优势
? 确保PDS 性能的基础上实现成本的降低
? 唯一一个高度自动化并综合考虑PDS性能和成本的工具 ? 稳定精准的混合电磁场和电路分析技术 ? 直观易于交互的可视化PDS性能分析 ? 便利的前仿真后仿真设置
? 业界唯一的快速阻抗检查和EMI谐振检查功能 ? 支持包括封装和PCB的大规模尺寸产品分析
? 针对Cadence? SiP Layout, Allegro? Package Designer, and Allegro PCB Designer的流程
? 与Mentor, Zuken, Altium等PCB和封装布线文件都有良好的接口，并且能够AutoCAD的文件
Power-Aware SI
Cadence? power-aware信号完整性(SI)工具，基于Sigrity技术，提供Signoff级别精度的PCB和IC封装的SI分析．Sigoff级别SI精度对于比千兆赫兹更高频率的信号一定考虑信号和电源/地网络以及电流的回流路径．Cadence Power-Aware SI工具接口与Cadence Allegro? PCB 和 IC封装物理设计解决方案无缝的集成欲与创建完整的考虑电源设计和SI分析的解决方案。
Sigrity Broadband SPICE
将网络参数转成SPICE电路
Sigrity? Broadband SPICE?能够实现S参数的检查，修整，转换，将N端口的网络参数转成更高效的可用于时域分析的SPICE等效电路。
Sigrity? Broadband SPICE?能够实现S参数的检查，修整，准确转换成SPICE等效电路转换。在保证高精度转换的同时，输出无源性的电路模型，使之能够用于HSPICE的瞬态仿真或者其他SPICE兼容的电路求解器，包括Sigrity SPEED2000?这个时域求解工具。 Sigrity? Broadband SPICE?
Boardband SPICE可以导入散射参数（S）、阻抗参数（Z） 以及导纳参数（Y）等N端口的无源网络参数或者BNP格式的网络参数。Boardband SPICE输出具有良好收敛性的SPICE电路兼容模型。
特点
? 将网络参数转换成SPICE等效电路
? 实现频域模型到快速准确的时域模型转换的最有效的桥梁 ? 创建从DC到全带宽的宽频带模型 ? 准确模拟网络参数中的谐振点
? 创建包括IC封装、RF器件、PCB、电缆和接插件等对象的宽带模型 ? 评估信号跨分割、信号回路不连接的应用情形 ? 对于复杂的网络参数，创建高阶且稳定的模型 ? 能够快速分析分析如SSO、电源地阻抗等问题 优势
? 一键式的转换就可以获得HSPICE或通用 SPICE兼容的模型 ? 通过修剪S参数，减少瞬态仿真的问题并提高仿真效率
? 通过创建准确复杂的电路模型，改善SPICE仿真的收敛性和效率
? 软件自动转换能力结合用户的检查和设置确保准确修正原始数据的无源性问题 ? 子电路的内部结构和阶数是软件根据网络参数的复杂度自动调节 ? 灵活的流程可依据不同的仿真器产生不同的模型
? 支持Touchstone文件及更复杂的Cadence BNP文件
Sigrity Transistor-to-behavioral Model Conversion (T2B)
将总线仿真的效率从几天缩短到几个小时
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