扣的地方，用撬棒向外使力，致使卡扣一一弹开。
主机四个边角的卡扣比较紧，需要用一些巧劲才能打开
成功打开外壳，看到内部的第一眼，还是很惊喜的，因为内部条理清楚，一点儿也不
杂乱，最重要的是看到了很多模块化的东西，这样后面的拆解也会简单容易许多。
换个角度拍一张分体照片
后壳并非一次成型，而是边框用了较厚的塑料，后盖用了较薄的塑料。并且表面工艺
也不一样，后盖部分做了拉丝工艺处理，表面的喷漆金属质感强烈，不容易留指纹；边框
扣的地方，用撬棒向外使力，致使卡扣一一弹开。
主机四个边角的卡扣比较紧，需要用一些巧劲才能打开
成功打开外壳，看到内部的第一眼，还是很惊喜的，因为内部条理清楚，一点儿也不
杂乱，最重要的是看到了很多模块化的东西，这样后面的拆解也会简单容易许多。
换个角度拍一张分体照片
后壳并非一次成型，而是边框用了较厚的塑料，后盖用了较薄的塑料。并且表面工艺
也不一样，后盖部分做了拉丝工艺处理，表面的喷漆金属质感强烈，不容易留指纹；边框