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图12-14
(1) 料栈列表：工作文件包含的料栈列表； (2) 上\\下移：选择上\\下一个料栈；
(3) 编辑：编辑选中的料栈，注意，修改料栈信息会导致所有使用此料栈的器件的信息
都被修改；
(4) 删除：删除选中的料栈，注意，删除料栈将导致所有使用此料栈的器件都被删除； (5) 角度反转：将所有使用选定料栈的器件的角度都旋转180度。（通常情况二极管需要
角度反转）
(6) IC角度补偿：将IC的角度旋转90度补偿，例如SOP8，QFN等器件需要角度补偿。
12.2.2. 器件
界面如下图。
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图12-15
(1) 器件列表：工作文件包含的器件列表； (2) 上\\下移：选择上\\下一个器件； (3) 编辑：编辑选中的器件； (4) 删除：删除选中的器件；
(5) 排序：可对器件列表选择以X坐标、Y坐标、描述、注释、料栈之一为关键字进行
升序排序；
(6) 使用双贴头：勾选表示取料时使用双贴头一次取两个料，前提是必须先对器件列表
以料栈排序。
12.2.3. 拼板
界面如下图。
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图12-16
(1) 阵列\\坐标：切换以阵列或坐标方式建立拼板；
(2) 编辑：编辑坐标拼板的坐标信息，或编辑阵列拼板的X\\Y间距及数量； (3) 添加：添加一条坐标信息，即添加一块拼板； (4) 删除：删除选中的坐标信息，即删除选定的拼板； (5) 清除所有：清除所有坐标信息，即不使用拼板。
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13. 统计
统计用于记录历史贴片信息，界面如下图。
图13-1
(1) 统计列表：每一行记录一次加载工作文件运行所贴PCB块数和总器件个数； (2) 过滤：通过设置过滤信息使得统计列表中只显示符合相关条件的记录； (3) 记录：如下图以二维表显示所有料栈的贴片个数，其内容受过滤条件影响。
图13-2
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