1 任务来源、起草单位、编制组成员单位与主要起草人 北京市政府于2014年2月8日制定出台了《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（京政发 [2014] 6号），支持高端集成电路生产性项目建设。为促进产业绿色清洁生产，北京市政府于2015年10月19日发布了《北京市推进节能低碳和循环经济标准化工作实施方案（2015—2022年）》（京政办发[2015] 47号），由于集成电路制造业具有能源消耗量大、污染物种类繁多的特点，本标准被列为工业领域节能低碳与循环经济标准化工作的重点之一。北京市经济和信息化委员会作为本项目的主管部门，下达标准制定任务，由中国航空综合技术研究所负责标准制定工作。
本标准的主要起草单位为中国航空综合技术研究所。本标准编制组其它成员单位为北京市主要集成电路芯片制造企业、集成电路封装企业和相关科研院所，包括中国科学院微电子研究所、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国航天北京微电子技术研究所、威讯联合半导体(北京)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司、北京首钢微电子有限公司、北京市华芯微半导体有限公司、北京飞宇微电子有限责任公司。
本标准的主要起草人是贾爱娟、刘波林、李亚健、徐桢梓、蔺增金、赵元闯、赵晓农、魏会敏、修文华、徐伯珺、张宏涛、刘洋等。
2 集成电路制造业概况
根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754），集成电路制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业，行业代码为3963。集成电路制造业产业链包括芯片制造和集成电路封装, 芯片制造主要是根据设计企业下发的订单进行生产；集成电路封装主要
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是将集成电路芯片切割分片，通过一定工艺完成封装，位于产业链的下游。
2.1 集成电路制造业生产概况 （1）集成电路芯片制造业生产概况
2015年，全球集成电路芯片总产能为1635万片/月，其中，前十大厂商产能共计1173.7万片/月 (截至 2015年底)。在前十大芯片制造厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家，产能数据如图2-1所示。当前全球芯片制造业呈现出由西向东转移的趋势，我国大陆地区集成电路芯片制造业在技术和规模上都取得了较快发展，目前集成电路芯片制造企业主要集中在长三角地区（上海、江苏、浙江）、珠三角地区（深圳、珠海、福建）、环渤海地区（北京、天津、大连）及中西部地区（武汉、成都、重庆、西安）等，截止2014年底，集成电路芯片生产线总产能达到241万片/月，其中12英寸月产能为50.5万片，8英寸月产能为76.6万片,6英寸月产能为73.5万片，5英寸月产能为19万片，4英寸月产能为21.4万片。以中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子为代表的本土集成电路芯片制造企业正迅速崛起，在技术上取得了重大突破，目前国内12英寸生产线技术水平达65-40-28nm，8英寸生产线技术水平达0.25-0.18-0.13-0.11μm，6英寸生产线技术水平达1.0-0.8-0.35μm。
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图2-1 2015年全球前十芯片制造商产能
目前北京共有中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国航天北京微电子技术研究所等集成电路芯片制造企业，已形成多条集成电路芯片生产线，其中中芯国际（北京）拥有月产能3万片的12英寸芯片生产线，中芯北方拥有两条月产3.5万片的12英寸生产线；燕东微电子拥有一条月产3万片的6英寸生产线，目前正在新建一条月产5万片的8英寸生产线；航天微电子拥有4英寸生产线，此外部分高校和科研机构也拥有集成电路芯片生产的中试线，产能较少，如中科院微电子所等。以中芯国际（北京）和中芯北方为代表的集成电路芯片制造企业在技术上与国际先进水平逐渐缩短，12英寸集成电路芯片生产线上生产技术主要采用65~20nm制程技术，工艺技术采用了多项革命性的新技术。除了晶片的尺寸增大外，在各项工艺技术上都进行了很多新的改革和技术升级。
（2）集成电路封装业生产概况
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与集成电路芯片制造业相比，集成电路封装测试业技术难度相对较低，除了发达国家，发展中国家也大力发展集成电路封装产业，全球半导体封装厂前20家企业主要集中在东南亚，其中，中国内地占8家。2015年，我国的集成电路封装测试业在现有集成电路产业产业结构中占比最大，销售额达到1384亿元，占我国集成电路产业总销售额的38.3%。从地域分布上来看，目前我国封装测试业已形成了长三角、环渤海、珠三角、中西部地区等主要区域。其中，长电科技、华天科技、南通富士通为代表的企业在封装测试技术领域已经逐步接近甚至超过国际先进水平，获得海外客户的一致认可。
目前，北京市规模较大的封装企业有威讯联合半导体(北京)有限公司、瑞萨半导体(北京)有限公司，其中威讯联合2015年产量约为32亿颗，瑞萨半导体最大月产能为1亿片。多年来，威讯联合与瑞萨半导体两家企业一贯采用国际先进的封装技术和设备，具有较高的产品可靠性，受到国际客户的广泛认可，因此这两家企业一直稳居国内十大封装测试企业。首钢微电子自更名后，前工序停产，目前专注于集成电路的封装、测试业务。此外，航天微电子、华芯微半导体、飞宇微电子等企业也从事集成电路封装测试工作，目前也取得了较大的技术突破，进入规模量产阶段。“十二五”期间，北京市集成电路封装企业在封装工艺、材料和设备研发及产业化方面取得了良好的发
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