IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)； 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)； 3.锡突出焊垫边(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上； H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y≧1/4 H 以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的25%以上。 X≧1/4 H (X≧1/4H) IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y<1/4 H 以下(MI)。 (Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端的距离为芯片高度的25%以下

(MI)。 (X＜1/4H) X<1/4 H 3.以上缺陷任何一个都不能接收 。

7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上。 H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极 底部延伸到顶部； 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方； 3.锡未延伸出焊垫端； 4.可看出芯片顶部的轮廓。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 不易被剥除者L≦ 10mil 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)； 2.锡延伸出焊垫端(MI)； 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于PCB 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剥除者D≦ 5mil IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 不易被剥除者L＞ 10mil 可被剥除者D＞ 5mil 7.16卧式零件组装的方向与极性 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L＞10mil(MI)。 (D,L＞10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 + R1 D2 + R1 QQ理想状况(Target Condition) C1 1.零件正确组装于两锡垫中央； 2.零件的文字印刷标示可辨识； 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下） R2 允收状况(Accept Condition) C1 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件的极性符号。 R2 3.所有零件按规格标准组装于正确位置。 4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。 D2