IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) L D 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil；(MA) 2.不易剥除者,直径D或长度 L≧ 10mil。(MI) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI) L 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。