4. 输入该刀之刀片直径，刀片露出量及刀片厚度，按 确认 再按
储存。
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自动水平对位失败时:
1. 当执行自动对位镜头搜寻辨识点黑白对比不明显而失败时，机器将处于暂停状态。
2. 按 手动 转换为手动对位，与手动切割步骤 3 ~ 7相同，既完成此一角度(面)水平对位。
3. 系统将自动旋转至下一个角度(面)执行自动对位，若仍然失败，则重复上述之程序以作此一角度(面)之手动水平对位，若完成则机器将开始自动切割。
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自动刀痕检查失败时:
1. 机器于切割中，会依芯片程序内设定之检查刀痕参数，自动开启刀痕检查程序。
2. 若刀痕检查结果成功，则系统将继续执行切割流程。 3. 若刀痕检查结果失败，则系统将会暂停切割。
4. 此时须观察芯片显示窗口上之wafer是否有任何异状，此异状包括是否刀痕太宽? 是否wafer崩裂过大? …
5. 若有上述异状则可选择Dressing程序执行部份切割磨耗刀片(依据PI规范特定材料执行Dressing程序) 6. 点选手动刀痕检查，检查刀痕是否成功 7. 若刀痕还是异常，则更换刀片。
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自动对位焦距模糊时:
1. 在执行自动对位，发觉芯片显视窗口的芯片焦距模糊时，按 于左方程式内选取该芯片程序。
2. 点选 Align 于Initial Focus-Shift的参数点一下
3. 于右下角程序点选 教导参数 。
4. 按 下一步 继续。
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