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10. 调试
调试用于分别测试贴片机各模块的功能，界面如下图。
图10-1
(1) 贴头1\\2：按下按钮吸嘴1\\2下压，松开按钮吸嘴回位； (2) 真空1\\2：点击按钮吸嘴1\\2切换为真空；
(3) 旋转1\\2：按下按钮吸嘴1\\2逆时针旋转180度，松开按钮回位； (4) 吹气1\\2：点击按钮吸嘴1\\2切换为吹气； (5) 上视工作灯：点击按钮打开\\关闭上视工作灯； (6) 下视工作灯：点击按钮打开\\关闭下视工作灯； (7) 收膜：点击按钮执行一次收膜；
(8) 拉针：按下按钮拉针伸出，松开按钮拉针回位； (9) 拉带位置：使贴头移动到指定的拉带位置； (10)料栈取料位置：使贴头移动到指定料栈的取料位置； (11)PCB原点：点击按钮贴头移至PCB原点； (12)移动：任意移动贴头位置；
(13)机器原点：点击按钮贴头回机器原点校准；
(14)贴头1\\2到上视位置：移动贴头1\\2到上视摄像头上方。
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11. 设置
用于设置贴片机的全局参数，界面如下图。
图11-1
(1) 真空检测：点击可开关真空检测，注意，若关闭真空检测，则机器将不检测是否未
吸到料，也不会因吸料吸偏而抛料；
(2) 视觉辅助：点击可开关视觉辅助，若关闭视觉辅助则所有器件都将不进行视觉校正； (3) 使用系统料栈偏移：点击可开关使用系统料栈偏移，若使用系统料栈偏移则所有工
作文件中的料栈偏移信息都会保存在系统里面，若不使用则料栈偏移信息都会保存在文件里面。
(4) 系统高级设置：设置系统高级功能，需要密码才能进入，如机器运行正常请勿调动，
详见下文；
(5) 运行速度：设置机器整体运行速度； (6) 时间设置：设置系统时间；
(7) 清除统计记录：点击清除所有统计信息。
11.1. 系统高级设置
界面如下图。
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图11-2
(1) 上视摄像头位置校正：上视摄像头的位置对贴片视觉校准精度有很大影响，校准流
程如下：
a) 点击“上视摄像头位置校正”、上视打开，弹出下图所示界面；
图11-3
b) 将校准板放置于上视摄像头上，调整校准板位置使得校准板上十字与上视摄像头上
十字标尺完全对中，保持校准板不动，点击“设置”进入下一步、下视打开，弹出下图所示界面；
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图11-4
c) 移动贴头位置，使下视摄像头上十字标尺与校准板上十字完全对中，点击“设置”
完成校正。
(2) 贴头1\\2位置校正：点击按钮从弹出的界面移动贴头1\\2到屏幕中心实现贴头位置
校正，注意，进行贴头1\\2校正之前必须确保上视摄像头已校正；
(3) 单个料栈拉针偏移校正：点击按钮输入要校正的料栈号，通过弹出的窗口调整拉针
位置，如下图，调整料带使图中红色圆圈与蓝色线段相切时绿色圆圈的位置，即为建议拉针位置，一般不建议调整X方向的偏移、以绿色圆圈的位置为准；
图11-5
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