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关于PCB拼板详细完整教程

一、为什么拼板

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释

在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示，

图2.1

用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的

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BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

图2.2 基准点要求：

a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;

c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；

e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部

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分，生产完成需去除。

图2.3 V形槽

V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求如图2.4

图2.4

所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板

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方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。 邮票孔

邮票孔设置要求：邮票孔与工艺边连接，中间不穿导线时设置要求如图2.5-a； 邮票孔与工艺边连接，中间穿导线时设置要求如图2.5-b，要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm；当两拼板连接时，如不采用V型槽时，设置如图2.5-c；以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm～40mm之间。

a b

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