四．问答题_(本大题共__4_题，每题__9__分，共___36___分。)
1．在铸造陶瓷材料结晶化热处理过程中，影响晶体形成数量、形式和性能的主要因素有哪些？
1.成核剂在铸造陶瓷材料中引人成核剂，达到高密度均匀成核，是控制结晶化热处理的关键。2.成核温度为保证在材料中均匀生长出大量的微小晶体而不是少量粗大的晶
体，需要产生有效的成核作用，因此，必须对成核温度进行控制。如Cerapearl铸造陶 瓷的成核温度控制在75℃左右为宜。3.结晶化温度当结晶化温度过低时，铸造陶瓷中产生的结晶体数量过少，此时必须延长加热时间，当结晶化温度过高时，将会造成材料的强度下降和折光率涌降低。;4.结晶化热处理升温速度若结晶化热处理升温速度过快时，材料中析出的某些结晶体和材料中的玻璃相的密度不同，以及随着结晶化所造成的体积变化，导致在玻璃 相和结晶相之间产生内应力。若采用缓慢升温，可使这些内应力被玻璃相的粘滞流动所消除，这样即可避免铸造陶瓷由此而产生的变形或破裂问题。
2. 藻酸盐印模材料的凝固反应的影响因素。
凝固时间是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的时间。影响凝固时间的因素：藻酸盐溶胶中缓凝剂的量。藻酸盐溶胶与胶结剂硫酸钙的比例：胶结剂多，凝固时间快，胶结剂少，凝固时间减慢。但是，若胶结剂与藻酸盐基质的比例差别过大，则影响印模的性能．胶结剂增多，印模弹性降低，胶结剂减少，印模强度降低。温度对凝固时间的影响：温度高，凝固快，温度低，凝固慢。
3. 影响复合树脂固化深度的因素？
影响固化深度的因素包括复合树脂的组成、光固化器和操作条件等。一般而言，光固化引发体系含量越少、填料颗粒越细、填料含量越多、树脂颜色越深，固化深度越小。应尽量选择相匹配的光固化器和复合树脂，确保树脂接受最大的光能量而有最大的固化深度。临床操作对固化深度的影响主要有：1.光照时间：延长光照时间，可以非正比例的增加固化深度。2.光源位置：光源端部与树脂表面的距离越近，固化深度就越大。难以接近的部位，或被牙体组织遮挡的区域，均会减小固化深度，需要延长2-3倍光照时间。 4. 影响银汞合金强度的主要因素由哪些?
1、 银合金粉及粒度组成的影响 合金粉中的银，铜具有增加强度的作用；锡含 量增加，强度下降；球形的银汞合金形状规则，表面光滑，颗粒间间隙小，其物理性能优于屑形合金。2、汞含量的影响 .影响强度的一个非常重要的因素就是调和时汞的含量，足量的汞能使合金粉充分的汞齐化；当汞量在53％以内时，汞对固化后的合金的强度没有
明显的影响，但当汞含量大于55％时，强度随汞量的增加而明显的降低；但当汞含量过少时，固化后的充填体表面粗糙易腐蚀，其强度任会下降；因此在保证汞合反应充分的条件下应严格控制汞的使用量。3、充填压力的影响 充填压力越大，则压缩强度越高，银汞合金早期受充填压力的影响更大，这主要是因为增加压力可以挤出多余的汞，并降低空隙率。4、固化强度与时间的关系 银汞合金早期的强度较低，充填20min后其压缩强度只有一周后的6％；充填9H后强度达最大强度的70－90％；24H后强度达到最大值，所以充填修复后24H才能承担咀嚼。
一．_选择题__(本大题共_8__题，每题__2__分，共_16__分。)
1．为了调整模型的精度，可加入的增膨胀剂为（C） Ａ硫酸钠 Ｂ硫酸钾 Ｃ醋酸钠 Ｄ醋酸甲 2．I型氧化锌丁香酚水门汀的应用为（B）
Ａ永久粘固 Ｂ暂时粘固 Ｃ隔热垫底 Ｄ洞衬剂 3．不属于玻璃离子水门汀优点的项为（A）
A 在口腔环境中无溶解 B 对牙髓刺激性小 C与牙齿有化学粘结 D 可以释放氟化物 4．磷酸锌水门汀在凝固时及凝固后可释放出游离磷酸，刺激牙髓，正确说法不包含哪种（D） A 可用于牙体缺损的暂时充填修复 B 一般5～8周恢复正常 C 可粘结嵌体、冠、桥和正畸附件 D 可作深龋衬层 5．琼脂印膜材料的凝固原理为B
A 聚合变化 B 物理温度变化 C 物理压力变化 D 离子交换变化 E 化学变化 6．印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性。和非弹性印膜材料，根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料，临床常用的纤维素印膜材料特点属于A
A 弹性不可逆 B 弹性可逆 C 热凝固类 D 非弹性不可逆 E 非弹性可逆 7．下面关于材料的机械性能的说法中那一项是不正确的？答案:C:
A. 弹性极限是材料不发生永久形变所能承受的最大应力，去除应力后材料的形变可以恢复 B. 弹性模量是度量材料刚性的量，也称为杨氏模量 C. 极限强度是材料在断裂时产生的应力值
D. 延伸率是材料延展性的标志，一般我们认为延伸率低于5％的材料为脆性材料 8．铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（C）
A 500℃以下 B 600℃以下 C 700℃以下 D 1000℃以下
二．_填空题__(本大题共__8__题，每题__2__分，共_16_分。)
1．熟石膏的主要成分为半水硫酸钙，水粉比例为2：1.
