底面应光滑平整，且不得与其他透声物质接触。 26． 答：是同一概念。
“一次波法”是指在斜角探伤中，超声束不经工作底面反射而直接对准缺陷
的探测方法，亦称为直射法。探头的移动范围一般为0-0.5跨距，焊缝实际扫查中，往往从焊缝边缘起移动到超过0.5跨距一定距离。
27． 答：（1）探测面曲率大，若用平底面探头导致声耦合恶劣，声束扩散角大，声能
分散，指向性差；
（2）小径管管壁薄，有可能使直射波声程处于近场区范围内，当用直射波探
伤时对焊接接头中下部缺陷误判或漏判；管壁薄，焊接接头中相邻缺陷回波声程差别不大，导致两个回波信号区分不开，分辨力差；
（3）用直射波探伤时，由于焊接接头余高有一定的宽度，导致无法用直射波
扫查 焊接接头的中上部缺陷。
28． 答：（1）调整纵波探测范围和扫描速度（时基线比例）； （2）测仪器的水平线性．垂直线性和动态范围； （3）测直探头和仪器的分辨力；
（4）测直探头和仪器组合后的穿透能力； （5）测直探头与仪器的盲区范围； （6）测斜探头的入射点； （7）测斜探头的折射角；
（8）测斜探头和仪器的灵敏度余量； （9）调整横波探测范围和扫描速度； （10）测斜探头声束轴线的偏离。
29． 答：实际探伤中根据经验结合工件的加工工艺．缺陷特征．缺陷波形和底波情况
来分析估计缺陷的性质。
30． 答：由于波的绕射，使超声波产生晶粒绕射顺利地在介质中传播，这对探伤是有
利的。但由于波的绕射，使一些小缺陷回波显著下降，以致造成漏检，这对探伤是不利的。
31． 答：近场区声压分布不均，存有声压极大极小值的点，处于声压极小值的较大缺
陷回波可能较低，而处于较大值处的较小缺陷回波可能较高，这样就容易引起误判，甚至漏检，因此应尽量避免在近场区探伤定量。
32． 答：AVG曲线是描述规则反射体的距离，回波高度及当量大小之间关系的曲线。
２１
A代表反射体距声源距离，V代表反射体回波信号高度，G代表反射体当量
大小。
33． 答：1．机电耦合系数较大，以便获得较高的转换效率；
2．机械品质因子较小，以便获得较高的分辨力和较小的盲区；
3．压电应变常数和压电电压常数较大，以便获得较高的发射灵敏度和接收
灵敏度；
4．频率常数较大，介电常数较小，以便获得较高的频率； 5．居里温度较高， 声阻抗适当。 34． 答：1．声程调节法，适用于非K值探伤；
2．水平调节法，多用于薄板工件焊缝横波探伤； 3．深度调节法，常用于较厚工件焊缝横波探伤。
35． 答：主要因素有：耦合层的厚度，藕合剂的声阻抗，工件表面粗糙度和工件表面
形状。
36． 答：因为始波与一次反射波的距离包括超声波通过保护膜．藕合剂（直探头）或
有机玻璃斜楔（斜探头）的时间，这样调节扫描速度误差大。
37． 答：超声波测厚仪分为共振式．脉冲反射式和兰姆波式三种。 38． 答：1．组织不均匀．不致密．晶粒粗大，透声性差；
2．铸件表面粗糙，声耦合差，探伤灵敏度低，波束指向不好，且探头磨损
严重；
3．干扰杂波多。
39． 答：一般来说，裂纹的回波高度较大，波幅宽，会出现多峰。探头平移时，反射
波连续出现，波幅有变动；探头转动时，波峰有上．下错动现象。
40． 答：常见的伪缺陷波有：仪器杂波，探头杂波，偶合剂反射波，焊缝表面沟槽反
射波，焊缝上下错位引起的反射波以及因工件结构．表面状况特别而产生的伪缺陷波。
四、计算题
1． 解：已知 CL=5900m/s CS=3230m/s 由公式 C=λf得 λ=C/f 则 λL=5.9/2=2.95mm λS=3.23/2=1.62mm， 2. 解：由公式 Z=π C 知
2
Z= 5.937.8=46Kg/mms
O
3. 解：钢中K=1.0，则 βS=arctgK=45
