三、我国半导体企业发展分析 第三节 我国半导体行业经济指标分析 一、我国半导体行业的产销能力分析 二、我国半导体行业的盈利能力分析 三、我国半导体行业的运营能力分析 四、我国半导体行业的偿债能力分析 五、我国半导体行业的发展能力分析 第四节 我国半导体进出口分析 一、我国半导体进口分析 二、我国半导体出口分析 三、我国进出口总体情况分析
第五章 2014-2016年中国半导体供需情况分析 第一节 中国半导体行业供给情况分析
一、2014-2016年中国半导体产品供给情况分析 二、2014-2016年中国半导体相关产品供给分析 第二节 中国半导体行业需求情况分析
一、2014-2016年中国半导体产品需求情况分析 二、2014-2016年中国半导体相关产品需求情况分析 第三节 影响半导体行业供需状况的主要因素 一、2014-2016年中国半导体行业供需平衡现状 二、影响中国半导体行业供需平衡的主要因素
第六章 化合物半导体电子器件研究与进展 第一节 化合物半导体电子器件的出现 一、化合物半导体电子器件简述 二、化合物半导体电子器件发展过程 三、化合物半导体电子器件发展难题 第二节 化合物半导体领域发展现状 一、化合物半导体领域研究背景 二、化合物半导体领域发展现状 三、关注化合物半导体的一些难题 第三节 化合物半导体的未来趋势 一、引领信息器件频率、 二、高迁移率化合物半导体材料 三、支撑信息科学技术创新突破 四、引领绿色微电子发展 五、化合物半导体的期望
第七章 功率半导体技术与发展 第一节 功率半导体概述 一、功率半导体的重要性 二、功率半导体的定义与分类 第二节 功率半导体技术与发展状况
一、功率二极管 二、功率晶体管 三、晶闸管类器件 四、功率集成电路 五、功率半导体发展探讨
第八章 半导体集成电路技术与发展 第一节 半导体集成电路的总体情况 一、集成电路产业链格局日渐完善 二、集成电路设计产业群聚效应日益凸现 三、集成电路设计技术水平显着提高 四、人才培养和引进开始显现成果 第二节 集成电路设计 一、自主知识产权CPU 二、第三代移动通信芯片 三、数字电视芯片 四、动态随机存储器 五、智能卡专用芯片 六、第二代居民身份证芯片 第三节 集成电路制造
一、极大规模集成电路制造工艺
二、技术成果推动了集成电路制造业的发展
三、面向应用的特色集成电路制造工艺 第四节 半导体集成电路封装 一、半导体封装产业的历程 二、集成电路封装产业保持增长 三、集成电路封装的突破 四、集成电路封装的发展
第三部分 行业竞争分析
第九章 传感器行业的竞争形势分析 第一节 行业总体市场竞争状况分析 一、半导体行业竞争情况概述 二、半导体行业集中度分析 三、半导体行业SWOT分析 第二节 半导体行业竞争结构分析 一、半导体行业现有竞争者分析 二、半导体行业新进入者分析 三、半导体行业替代品威胁 四、半导体行业上游议价能力 五、半导体行业下游议价能力
第三节 2014-2016年半导体行业竞争格局分析 一、2014-2016年国内外半导体竞争分析 二、2014-2016年我国半导体市场竞争分析