二、社会环境对行业的影响
三、集成电路封装产业发展对社会发展的影响 第四节 行业技术环境分析（T） 一、集成电路封装技术分析 二、集成电路封装技术发展水平
三、2015-2017年集成电路封装技术发展分析 四、行业主要技术发展趋势 五、技术环境对行业的影响
第二部分 行业深度分析
第三章 我国集成电路封装行业运行现状分析 第一节 我国集成电路封装行业发展状况分析 一、我国集成电路封装行业发展阶段 二、我国集成电路封装行业发展总体概况 三、我国集成电路封装行业发展特点分析 四、集成电路封装行业经营模式分析
第二节 2015-2017年集成电路封装行业发展现状 一、2015-2017年我国集成电路封装行业市场规模 1、我国集成电路封装营业规模分析 2、我国集成电路封装投资规模分析
二、2015-2017年我国集成电路封装行业发展分析 三、2015-2017年中国集成电路封装企业发展分析
第三节 半导体封测发展情况分析 一、半导体行业发展概况 二、半导体行业景气预测 三、半导体封装发展分析 1、封装环节 产值逐年成长 2、封装环节 外包是未来发展趋势 第四节 集成电路封装类专利分析 一、专利分析样本构成 1、数据库选择 2、检索方式
二、专利发展情况分析 1、专利申请数量趋势 2、专利公开数量趋势 3、技术类型情况分析 4、技术分类趋势分布 5、主要权利人分布情况
第五节 集成电路封装过程部分 技术问题探讨 一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策 1、封装开裂的影响因素分析 2、管控影响开裂的因素的方法分析
二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策 1、产生芯片弹坑问题的因素分析
2、预防芯片弹坑问题产生的方法
第四章 我国集成电路封装行业整体运行指标分析 第一节 2015-2017年中国集成电路封装行业总体规模分析 一、企业数量结构分析 二、人员规模状况分析 三、行业资产规模分析 四、行业市场规模分析
第二节 2015-2017年中国集成电路封装行业财务指标总体分析 一、所属行业盈利能力分析 二、行业偿债能力分析 三、行业营运能力分析 四、行业发展能力分析
第三节 我国集成电路封装市场供需分析
一、2015-2017年我国集成电路封装行业供给情况 1、我国集成电路封装行业供给分析 2、我国集成电路封装企业规模分析 3、重点市场占有份额
二、2015-2017年我国集成电路封装行业需求情况 1、集成电路封装行业需求市场 2、集成电路封装行业客户结构 3、集成电路封装行业需求的地区差异
三、2015-2017年我国集成电路封装行业供需平衡分析
第三部分 市场全景调研
第五章 中国集成电路封装行业市场需求分析 第一节 集成电路市场分析 一、集成电路市场规模 二、集成电路市场结构分析 1、集成电路市场产品结构分析 2、集成电路市场应用结构分析 三、集成电路市场竞争格局 四、集成电路国内市场自给率 五、集成电路市场发展预测
第二节 集成电路封装行业主要产品分析 一、BGA产品市场分析 1、BGA封装技术 2、BGA产品主要应用领域 3、BGA产品需求拉动因素 4、BGA产品市场应用现状分析 5、BGA产品市场前景展望 二、SIP产品市场分析 1、SIP封装技术 2、SIP产品主要应用领域