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LMCC

片式叠成陶瓷电容器综述

学院名称：材料科学与工程学院 专业班级：2011级无机非金属材料 小组成员：胡海波 吴艳霞 张哲 完成日期：2014年5月23日

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目录

一 MLCC概述

1.MLCC简介

2.MLCC产品结构及制作流程 3.MLCC的分类 4.MLCC的发展趋势

二MLCC的制造工艺与测试方法 1.陶瓷介质薄膜制作

1.1配料、球磨 1.2 流延

2.内电极制作 （印刷） 2.1印刷的概述 2.2印刷的流程 2.3印刷的质量控制 3.电容芯片制作 3.1压层 3.2 切割

4.烧结陶瓷 4.1排胶 4.2烧成 4.3倒角

5.外电极的制作 5.1封端 5.2烧端 5.3电镀 6.分选、测试、包装 7.MLCC的性能评价

三MLCC的材料选择

一 MLCC概述

1、MLCC简介：

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。

片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

MLCC具有容量大，体积小，容易片式化等特点，?是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。因此，片式多层瓷介电容器(片式电容)MLCC 2002年全球量达4000亿只，最小尺寸为?0402 ，甚至0201。 2、MLCC产品结构及制作流程： MLCC的基本结构：

片式多层陶瓷电容是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合，在经过留延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成MLCC的内部电极，在经过封端工序形成MLCC的外部电极构成。

电容器是用来储存电荷，其最基本结构如图2.1所示，在2块电极板的中间夹着介电体。

电容器的性能指标取决于能够储存电荷的多少。片式多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电荷，通过图2.1中结构的多层重叠来实现。图2.2是其基本构造。

图2.2多层陶瓷电容器的基本结构

制作流程：

3、MLCC的分类：按照温度特性分成如下几种：COG、NPO、Z5U、Y5V、X5R、X7R等。COG、NPO温度特性平稳、价格高、容值小；Z5U、Y5V温度特性大、价格低、容值大；X5R、X7R介于以上两种之间。

按材料SIZE大小可以分为 ：3216、3225、2012、1608、0603、0402 、1005。数值越大，SIZE就更宽更厚。目前最常用的SIZE最多为3225最少为0402。 目前在便携产品中广泛应用的MLCC材料根据温度特性主要可以分为两大类：BME化的C0G产品与LOW ESR选材的X5R(X7R)产品。

4、MLCC的发展趋势：目前，片式多层陶瓷电容器在世界上的应用量巨大，MLCC科技的发展也是非常迅速的。有关研究机构表明之前由于受金融危机的影响，液晶显示器、手机等领域需求的萎缩，所以MLCC的市场需求量下降到10352亿只，同比下降了9%。2010年，由于受益于全球整机市场的复苏，MLCC的市场需求情况得到了很大地改观，2010年全球MLCC市场需求量达到12400亿只，同比上升了20%。相关研究机构预计到2013年将达到14500亿只，2014年将达到15080亿只。