选择封装存放的路径，Drawing Type选择Package symbol。

2.3

设置制作封装的图纸尺寸、字体设置

图纸尺寸：Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width（600mil）、Height（600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置：

2.4

设置栅格点大小

Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。

2.5

加载已制作好的焊盘

Layout>Pin

右侧Options选项

Connect（有电气属性）：勾选Mechanical(无电气属性)

Padstack：点击按钮，选择焊盘，如找不到焊盘，选择Setup>User preferences选项设置

paths > library > padpath > Value

Copy mode选项：Rectangular直线排列 Polar弧形排列

Qty Spacing Order X: X方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（横向） Right/Left Y: Y方向焊盘数量两个焊盘之间的距离（纵向） Up/Down

Rotation：元件旋转角度

Pin #: 定义要添加的引脚编号； Inc:定义引脚编号递增的增量

Text Block：定义引脚编号的字体大小间距等

Offset X: Y: 定义引脚编号偏离引脚焊盘中心点的X和Y方向偏移值

2.6

Assembly_Top（装配层）

Add>Line

Optionst选项

Class选择: Package Geometry Subclass选择: Assembly_Top

Line font: 选择Solid

开始画元件框，即元件外框尺寸，线径为6mil。

2.7

Silkscreen_TOP（丝印层）

Add>Line： Options选项

Class选择：Package Geometry Subclass选择：Silkscreen_Top Line font: 选择Solid 开始画元件丝印框。

2.8

Place_Bound_Top（安放区域）

Add>Rectangle (一定要选矩形框)：

DRC检测区域，当其他元件放入此区域内为提示DRC错误，检查元件是否有重叠。 Options选项

Class选择：Package Geometry Subclass选择：Place_Bound_Top Line font: 选择Solid 开始画元件区域框。

2.9

Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定

Add>Rectangle(一定要选矩形框)： Options选项

Class选择：Router Keepout Subclass选择：Top Line font: 选择Solid 开始画元件区域框。

2.10 RefDes（参考编号） Layout>Labels>RefDes

2.11 Assembly_Top 设置 Options选项

Class: RefDes

Subclass: Assembly_Top 输入参考编号，如为电阻，则为R*

2.12 Silkscreen_Top 设置 Options选项

Class: RefDes

Subclass: Silkscreen_Top 输入参考编号，如为电阻，则为R*

2.13 Component Value(元件值) Layout>Labels>Value Options选项

Class：Component Value Subclass：Assembly_Top 输入元件值。 2.14 保存

File>save/save as .dra 绘图文件

.psm 数据文件，不能编辑