SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 17/19 文件类别 管理规范 适用部门 内弯L形带状引线元器件的实例

不良：

1、填充高度不足。 2、末端连接宽度不足

右图也呈现了元器件侧立妨碍末端连接宽度的形成

5.5 具有底部散热面端子的元件 5.5.1 尺寸要求

参数 最大侧面偏移 趾部偏出 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大根部爬锡高度 最小爬锡高度 焊料填充厚度 引脚厚度 参数（仅适用于散热面的连接） 散热面侧面偏出 散热面末端偏出 散热面最小末端连接宽度，注2 散热面侧面连接长度 散热面焊料填充厚度 散热面空洞要求 尺寸 A B C D E F G T 尺寸 D G 不大于端子宽度的25% 无偏出 焊盘末端接触的区域100%润湿 注1 存在焊料填充且润湿明显 注1 要求 参见所用引脚端子类型的要求 要求 SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 18/19 文件类别 管理规范 适用部门 散热面端子宽度 散热面焊盘宽度 注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。 注2：散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。 注3：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。

W P 注2 注3

5.5.2 散热面

目标：

1、散热面无侧面偏出。

2、散热面端子边缘100%润湿

可接受： 1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25% 2、散热面末端端子的末端连接宽度与焊盘接触区域100%润湿

不良： 1、散热面端子的侧面偏出大于端子宽度的25%。

2、散热面端子的末端偏出焊盘。 3、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%。 4、散热面偏出违反最小电气间隙

SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 19/19 文件类别 管理规范 适用部门 6 记录 无 7 附件 无

8 参考文件

8.1 IPC-A-610F电子组件的可接受性