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常见故障分析－印刷工艺 故障 描述 可能原因 锡膏粉末在钢网底面堆积 ? ? ? ? 改善方案 增加钢网底部擦网频率 检查钢网衬垫情况 检查单板厚度 检查单板支撑情况 检查印刷压力 × 钢网下锡膏挤渗－可能导致连锡 ? × 锡膏在钢网下堆积－钢网开口一侧处有锡膏堆积 钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低 × 开始出现锡膏漏印－钢网释放锡膏不 完整 仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时，可以看到在该开口处有部分堵塞 锡膏漏印/钢网开口堵塞 ? ? ? 应检查钢网并清洗 检查单板支撑情况 检查印刷脱模分离速度 检查助焊剂是否选择正确 检查锡膏滚动、脱模、报废时间 检查钢网上的锡膏量 检查钢网开口的清洁度 可能需要减少锡膏粉末尺寸 检查分离速度 检查钢网清洁度 提高印刷速度（降低锡膏粘性） 确认锡膏未超过报废时间 如果问题是局部性的，检查单板支撑情况 检查印刷速度和印刷压力设置 检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况 × 钢网到焊盘的锡膏转移不完整 ? ? ? ? ? × 印刷锡膏形状不规则 锡膏从钢网开口脱模不良，所印刷锡膏形貌不良 ? ? ? ? ? × 开口填充不良或漏印，所印锡膏体积低于开口体积的80％以上 ? ? ? 钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良 锡膏粉末尺寸分布太大 钢网堵塞 ? ? Prepared By: Henkel Loctite TSG Page 1 of 11

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常见故障分析－印刷工艺（续）

故障 描述 可能原因 ? ? ? 改善方案 加大印刷压力 调整分离速度 检查钢网和焊盘平整度，钢网开口锥度不良，重新认证钢网供应商 降低钢网厚度 检查分离速度 检查锡膏胶粘性 检查钢网厚度 提高印刷速度并检查单板支撑情况 印刷刮网不干净，印刷锡膏过多－可或印刷压力太低 能导致连锡 × ? ×/√ 印刷外形不良“狗耳朵”，锡膏量合适，但形貌不良－可能导致回流后连 锡 分离速度需要调整或钢网开口外形不良，后者影响更大，钢网开口壁面积应该不大于焊盘表面积 ? ? ? ? ? × 锡膏铲坑－印刷锡膏不足，呈凹型，四周锡膏量多 刮刀类型不合适 印刷压力过大 刮刀刀刃损伤 ? ? ? ? ? ? ? 确认印刷压力是否过大 确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀 检查刮刀刀刃是否有缺口 检查钢网与PCB接触情况 检查焊盘/开口设计 降低印刷压力或提高印刷速度 检查钢网衬垫情况 检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间 提高印刷速度（降低锡膏粘性） 检查钢网开口的清洁度 检查脱模分离速度 可能需要减少锡膏粉末尺寸 检查开口焊盘比 × 过印刷－所印锡膏外形超出焊盘 可能需要减少钢网开口尺寸 可能存在钢网下锡膏挤渗 锡膏流变性变质 需要清洗钢网 需要调整脱模 锡膏粉末尺寸分布太大 钢网设计不良 ? ? ? ? × 印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中，单板上锡膏外 形不一致 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? × 锡膏桥接/外形拖尾。锡膏外形四周形状不良，发生了 桥接 ? ? 钢网衬垫不良 钢网底部受污染 进行了多次印刷 单板污染 ? ? ? ? ? ? ? 减少印刷压力 检查衬垫情况 检查钢网底部的清洁度 确保不进行多次印刷 确保单板是新拆封的，而且单板处理操作正确

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常见故障分析－印刷工艺（续）

故障 描述 可能原因 组装过程中单板处理操作不当 改善方案 检查印刷后的单板处理/周转和存放情况 × 印刷后锡膏局部缺失 × 印刷错位。所印锡膏与焊盘错位 ? ? ? 钢网与PCB错位 钢网和PCB不匹配 ? 检查印刷机的对位设置情况 检查钢网与整个PCB的图形重合情况 × 印刷图形有迹影。锡膏外形四周形状不良 锡膏外形受到扰动 检查印刷后的操作处理工序，确保锡膏图形不受扰动 × 印刷后锡膏发生坍塌 可能的原因有开口与焊盘面积比不良、印刷环境控制不当、印刷锡膏过多和锡膏质量问题 良好的锡膏滚动、正确的印刷压力/速度组合可以保证印刷后钢网干净 印刷锡膏体与钢网开口形状一致，而且位置正确 ? ? ? ? ? 检查钢网开口外形－可能需要减少开口焊盘面积比 检查印刷环境－温度和或湿度过高 检查刮刀设置 检查锡膏报废时间 检查钢网与PCB接触情况 √ 锡膏在刮刀前面滚动 ? 标准的印刷状态 √ 砖型锡膏印刷外形 ? 标准的印刷状态 Prepared By: Henkel Loctite TSG Page 3 of 11

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常见故障分析－回流工艺

故障 描述 可能原因 器件的回流峰值温度过高 ? 改善方案 检查元器件资料，看其是否适用无铅回流 尽可能调整回流峰值温度 × 塑料软化。SOT23已经变形 ? × 元器件本体开裂 热膨胀/收缩应力传递到电容体，导致开裂，或在组装过程中单板发生弯曲或操作不当 元器件使用或温度容限不当，也可能在元器件存储过程中吸潮而导致 ? ? 检查回流峰值温度并尽可能降低 检查单板操作处理工序 × 塑封体元器件开裂 ? ? 检查元器件能承受的最高焊接温度和时间 检查元器件存储状况 冷却速率过快或组装操作不当 ? ? × 在冷却过程中出现贯穿焊点的裂纹 检查冷却速率 检查单板加工后的操作处理工序 × 焊点开裂 这类开裂焊点发生大部分是由于焊接后单板发生弯曲 ? 检查导致单板产生弯曲的各种可能：如ICT测试、分板和或操作不当 × 片式元件浸出 许多元器件仍会采用银钯金属化焊端结构。尤其是采用无铅合金焊接，这种金属化结构在回流过程中会发生熔解 ? ? 使用含银锡膏或焊锡丝会降低焊端中银的浸出 元器件焊端需要有镍阻挡层－这是无铅焊接的基本要求 Prepared By: Henkel Loctite TSG Page 4 of 11