手工制作通孔类元件封装

目录

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元件焊盘制作 ................................................................................................................... 1 1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作 .......................................................................... 1 1.2 通孔焊盘的制作 ................................................................................................... 4 1.3 主要选项解释 ....................................................................................................... 4 1.4 制作步骤 ............................................................................................................... 7 元件焊盘制作 ................................................................................................................... 8 2.1 打开PCB Editor ..................................................................................................... 8 2.2 新建封装符号 ....................................................................................................... 8 2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 ............................................................... 9 2.4 设置栅格点大小 ................................................................................................... 9 2.5 加载已制作好的焊盘 ........................................................................................... 9 2.6 Assembly_Top（装配层） ................................................................................. 10 2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） ................................................................................ 10 2.8 Place_Bound_Top（安放区域） ........................................................................ 10 2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 ............................................. 10 2.10 RefDes（参考编号） ......................................................................................... 10 2.11 Assembly_Top 设置 ........................................................................................... 11 2.12 Silkscreen_Top 设置 .......................................................................................... 11 2.13 Component Value(元件值) ................................................................................. 11 2.14 保存 ................................................................................................................. 11

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1 元件焊盘制作

1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作

1.1.1 正片、负片概念

正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果内电层出正片，就不用做FLASH。 1.1.2 新建FLASH文件 打开Allegro PCB editor

File>New

Drawing Name: 给Flash焊盘命名 命名规则：F150_180_070

F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外径尺寸；070：开口宽度；

Drawing Type选择 Flash Symobl

1.1.3 设置图纸大小

Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太多存储空间。 1.1.4 设置栅格点大小

Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，方便封装制作。

画Flash焊盘

圆形Flash焊盘制作

Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol

Thermal Pad Definition

Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil) Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)

Spoke definition

Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil）

Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口） Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度）

Center Dot Option(不做设置)

Add center dot: Dot diameter: step5 点击OK，完成

step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。

后缀为fsm 2）焊盘制作

step1 打开Pad Designer step2 Parameters选项，

Drill/Slot hole

Hole type：焊盘类型，圆的或方的 Plating：焊盘孔壁上锡选择 Drill/Slot symbol Figure：通孔形状

Characters:钻孔文件的名称

Width: Height:

step3 BEGIN LAYER（顶层，焊盘实体）下，在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height, Regular Pad与Thermal Relief大小设置为一样，Anti Pad大0.1MM step4 END LAYER与BEGIN LAYER一致 step5 DEFAULT INTERNAL下

在Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad中，选择Geometry，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height,

Thermal Relief选项，Geometry选择Flash，即选择第一步中建的Flash焊盘 Anti Pad比Regular Pad大0.1MM step6 SOLDERMASK_TOP及BOTTOM（阻焊层）的焊盘尺寸比BEGIN LAYER大0.1mm(IPC 7351标准)，自已设置大2MIL (这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外，无论你多小的间距。)。 step 7 Pastemask_tOP及BOTTOM的焊盘尺寸与Beginlayer一致。 step7 File>Check

step8 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘。 STEP9，重复上述动作，将焊盘改成圆形 3）封装制作

step 1 allegro>File>new>Package symbol(wizard)>OK step2使用向导进行创建封装 或手动制作封装

1.2 通孔焊盘的制作

1.3 主要选项解释

? Parameters选项

Summary: 当前状态

? Type：当前焊盘类型 ? Etch layers ：层数

? Mask layers：防护层数目，包括阻焊层（Solder Mask）和锡膏防护层（Paste Mask） ? Single Mode：On表示贴片（SMD）焊盘，Off表示过孔焊盘 Units：单位和精度

? Units 选项有Mils（毫英寸）、Inch（英寸）、Millimeter（毫米）、Centimeter（厘米）、

Micron（微米）

? Decimal places 十进制数，0为整数 ? Usage ottions 用法选项

? Microvia 当考虑HDI约束条件时，设置盲孔/埋孔焊盘 ? Suppress unconnected int.pads; legacy artwork ? Mech pins use antipads as Route Keepout; ARK