2．丁香油与氧化锌反应生成一种硬质的螯合物丁香酸锌而凝固。
3．牙本质表面处理技术主要有以下两类: ， 。（去除复合层的表面处理技术，改善复合层的表面处理技术） 4．复合树脂收缩方向与复合树脂的种类有关，化学固化型向 收缩，光固化型向 收缩。（材料的中心，光源方向）
5．自凝树脂应用时，一般先将牙托水加入调杯内，然后再加牙托粉于杯内，粉液比为2：1(重量比)或5：3(容量比)。
6．熟石膏反应热内部可达到 20～30摄氏度.
7．料在不同外力作用下可产生四种变形：拉伸或压缩、剪切、扭转、弯曲
8．一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合存在四种形式：机械结合、物理结合、压力结合、化学结合。
四．问答题_(本大题共__4_题，每题__9__分，共___36___分。)
1．铸造包埋材料的性能要求有哪些？138
铸造包埋材料是铸造工艺中包埋铸型(如蜡型)的材料。铸造时，首先通过加热使 铸型内的蜡型材料熔化并挥发，在包埋材料中形成铸型的阴模，然后向阴模中灌入熔化 的金属，完成金属修复体的铸造。理想的铸造包埋材料应符合以下要求: 1.调和时呈均匀的糊状。2.有合适的固化时间。 3.粉末粒度细微，使铸件表面有一定的光洁度。
4.能够补偿铸造过程中金属及蜡型的收缩量，即具有合适的膨胀系。 5.能承受铸造压力及冲击力，不因此而产生微裂纹。 6.耐高温。
7.铸造时，不应与液态金属发生化学反应，不产生有毒气体，并对铸人的金属材料 无破坏作用(如腐蚀)。
8.有良好的透气性，以利铸模内的气体逸出。
9.铸造完成后，包埋材料易于被破碎，并且不粘附在金属修复体表面。
10.在1000℃以上的高熔点合金，如把合金、钻铬合金、镍铬合金等。这类包埋材 料应有良好的操作性能。 11.易于保存。 2．牙釉质表面酸蚀处理机制？
1.提高牙釉质表面能，增强粘结剂润湿效果：牙釉质表面的羟基磷灰石与磷酸反应生成溶于水的磷酸二氢钙而溶解脱钙，形成新鲜清洁表面，且因羟基和氨基的定向排列使表面呈现极性，从而提高牙釉质的表面能并促进了粘结剂的润湿。
2.粗糙牙面，提高机械嵌合力：在酸蚀过程中，牙釉质表面因溶解性的不同而形成凹凸不平的粗糙面，使表面积成倍增加。
3．在制作义齿基托过程中，基托中产生气孔的原因？
在基托的制作过程中，若不注意操作规程，会导致基托中产生许多细小气孔，气孔的存在会成为基托断裂的引发点，严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点：
(1)热处理升温过快、过高：在前面热处理方法中已讲到，热处理不可升温过快、过高，否则，会在基托内部形成许多微小的球状气孔，分布于基托较厚处，且基托体积愈大，气孔愈多(图2．7)。
(2)粉、液比例失调：主要有两种情况：
1)牙托水过多：聚合收缩大且不均匀，可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。 2)牙托水过少：牙托粉未完全溶胀，可形成微小气孔，均匀分布于整个基托内。多见于牙托水量不足，或调和杯未加盖而使牙托水挥发，或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。
(3)充填时机不准
1)填塞过早：若填塞过早，容易因粘丝而人为带入气泡，而且调和物流动性过大，不易压实，容易在基托各部形成不规则的气孔。
2)填塞过迟：调和物变硬，可塑性和流动性降低，可形成缺陷。
(4)压力不足：会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙，尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。
4．焊接合金应该具备的性能有那些？ 答：作为焊接合金，必须具备以下的性能
（1）焊接合金的成分、强度、色泽等应尽量与被焊接的合金相接近。 （2）焊接合金的熔点必须低于被焊接的合金，以100度为宜。
（3）焊接合金融化后流动性大、扩散性高，能均匀到达焊接面，且与被焊接的合金牢固结合
（4）焊接合金应具有良好的抗腐蚀和抗沾污性。
1．为了调整模型的精度，可加入的增膨胀剂为（C） Ａ 硫酸钠 Ｂ 硫酸钾 Ｃ 醋酸钠 Ｄ 醋酸甲