11、无机材料烧结过程的主要传质机理

粘性流动、塑性流动、蒸发凝聚、体扩散、表面扩散、晶界扩散六种。 12、什么是晶界？晶界的特点有哪些？什么是晶界工程？ 晶界：固体和固体相接触的界面，分为晶界和相界。 晶界特性：

①晶界偏析与杂质聚集 （相偏析（相分离）与化学偏析） 三个原因：弹性应变能；静电势；固溶度 。

层状偏析与粒状偏析，晶界偏析大多是无益的，但也可用其 材料改性。如半导体的晶粒半导化；

② 晶界扩散：晶界无序开放的结构，有过量的自由体积； ③ 晶界势垒和空间电荷；

④ 晶界是位错汇集和应力集中的区域： ⑤ 晶界区的物理性能与晶粒有很大的不同

所谓晶界工程即是通过改变晶界状态，提高整个材料性能的研究领域。

13、什么是二次再结晶？在工艺上如何防止？

二次再结晶：晶粒异常生长或晶粒不连续生长。是指少数巨大晶体在细晶消耗时成核-长大过程。

防止二次再结晶的方法：控制烧结温度、烧结时间，控制原料粒径的均匀性，引入烧结添加剂

14、固相烧结和液相烧结的机理

15、简述普通陶瓷烧成过程的主要物理化学变化。烧成制度制定的依据有哪些？

1、 低温阶段(室温-300℃)---坯体水分蒸发期

2 中温阶段(300-950 ℃)----氧化分解及晶型转化期（1）结构水的排除（2）碳酸盐分解（3）碳素、硫化物及有机物的氧化（4）石英的晶型转变和少量液相的形成

3 高温阶段（ 950 ℃-最高烧成温度 玻化成瓷期，是烧成过程中温度最高的阶段。坯体开始烧结，釉层开始熔化.

烧成制度包括温度制度、气氛制度和压力制度。

16、针对高熔点难烧结材料如TiB2、ZrB2等，根据所学内容，

在不影响高温性能前提下，设计一可行的制备工艺。