设探头中的入射角为α ，入射声速为C
C/sinα= CS1/sinβS1= CS2/sinβS2= CS3/sinβS3=3.23/sin45=4/ sinβS3
=3.08/ sinβS2
计算得 某硬质合金K=1.81 铝K=0.91 4. 解：sinα1=CL1/ CL2=2700/5900=0.373
O
α1=22
２２
sinαⅡ=CL1/ CS2=2700/3230=0.688
α O
Ⅱ=43.5
5. 解：已知f=5MHz D=10mm CL=5900m/s λL=5.9/5=1.18mm θ0=70?=70?1.18=8.26 O
D10 N=D2100? =31.18=21.2mm
446. 解: Z
1=C13π1 已知CL1=1500m/s π1=1000
∴ Z3106 Kg/m2
1=1500m/s31000 Kg/m=1.53.s
Z=5900m/s37800 Kg/m3=463106 Kg/m2
2.s T? 4Z1Z2=0.123
(Z1?Z2)27. 解：∵ T+R=1 t-r=1 R=r2
∴ R=1—T =1—0.125=0.875 r=R=0.935
t=1+r=1.935
8． 解：设B波的高度为1，则C波的高度为1.2 LgHC/HB= Lg3/20 C波的读数24 dB A波的高度 6= LgHA/HB HA=100% 19. 解：α=
20LgBB2?6=1.18310-3dB/mm 2X 10． 解：α=20LgBmBn?(n?m)?=0.012 dB/mm
2(n?m)X11. 解：λ
S2
=CS2/f=3.23/2.5=1.28
N2=Fscos?—Ltg? =15
??cos?tg? 另解 N2=N1—LC2C =15 112. 解：λL=CLf=5.9/2.5=2.36 θ0=70?l=13.8O
D N=D2 =15.25mm
4?l B=1.64N=25mm
２３
13. 解：（1）检测灵敏度θ2平底孔 =20LgPB/Pθ2 =20 Lg （2）缺陷当量 由dB=40Lg
2?X??2d=35.2dB
D?xx +40Lg2 得 ?2x1 26=40Lgθ3—40Lg2+40Lg215/120
θ3=5mm
‘
14． 解：衰减差：△=2（380—130）α=5 dB 陷波深与底波dB差：△=7+5=12 dB
2 由△=20Lg2?Xf=12 dB得：θ=4.1mm
Xb??2 15． 解：屏上面波高dB差：△=20LgHB/Hf=4 Db
‘
底波与缺陷波高dB差：△=△+14=18
2 由△=20Lg2?Xf=8 dB得：θ=4.6mm
‘
Xb??216． 解：由N=tf得 t=N/f=0.8mm 17． 解：由N=tf=得： f= CL/2t=5MHz
O
18． 解：由K=2=tgβ得β=63.4
O
由 sinα/ CL= sin β/ CS 得：α=45 19． 解： 设其前沿长度为L 则
（ 105+L）/K=2（45+L）/K 得 L=15mm 20． 解：用中心切槽试块： d1=
R50 =22.3 1?k2 d2=2 d1=44.6
用中心不切槽试块 d1=
R50 =22.3 21?k d2=3 d1=66.9
21． 解：60＞KT，故该缺陷是由二次波发现
缺陷深度 h=2T-60/2=20mm 缺陷水平距离L=2360/2=60mm
22． 解：1：n=CL1/ CL2得：1：n=1：1.25
B1=75/1.25=60 23． 解: A到侧面距离
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