武汉理工大学《模拟电子技术基础》课程设计
当输入为50hz时，输入电压的峰峰值为19.9mV,输出电压的峰峰值为9.77V，则总的电压增益为9770/19.9=491>316,满足所需要的衰减度。 由仿真中的万用表分别测得的输入和输出电压为
图4-8 输入电压 图4-9 输出电压
由Av=Vo/Vi可得Av=487>316，满足衰减要求，此时输入和输出的波形
图4-10 输入信号为50HZ时输出波形图
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4.4仿真中的问题及解决方法
实验要求的频率响应为fL~fH=50Hz~20KHz，整机电压增益 >50dB。所以在输入信号的频率在50Hz~20KHz之间的时候要求电压放大倍数至少为316倍。
最开始在进行仿真的时候，单独前置放大级的放大倍数大约等于180倍，但是加上后面的功放电路之后整体电压放大倍数只有280倍左右，后面功放的放大倍数约为30倍。与理论值相符。但是前级放大就只有8倍左右。因为最开始的时候在前置放大级和功放之间加了一个电位器用于调节功放从前置放大级索取的电压，这样使得R5的等效值增大了，减小了放大倍数。后来去掉电位器，直接将前置放大级的输出信号作为功放的输入，得到了完整的波形，并且在输入频率为50Hz~20KHz时，得到的波形良好，说明在50Hz~20KHz有良好的频率响应。并且得到的放大倍数也在316倍以上，达到了要求的衰减度，说明方案是可行的。
第五章 安装与制作
安装工艺是制作工程中最关键的一步，它承接上面的设计性工作和下面的调试工作。为此我们做了大量的学习和练习，具体理论学习知识如下：
5.1焊接技术
装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件,焊接质量的好坏直接影响着电路的性能,焊接质量主要取决于四个条件:焊接工具,焊剂,焊料,焊接技术.
5.1.1焊接注意事项
为保证焊接质量,要求焊点光亮,圆滑,无虚焊.
a.元件引线要刮净,最好先挂锡再焊.因为引线表面经常有氧化物或油渍,不易\吃锡\焊接起来困难,即使勉强焊上也容易形成虚焊,因而必须将氧化物或油渍刮除干净. b.焊接温度和时间要掌握好.温度不够,焊锡流动性差,很容易凝固;温度过高,焊锡流淌,焊点又不易存锡,两种情况都不易焊好.一般焊接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点,烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮,圆滑为宜.如焊点不亮或形成\豆腐渣\状,说明温度不够,焊接时间太短.这种情况由于焊剂没能充分挥发,很容易形成虚
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焊.此时需要增加焊接温度,只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可,不必加压力或来回移动.
c.扶稳不晃,上锡适量.焊接时,被焊物体必须扶稳扶牢,特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件,否则很容易造成虚焊.烙铁沾锡多少要根据焊点大小来决定,最好所沾锡量能包住被焊物.如果一次上锡不够,可以下次填补,但要注意再次填补焊锡时,一定要待上次的锡一同熔化后方可移开烙铁头,使焊点熔结为一体.
d.电子电路常有一些基本单元组成,电路重复性和规律性较强.焊接时,一般先将电阻,电容,二极管等元件引线弯曲成所需形状,依次插入焊孔,并设法使元件排列整齐,然后统一焊接.检查焊点后剪去过长引线,最后焊接三极管,集成电路.器件的焊接时间一般要短一些,引脚也不宜剪得太短,防止焊接时烫坏管子.初学者可用镊子夹住管脚进行焊接.
e.焊接结束,首先检查电路有无漏焊,错焊,虚焊等问题.检查时可用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉,看有无松动,特别是要察看三极管管脚是否焊牢,如果发现有松动现象,要重新焊接.
5.1.2电路板安装与焊接
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。 5.1.3
电路板和元器件检查
装配前应对印制板和元器件进行检查， 内容主要包括：
1.印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合○
格，有无污染或变质。
2.元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀对于○
要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡胶板中的硫化物会使金属变质。
5.2
调试
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实践表明，新安装完成的电路板，往往难于达到预期的效果。这是因为人们在设计时，不可能周全地考虑到元件值的误差、器件参数的分散性等各种复杂的客观因素，此外，电路板安装中仍有可能存在没有查出的错误。通过电路板的测试和调整，可发现和纠正设计方案的不足，并查出电路安装中的错误，然后采取措施加以改进和纠正，就可使之达到预定的技术要求。
功率放大器测试。（1）通电观察。接通电源后，先不要急于测试，首先观察功放电路是否有冒烟、发烫等现象。若有，应立即切断电源，重新检查电路，排除故障。（2）静态工作点的调试。将功率放大器的输入信号接地，测量输出端对地的点位应为0V左右，电源提供的静电电流一般为几十mA左右。若不符合要求，应仔细检查外围元件记接线是否有误；若无误，可考虑更换集成功放器件。（3）动态测试。在功率放大器的输出端接额定负载电阻RL条件下，功率放大器输入端加入频率等于1KHz的正弦波信号，调节输入信号大小，观察输出信号的波形观察输出信号的波形。若输出波形变粗或带有毛刺，则说明电路发生自激振荡，应尝试改变外接电路的分布参数，直至自激振荡消除。然后逐渐增大输入电压，观察测量输出电压的失真及幅值，计算输出最大不失真功率。改变输入信号的频率，测量功率放大器在额定输出
功率下的频带宽度是否满足设计要求。如图5-1为制作好的音响放大器的实物图。
图5-1 音响放大器实物图
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