极性图
c， 消噪型;是属于压差式MIC, 它与单向MIC不同之处在于内部没
有吸音材料,它的方向型图是一个8字型
频率特性:
极性图
频率范围：
全向： 50~12000Hz 20~16000Hz 单向：100~12000Hz 100~16000Hz 消噪：100~10000Hz
6， 最大声压级:是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20μ
pa=0dBSPL
MaxSPL为115dBSPLA SPL声压级 A为A计权 7， S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之
比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。
七: MIC的测试方法
测试电路图
5，
FET D RL 电流表 G VS
a S CO OUTPUT C CI C2 MIC G
测试仪表 HY系列驻极体传声器测试仪
1:电流的测试:由测试仪上直接读取电流值(μA)
2:灵敏度的测试:首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测MIC放到已校准的声腔口上,用测试表笔测试MIC的两个极(注意两个表笔的方向),注意MIC的工作电压和负载电阻,可以从测试仪上直接读取70HZHE和1KHZ的灵敏度.
3:方向性测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试. 4频响曲线的测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试. 5:S/N的测试,首先测试MIC的灵敏度,然后在相同的条件下在消声室内测试
MIC的噪声,注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差,然后计算:S/N=灵敏度电平/噪声电平,在用对数表示.
6:最大声压级的测试,在消声室内,用B&K2012测试仪测试,逐渐加大声压级,
并观察失真值,当失真值等于3%时,这时候的声压级就是最大声压级,记做MAXSPL.应大于115 dBSPLA 八 关于MIC在手机的应用
手机作为语言信传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个
重要的部件,是语言信息的输入端.
1 MIC与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的予留尺寸选择
MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).
2 手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间,开孔过大,不美观,开孔过
小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.
mic
空间
外壳
3 话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求
在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-5KHZ,可见全班向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,
这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试和设置滤波参数.才能达到要求.
4 关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:
当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题. 通常措施:
1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用.
2) PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC. 3) 音孔由一个大孔改为多个小孔, 4) 选用抗干扰性能好的器件,如FET
5) 减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力. 设计上
1) 采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.
2) 必要时可以在S-D之间并一个小的电容,提高抗干扰能力. 3) 有时也可以利用RC滤波器设计.
5 MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包
括工作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进 行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,(1V),而负载电阻又 比较大(2.2K),这是因为
VS=VSD+ID*RL ID = (VS- VSD)/ RL
为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区, 应使VSD
≥0.7V 因此ID = (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA
因此在这种情况下,
选用的FET的电流不能大于150μA
6 手机的音频FTA五项测试(Sending Frequency Response. Sending
Distortion SLR Receiving Frequency Response RLR) 其中有三项与
MIC有关
SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关
Sending Frequency Response 与MIC的频响有关,手机的滤波器有关
关 ,加重特性有关A/D转换器有关
Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声
有关,A/D转换器有关
7 MIC与手机的连接 .
手机与MIC的连接方式比较多,有
直接焊接式:MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN 直接焊在
PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.
压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金
属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现个别接触不良现象,使用较多.
导线连接式:用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线
或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多
九: 不同类型的MIC使用要求;
1;全向MIC的使用: 2单向MIC的使用: 3消噪MIC的使用:
十: 关于传声器的发展方向
1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×
1.1的MIC
2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求
的
3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用 4， 高灵敏度的，带有IC放大功能的
5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出
6，
二氧化硅传声器，可以耐波峰焊和回流焊的传声器 ,目前所有的MIC都不能耐高温的,因此都不能耐波峰焊和回流焊,主要是MIC内部含有塑料膜不耐高温.