IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 + 允收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象； 2.IC脚与本体封装处不可破裂； 3.零件脚无损伤。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA)； 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)； 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)； 5.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象与其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) + IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 视 线 无法目视可见锡 + 视 线

7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 允收状况(Accept Condition) 1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%； 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)； 2.焊锡超越触及零件本体(MA) 3.不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 + 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象或其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4； 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)； 3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小) ；(MI) 2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI) 3.其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI) IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.31焊锡面焊锡性标准 焊锡面焊点 ?＜90度 + ? 锡洞等其它焊锡性不良 ?≧ 90度 允收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度?＜90度； 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面； 3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。 允收状况(Accept Condition) 1.未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象； 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度q≧90度； 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；(MI) 3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受；(MI) 4.以上任何一个问题都不可以接收。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) L D 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil；(MA) 2.不易剥除者,直径D或长度 L≧ 10mil。(MI) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI) L 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。