图7 设置地网络线宽 图 8 设置线宽完成后

图9 自动布线完成后的PCB板

四 思考题

1 与布线相关的设计规则有那些？ 2 如何加宽电源线和地线宽度？

3 对印制电路板进行敷铜和补泪滴有什么意义？应如何操作？

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实验十五 手工绘制双列直插元件封装

一 实验目的

1 掌握手工绘制元件封装库的流程。

2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使

用。

二 实验内容

手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装

三 实验步骤

1 新建元件封装库

单击菜单File/New/ Library /PCB Library，进库编辑器。 2 新建元件

图1 双列直插封装

入元件

执行菜单命令Tools/New Component，弹出如图1所示的界面，。然后单击 按

钮取消元件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示。

图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名

弹出的的对话

光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在菜单中执行Rename命令，再在随后弹出如图3框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击

按钮，此时库中显示输入新元件封

装名称

“DIP16”。 图3 更改元件封装名称 3 设置元件封装参数

1) 执行菜单命令Tools/Library Options，系统将弹出图 4所示的封装库参数设置对话框。 2) 在该对话框中，板面参数分组设置：

【Measurement Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。

【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。

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