交通信号灯原理图绘制详细步骤

最后把尺寸标注删除掉,存盘。

一个新的元件(按键)的封装就制作成功了。如果要再创建别的文件直接点击鼠标右键,在弹出的菜单中选择【工具】/【新元件】如图所示:

再重复2.5的步骤即可。 3 装载元件库

首先,进入印制板图绘制的界面,选择菜单下的【设计】/【添加/删除元件库】如图所示:

可以根据设计的需要选择合适的库文件,单击文件后选择增加(或者双击该文件),来增加需要使用的库文件,另外可以单击下方已选文件中的文件选择删除(或者双击该文件)。来删除不需要的库文件。

4. 设置电路板工作层面 4.1有关电路板的几个基本概念

铜膜线:简称导线,是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。

飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点,可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。

焊盘、过孔:焊盘(Pad)的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔(Via)

的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。

穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。

半盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。

盲孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。 单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。

双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。

多层板:不但可以在电路板的顶层和底层布线,还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。

长度单位及换算:Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种长度计量单位。它们的换算关系是:100mils=2.54mm(其中1000mils=1Inches)。

执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm(或mil)。

安全间距:进行印刷电路板的设计时,为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰,必须使它们之间留出一定的距离,这个距离称之为安全间距(Clearance)。

4.2 工作层面的类型

Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层面,包括信号层(Signal layers)、内部电源/接地层(Internal plane layers)、机械层(Mechanical layers)、阻焊层(Solder mask layers)、锡膏防护层(Paste mask layers)、丝印层(Silkscreen layers)、钻孔位置层(Drill Layers)和其他工作层面(Others)。

下面介绍各工作层面的功能。 1).信号层(Signal layers)

信号层主要是用来放置元件(顶层和底层)和导线的。

Protel 99SE提供最多32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和30个中间层(Mid Layer1、Mid Layer2、Mid Layer3、?和Mid Layer30)。

2).内部电源/接地层(Internal plane layers)

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