名词解释：
1. 自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。
2. 缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称缩聚反应。
3. 流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。
4．合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。
5．固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。
6．粘结：两个同种或异种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象
7．烧结全瓷材料：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料(porcelain materials)，近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷修复材料，按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。
8．混水率(W/P)：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。
9. 义齿基托树脂：当牙列缺损或缺失后，需要制作假牙(义齿)，代替缺失的牙齿以恢复正常的咀嚼功能。一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起，并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。
10．单体(monomer)：由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。
11．粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。
12．疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。
13．中熔合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在1000℃以下的中熔合金，如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。这类包埋材料一般用石膏作为结合剂，故又称石膏类包埋材料。在高温下，石膏会因分解而失去结合力。因此，这类包埋材料只耐一般高温，热胀系数易控制，有一定强度。
14．包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料
称包理材料(investment materials)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材
15．吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。
16. 腐蚀：材料由于周围环境的化学侵蚀而造成的破坏或变质。
17. 聚合转化率：单体向聚合物的转化比例。
18．加聚反应：单体加成而聚合起来的反应称加聚反应。
19．挠度：是物体承受其比例极限内的应力所发生的弯曲形变。
20．电化学腐蚀：电化学腐蚀指金属与电解质溶液相接触，形成原电池而发生的腐蚀损坏现象。
21. 金属烤瓷材料：又称为金属烤瓷粉(porcelain-fused-to-metal-powder)，口腔临床修复时，为了克服单纯陶瓷材料本身强度不足和脆性的问题，在金属冠核表面熔附上一种性能相匹配的瓷料，这种瓷料就称为金属烤瓷材料。
22. 铸造陶瓷：由于玻璃在高温熔化后具有良好的流动性，可浇铸成任意形状的铸件，再将铸件置于特定温度下进行结晶化处理奋能够析出结晶相而瓷化，使材料获得足够的强度，这种能用铸造工艺成型的陶瓷称铸造陶瓷(castable ceramics)
23. 窝沟点隙封闭剂：可固化的液体高分子材料。将它涂布牙面窝沟点隙处，固化后能有效的封闭窝沟点隙，隔绝致龋因子对牙齿的侵蚀，进而达到防龋的目的。 24．水门汀：由金属盐或其氧化物为粉剂与专用液体调和后能够发生凝固的一类具有粘结作用的无机非金属材料。
25．高分子化学(polymer chemistry)：又称聚合物化学，是研究高分子化合物合成和反应的一门科学，一般指有机高分子化学，主要涉及塑料、橡胶、纤维等有机高分子。
26．均聚物(homopolymer)：由一种单体聚合而成的聚合物称为均聚物。
27．蠕变：蠕变是指在恒应力的作用下，塑性应变随时间不断增加的现象，该应力常远远小于屈服应力。
