下角为原点（0，0）。）分别填入“位置X坐标，位置Y坐标”根据基板集成电路的方向选择“横向”或“纵向”。
找到集成电路的引脚，通过调节移动相机将集成电路引脚两个以上框在方框的中央，通过调节单位尺寸调节方框的大小。最终将电阻位置框到中心，其内部尽量减少其他焊盘存在。位置框中后单击“学习钢网”
钢网学习完毕，确认钢网和基板检测点位置，确认完毕单击“学习基板”
基板学习完毕，单击“自动学习设备”
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自动学习设备完成后，键入检测点名称。单击“接受”，集成电路检测点编辑完成。
单击“退出”完成检测点的制作。
程序参数设置完成！需要将设备内部的基板传出，单击“卸载基板”
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选择“自动进板”，此操作前请确认后部传模块处于等待传板状态。
基板传出后，回到操作界面。程序制作完成！确认刮刀安装良好，锡膏以添加，单击“印刷”开始生产。
4.2.7基板限定数（由于制造工艺标准要求每印刷 16拼电路板检查锡膏量，按照如下操作设定）
点击“产品设定”
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4.2.8点击基板限定数量
4.2.9在此设定数量，该数量检查锡膏需要间隔的数量点击接受完成设置
5，关机
5.1当生产结束，点击“打开盖子”，“卸载丝网板” 打开盖子，回收网板和刮刀上的锡膏，将刮刀擦
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