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表,点击“编辑”弹出下图所示界面。
图9-14
(1) 首器件中心X\\Y:IC矩阵左下角器件的中心坐标,可手动输入也可通过定位确定; (2) 末器件中心X\\Y:IC矩阵右上角器件的中心坐标,可手动输入也可通过定位确定; (3) X\\Y方向数量:即X\\Y方向器件个数;
(4) 起始IC号:IC从左至右从下往上,从0依次编号,若设置起始IC号,在贴装时将
跳过此编号前面的IC。
注意,IC托盘不能放置在固定柱的上方,否则会因为超高导致拉针碰到IC托盘,从而损坏拉针或IC,下图是正确的放置方法。
图9-15
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9.1.5. PCB校准
为了消除PCB摆放位置、角度偏差和生产工艺误差,贴装前须对PCB位置进行校准,界面如下图。
图9-16
根据校准点选取的不同,PCB校准可以两种方式进行。
? 器件:机器自动从PCB选取左上和右下两个器件用于校准,其PCB坐标是已知的,
不需要用户输入,上图所示列表中的标识,P后的数字为拼板ID,E后的数字为器件ID,冒号后的字符串为器件标识;
? MARK点:用户自行在PCB上选择两个特定点(MARK点),分别手动输入其PCB坐标
进行校准,推荐取PCB左上角和右下角。
注意,若是阵列方式拼板则校准点的选取须是所有子板组成的大板的左上角和右下角。 校准界面如下图,依次点击并定位两个校准点(器件\\MARK点)的实际位置完成校准。
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图9-17
9.2. 加载工作文件
界面如下图。
图9-18
(1) PCB校准:屏幕上方从左至右第一个按钮,点击进入PCB校准,功能与编辑工作文
件中的PCB校准相同;
(2) 工作灯:屏幕上方从左至右第二个按钮,点击可开关工作灯;
(3) 贴头到最远处:屏幕上方从左至右第三个按钮,点击贴头移动至离原点最远处; (4) 真空检测:屏幕上方从左至右第四个按钮,点击可开关真空检测,注意,若在此处
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关闭真空检测,则机器将不检测是否未吸到料,也不会因吸料吸偏而抛料; (5) 上视摄像头:屏幕上方从左至右最后一个按钮,点击可弹出窗口查看上视摄像头识
别器件的情况;
(6) 器件序号:显示当前器件序号/总器件个数,点击可设置当前器件序号、如从第3
个或是第5开始;
(7) 拼板序号:显示当前拼板序号/总拼板个数,点击可设置当前拼板序号、设定同上; (8) 器件计数:显示本次运行贴片总个数; (9) PCB计数:显示已贴PCB数量;
(10)平均速度:显示平均贴片速度,单位片/小时; (11)运行计时:本次贴片已运行时间;
(12)托盘起始IC:点击可设置IC托盘的起始ID,与编辑工作文件中IC托盘起始ID功
能相同;
(13)单步:即以单步分解动作进行贴装,以便于观察和调试; (14)运行:连续正常地进行贴装; (15)停止:终止贴装。
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