orcad 导出网表到allegro的方法
注意事项：
一.Capture原理图的准备工作 1。Part的Pin的定义
为了能顺利产生网络表，必须对Part Pin的Name、Number和Type都要定义好，并且同一Part的Name和Number是不能重复的，只有当Pin Type为Power时Pin Name才允许相同 注意：如果一个零件的Power Pin有好几种Pin Name，而不同的Pin Name的Pin要接相同的Net，如：Pin name为VDD但需要接到VCC,而且Pin name为VSS也要接到VCC，此时就必须对Capture里的零件Part做一些设定
2。Part的PCB Footprint的定义 在Edit-Properties中设定PCB Footprint
当然先的做好封装库,你可以把它们放在./symbols下，最好建立自己的库目录。
3。不同Part的Device设定必须不同
在DEVICE栏设定值，不同Part的值不能相同，或者干脆不命名生成网表时CAPTURE会自动命名，使用他的封装，参数，还有其他的属性给他联合命名即类似 如:“CAP NP_0805_0.1U”这就是自动命名的结果
4。NC Pin 定义
有的时候工程师在建Capture零件的时候会把没有连接Net的Pin省略，而这些Pin在Layout实际零件上是有的，针对这种情况需要对Capture里的零件Part做一下设定： 在Capture中双击Part进入Edit Properties新增一项NC Property Property的Name需大写 NC 在Value输入零件的NC Pin
5。有些字符在导入网络表时是不允许的, 例如: ? ！
导入过程
1.在Capture里执行Create netlist 选择Allegro，勾选Create Allegro Netlist，选择输出的路径 注意：这里产生的Netlist 有好几个文件，所以只要选择路径就可以了
2。在Allegro中执行Import Logic选择Cadence，点选Capture选择Netlist路径就了 画好板子的机械外形，定义好route keepin 和package keepout以后，直接点击file->import logic->，记住要选concept hdl，切记！别选capture，否则无法导入网表。
做完库后，最好将*.psm、*.fsm、*.bsm、*.dra文件分类存放，这样便于理出头绪来，以后可以重复利用的。在user pereference里的design path里可以指定这些path
Allegro应用简介
一.零件建立
在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:
1、Package Symbol
一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
2、Mechanical Symbol
由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。
3、Format Symbol
由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。 4、Shape Symbol
供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
5、Flash Symbol
焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础. Ⅰ 建立PAD
启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为: 1. Through,贯穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3. Single,单面的.
按电镀分: 1.Plated,电镀的; 2.Non-Plated,非电镀的.
a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小; b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.
Ⅱ 建立Symbol
1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选Package Symbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.
2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;
3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.
4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的Active Class and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.
5.生成零件Create Symbol,保存之!!!
Ⅲ 编写Device
若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:
74F00.txt
(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00') PACKAGE SOP14 ü 对应封装名,应与symbol相一致 CLASS IC ü 指定封装形式 PINCOUNT 14 ü PIN的个数
PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式 PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin
FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱 GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱 END
二.生成网表
以orCad生成网表为例:
在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系 ■Tools>>Create Netlist… ■或按这个图标:
有两种方式生成网表： ◆按value值(For Allegro). ◆按Device 值(For Allegro)
◆按value值建立网络表 1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf (bot)”。 可以使用以下方法编辑元件 value值： 1）编辑单个元件
2）编辑单页电路图中所有元件 3）编辑所有元件