28．线胀系数：是表征物体长度随温度变化的物理量。当物体温度有微小的变化dT时，其长度也会有微小的改变dL,，将长度的相对变化dL/L除以温度的变化dT，称为线胀系数。
29. 人工牙根种植：人工牙根种植，是指利用人工材料制成牙根的种植体，植人拔牙窝或人工牙窝内的方法。在此牙根种植体上部制作义齿修复体以恢复缺失牙的解剖形态，并通过牙
根种植体将应力直接传导和分散到领骨以获得咀嚼功能的方法，称为种植义齿修复。在种植义齿修复中，若采用的是生物陶瓷材料制成的种植体称为陶瓷人工牙根种植体。
30. 聚合反应：由低分子单体合成聚合物的反应称聚合反应，分为加聚和缩聚两大类。
31．凝固时间：是由藻酸盐溶胶与硫酸钙混合开始直到凝固作用发生的时间
32．印模材料：印模是物体的阴模，口腔印模是口腔有关组织的阴模，取制印模时采用的材料称为印模材料。 33．“三明治”修复术：利用玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质缺损的叠层修复术，这种联合形式因颇似三明治的夹心结构，故称为“三明治”修复术。
34．汞齐化：汞在室温下为液态，能与许多其他金属在室温下形成合金而固化。汞与其他金属形成合金的过程叫汞齐化。
35．比例极限：是指材料不偏离正比例应力－应变关系所能承受的最大应力。
36. 极限强度：是指在材料出现断裂过程中产生的最大应力值
37．包埋材料：口腔铸造修复体一般采用失蜡铸造法制作，修复过程中包埋蜡型所用的材料称包理材料(investment materials)。按用途可以分为中熔合金铸造和高熔合金铸造包埋材
38．吸水膨胀：在中熔合金铸造包埋材料的初凝阶段，若向正在固化的石膏包埋材料加水或把材料浸人水中，包埋材料的固化膨胀将比在空气中大很多。这种膨胀称为吸水膨胀或水合膨胀。
39．复合树脂：
40．铸造陶瓷修复工艺：
41．口腔种植陶瓷材料：
42．石膏模型材料的混水率：
一．_选择题__(本大题共_16__题，每题__2__分，共___32___分。) 1．无机填料进行表面处理时,最常用的偶联剂是: （ ）
A 钛酸酯 B 有机硅烷 C 叔胺 D 过氧化苯甲酰 2．普遍存在于所有黏结体系中的黏结力是：（ ）
A 化学键力 B 分子间作用力 C 静电吸引力 D 机械作用力 3．为确保光固化复合树脂尽可能固化，树脂层厚度不超过：（ ） A 2.0-2.5mm B 3.0-3.5mm C 4.0-4.5mm D 5.0-5.5mm
4．对牙髓刺激最大的水门汀是：（ ）
A 氧化锌丁香酚水门汀 B 聚羧酸锌水门汀 C 玻璃离子水门汀 D 磷酸锌水门汀 5．陶瓷材料显微结构通常有（ ）三种不同的相组成。 A 液相，气相，固相 B 液相，晶相，玻璃相 C 气相，玻璃相，晶相 D 气相，晶相，固相 6．口腔陶瓷材料的机械性能特点是（ ）非常高。
A 拉伸强度、弯曲强度、冲击强度 B 压缩强度、硬度、耐磨度 C 拉伸强度、硬度、耐磨度 D 压缩强度、弯曲强度、冲击强度 7．烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，
对应温度分别是（ ）。
A 800－1000，1000－1200，1200－1400 B 850－1050，1050－1200，1200－1450 C 750－1050，1050－1250，1250－1450 D 800－1050，1050－1250，1250－1400 8．以下原料中不属于陶瓷着色剂的是：（ ）
A 氧化钴 B 磷酸锰 C 氧化铈 D 有氧化钛 9．ISO中文全称为（ ）
A 美国牙科协会 B 国际牙科联盟 C 国际标准化组织 D牙科技术委员会
10．金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数（ ） A 略小 B 略大 C 一样 D 大小都可以 11．下面关于理想的焊接合金必须具备的性能的表述中错误的是：（ ） A 焊接合金的成分 ，强度，色泽等应尽量与被焊接的合金接近
B 焊接合金熔化后流动性大，扩散性高，能均匀的达到焊接界面，且与被焊接的合金牢固结合
C 焊接合金在加热和应用过程中应有良好的抗腐蚀和抗玷污性 D 焊接合金的熔点应该与被焊接的合金接近或相等 12． 是表征物体长度随温度变化的物理量。
A 线胀系数 B 体胀系数 C 应变 D 蠕变 13．不属于加聚反应历程有：（ ）
A 游离基反应历程 B 自由基反应历程 C 阳离子聚合反应 D 阴离子聚合反应 E 离子型反应历程
14．聚合反应过程中,除形成聚合物外,同时还有低分子副产物产生的反应不包括以下那些（） A 水 B 醇 C 氯化氢 D 硫化氢 15．ISO要求印模材料凝固时间( )
A 混合调拌开始3~5分钟凝固 B 混合调拌开始1~3分钟凝固 C 混合调拌开始5~6分钟凝固 D 混合调拌开始6~8分钟凝固