永大TCD故障码 - 图文

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 25/89 TCD 31 故障等级 A2 HOLD ○ DSP Dule-Port RAM ERROR 从Micon与DSP间之资料传送,,是依靠Dule-Port RAM来传送,一般RAM 在使 检出目的 用年限上是无限制的,但为防止万一\损坏\之发生,而造成系统故障,因此,主,从 Micon会相互Check对方之写入码是否正确,来防止事故之发生。 检出条件 从Micon与DSP间之Dule-Port RAM (U56-IDT7143),由从Micon每40ms Check Sum一次,Sum Error时检出异常,电梯禁止运转,提高制御系统的信赖性。 复归方式 故障排除后,操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON,方能恢复运转。 调查项目: 1.检查Dule-Port RAM/ITD7143 (MPUGB PCB上之U9 IC)是否插妥,有关线路及零件是否正 确。 2.如第1项正常,更换MPUGB PCB。

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 26/89 TCD 32 故障等级 A1 HOLD ---- 抑制回路(OPCH)异常检出 电梯走行时,一旦发生过电流或过电压时,在MCTT OFF之前,必需瞬间先将IGBT 检出目的 (IPM) Turn Off,防止IGBT (IPM)烧毁,此时会紧急停止运行或停止起动。 主Micon之驱动出力信号Z0E,与BDC回授之入力信号(OPCH),做比较判别,不 检出条件 一致时,20 ms后检出异常。 复归方式 故障排除后,可自动恢复运转。 调查项目: 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线;MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.通常TCD 32检出是由过电流或过电压所引发 确认有无TCD 21(过电流)或TCD 22(过电压)故障记录,调查TCD 21或TCD 22之故障原因。 3.以上各项正常,更换BDC PCB。

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 27/89 TCD 33 故障等级 B1 HOLD BDCC电压异常 BDC PCB驱动IC及Base Drive之电源电压异常可能导致IGBT GE间电压不足,而 检出目的 烧毁IGBT,因此必需侦测BDC PCB上每组Switching Power电压有无异常低下。 侦测回路检测BDC PCB上每组Switching Power的二次侧电压,检知电源异常时, 检出条件 主Micon持续检出20ms不正常后,电梯紧急停止。 异常时 BSVOK 之 LED 熄灭,正常时点灯。 复归方式 故障排除后,可自动恢复运转。 调查项目: 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线;MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.BDC PCB上每组Switching Power电源电压,是否正常Check。 3.以上各项正常,请更换BDC PCB。

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 28/89 TCD 34 故障等级 A2 HOLD ---- 不足电压检出 PN BUS电压低下,再起动可能会导致主IPM(IGBT)烧毁或回生IPM(IGBT)烧毁, 检出目的 以及RSH电阻熔断检出等等,因此在起动前必需侦测PN BUS电压有无异常低下。 检出条件 电梯起动前,回生IPM(IGBT)的C,E间电压下降至一定值(200V)以下时,检出异常。 复归方式 故障排除后,可自动恢复运转。 调查项目: 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线;MUG及BCE Connect有无接触不良或脱落Check。 2.电源电压之Check: (1)三相R,S,T之相与相间(R,S),(R,T),(S,T)电压---上永为AC 380V,台永为AC 220V或380V。 (2)PN输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)上永为DC 532V+15%之间。 台永为DC 308V或532V+15%之间。 3.回生IPM测试;( IGBT正常时,回生电阻与IPM间配线暂折除之) (+)BPBN(-)PBNB數位電錶DIODE檔0.2~0.5VOVER電錶所示OVER電錶所示OVER電錶所示 (1)注意IPM(IGBT)之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏,取放应注意。 (2)IGBT若已损坏,则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%,,应同时更换。 4.以上各项正常,更换BDC PCB。

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