技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 25/89 TCD 31 故障等级 A2 HOLD ○ DSP Dule-Port RAM ERROR 从Micon与DSP间之资料传送，,是依靠Dule-Port RAM来传送，一般RAM 在使 检出目的 用年限上是无限制的，但为防止万一\损坏\之发生，而造成系统故障，因此,主,从 Micon会相互Check对方之写入码是否正确，来防止事故之发生。 检出条件 从Micon与DSP间之Dule-Port RAM (U56-IDT7143)，由从Micon每40ms Check Sum一次，Sum Error时检出异常，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.检查Dule-Port RAM/ITD7143 (MPUGB PCB上之U9 IC)是否插妥，有关线路及零件是否正 确。 2.如第1项正常，更换MPUGB PCB。
技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 26/89 TCD 32 故障等级 A1 HOLD ---- 抑制回路(OPCH)异常检出 电梯走行时，一旦发生过电流或过电压时，在MCTT OFF之前，必需瞬间先将IGBT 检出目的 (IPM) Turn Off，防止IGBT (IPM)烧毁，此时会紧急停止运行或停止起动。 主Micon之驱动出力信号Z0E，与BDC回授之入力信号(OPCH)，做比较判别，不 检出条件 一致时，20 ms后检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.通常TCD 32检出是由过电流或过电压所引发 确认有无TCD 21(过电流)或TCD 22(过电压)故障记录，调查TCD 21或TCD 22之故障原因。 3.以上各项正常，更换BDC PCB。
技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 27/89 TCD 33 故障等级 B1 HOLD BDCC电压异常 BDC PCB驱动IC及Base Drive之电源电压异常可能导致IGBT GE间电压不足，而 检出目的 烧毁IGBT，因此必需侦测BDC PCB上每组Switching Power电压有无异常低下。 侦测回路检测BDC PCB上每组Switching Power的二次侧电压，检知电源异常时， 检出条件 主Micon持续检出20ms不正常后，电梯紧急停止。 异常时 BSVOK 之 LED 熄灭,正常时点灯。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.BDC PCB上每组Switching Power电源电压，是否正常Check。 3.以上各项正常，请更换BDC PCB。
技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 28/89 TCD 34 故障等级 A2 HOLD ---- 不足电压检出 PN BUS电压低下，再起动可能会导致主IPM(IGBT)烧毁或回生IPM(IGBT)烧毁， 检出目的 以及RSH电阻熔断检出等等，因此在起动前必需侦测PN BUS电压有无异常低下。 检出条件 电梯起动前，回生IPM(IGBT)的C,E间电压下降至一定值(200V)以下时，检出异常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良或脱落Check。 2.电源电压之Check： (1)三相R,S,T之相与相间(R,S),(R,T),(S,T)电压---上永为AC 380V，台永为AC 220V或380V。 (2)PN输出电压(5600uf 主电容器之正负二端)上永为DC 532V+15%之间。 台永为DC 308V或532V+15%之间。 3.回生IPM测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之) (+)BPBN(-)PBNB數位電錶DIODE檔0.2~0.5VOVER電錶所示OVER電錶所示OVER電錶所示 (1)注意IPM(IGBT)之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 4.以上各项正常，更换BDC PCB。