SMT检验标准 文件类别 管理规范 适用部门

5.2.4 末端连接宽度

5.2.5 最大爬锡高度

文件编号 页码 版本号 A 编写部门 9/19 不良：

不允许末端偏出

目标：

末端连接宽度等于或大于元器件直径(W)或焊盘宽度(P)，取两者中的较小者

可接受：

末端连接宽度(C)至少为元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者

不良：

末端连接宽度 (C)小于元器件直径(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者

SMT检验标准 文件类别 管理规范 适用部门

5.2.6 最小爬锡高度

5.2.7 末端重叠

文件编号 页码 版本号 A 编写部门 10/19 目标：

最大爬锡高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至端子的端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体

不良：

焊料填充延伸至元器件本体顶部

目标：

最小爬锡高度(F)为焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者

不良：

最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直径(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取两者中的较小者

SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 11/19 文件类别 管理规范 适用部门 目标：

元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)至少为元器件端子长度(R)的75%

不良：

元器件端子与焊盘之间的末端重叠(J)小于元器件端子长度(R)的75%

5.3 扁平鸥翼形引脚 5.3.1 尺寸要求

参数 最大侧面偏移 最大趾部偏出 最小末端连接宽度 最小侧面连接长度 最大根部爬锡高度 最小根部爬锡高度 焊料厚度 成形后的脚长 引脚厚度 引脚宽度 注1：不违反最小电气间隙。

注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。 注3：润湿明显。

注4：焊料未接触封装本体或末端密封处。

注5：对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。

尺寸 A B C 要求 25%(W)或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者；注1 当(L)小于3(W)时不允许，注1 75% (W) 3 (W)或75%(L)，取两者中的较大者 100%(L) 注4 (G) + (T)；注5 注3 注2 注2 注2 当(L)≥ 3(W) 当(L)< 3(W) D E F G J P R 5.3.2 侧面偏移

SMT检验标准 文件编号 版本号 编写部门 A 页码 12/19 文件类别 管理规范 适用部门 目标： 无侧面偏出

可接受：

最大侧面偏出(A)不大于引线宽度(W)的50%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

不良：

侧面偏出 (A)大于引线宽度(W)的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者

5.3.3 最?末端连接宽度

目标：

末端连接宽度等于或大于引脚宽度