三、 环形电感底部PCB板上若走有铜箔，需浮高焊接或下垫绝缘材料。

四、 除有底座（不包括环氧板底座）的电感、变压器型号标签需保留外，其它标签如：电感、

变压器的飞线标识，环形电感及棒形电感型号标识在确认OK后必须撕去。而且电感、变压器上不允许粘贴除型号标签以外的其它标签。

半导体器件：

一、 双列直插IC对应丝印插装到引脚台阶处。当引脚间距与焊孔间距不符时（如光耦），IC

引脚应先做型，以防止强行插装损坏IC或插装后不平整。 二、 贴片IC的翼形引脚应紧贴焊盘且焊接后引脚上有爬锡。

三、 功率三极管（包括相同封装的IC）不装散热器单独插装时要求插装到引脚台阶处。 四、 TO-92封装形式的三极管（包括相同封装的IC）插装时引脚应浮高3-5mm。一般情况下

不需做型，如限高做型时应防止引脚间短路。

五、 1W以下轴向引线二极管卧式插装时，底部贴板。立式插装时，可按立式电阻成型及插装

的要求进行作业。功率二极管无论立式或卧式插装均需浮高，浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。

线材：

一、 线材插装时胶皮不允许进入焊孔，但线材的裸线部分在插件面浮高不超过1mm。 二、 双面板线材需透锡焊接。

三、 剪脚后，在线材焊点的断面处不允许看出线芯的轮廓（有此种情况表示线芯未浸透锡）。

针座：

一、 针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确。

二、 针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整

齐，不允许前后错位或高低不平。

三、 插针应整齐排列，不允许有高低不平、歪斜、弯曲现象，不允许有发黑、表面油污、磨

损、划伤现象。

连接焊针：

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一、 连接焊针指单排弯针、单排直针、双排弯针等，焊接完成后各连接焊针应不变形。 二、 单排弯针一般用来连接控制板与主板，插装方式一般如下：

要求弯针的塑座侧面紧贴控制板板面，塑座底面不超出控制板底边。 镀锡：

一、 板中间铜箔的镀锡条工艺中未要求镀锡的可不粘贴胶纸保护，过炉时自由上锡即可。 二、 螺钉孔周围焊盘未要求镀锡的必须粘贴胶纸保护，不允许上锡。

三、 工艺中要求镀锡的镀锡条不可依靠过炉时的上锡，必须手工镀锡，作业要求如下： 1、烙铁头使用扁铲形或斜刀形，温度可高于一般焊接温度，选用350~370℃。 2、镀锡面光亮，饱满，无蜂窝，无凹凸不平等现象。 3、同一块板的镀锡厚度一致。 4、镀锡厚度：

板中间镀锡条：0.4mm～0.8mm； 螺钉孔镀锡条：0.1mm～0.3mm。

元器件加套热缩管或铁氟龙管：

一、 因安规要求，R608XA型防雷管需加套12mm长φ8热缩套管，包严管体，两端各留2-3mm

余量（如下图所示）。

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二、 由于安规要求，压敏电阻需套热缩套管，套管的规格和长度根据所用压敏电阻的不同来

选用（表一）。一般情况下，套管应超出压敏电阻顶部1-2mm，下面与引脚根部平齐，如下图所示： 表一 压敏电阻用热缩套管规格及用量 压敏电阻类别 TVR10471～10561 TVR14102～14821 TVR20101～20121 TVR20561～20681 其它 规格 φ8 φ12 φ15 φ15 用量（mm） 15 20 25 30 按实物测量 三、 因同一规格高压陶瓷电容品牌不同时，外形有较大的区别，因此加套热缩套管时需按实

物测量。

四、 带引线保险管可根据保险管规格选用合适的热缩套管（表二）。 1、卧式插装时，热缩管套严管体；

2、立式插装时，热缩管套严管体，且管体下端留1.5-2.0mm余量，弯曲引脚也需加套相同热缩套管。

表二 带引线保险管用热缩套管规格及用量 保险管规格 φ3.6×10 φ5×20 φ6×30 卧式安装 φ3.5：15mm φ5：25mm φ8：40mm 立式安装 φ3.5：35mm φ5： 55mm φ8： 85mm 五、 小环形差模电感（如L016V00）加套热缩套管时，上下收口处均超出电感体2-3mm，但

应注意，电感引脚应拉直，不能折弯于套管中。

六、 立式电阻或立式二极管折弯引脚加套铁氟龙管时，套管应套至引脚根部，不能仅套在引脚直线部分，长度在另一端与电阻或二极管体平齐，但插装后套管不能进入焊孔。

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表三 立式电阻用铁氟龙管规格及用量 表四 立式二极管有铁氟龙管规格及用量

电阻类别 1/4W金膜 1W功率 2W功率 3W功率 5W功率 套管规格 21L 18L 18L 18L 18L 用量（mm） 10 15 20 25 33 ≤1W 二极管类别 ＞1W 引脚 ＞φ1 ≤φ1 ＞φ1 ≤φ1 所用氟龙管 15L：20mm 18L：20mm 15L：10mm 18L：10mm 七、 线加热缩套管时，应与焊孔的跨距等长，防止因套管过短达不到绝缘的要求。 八、 线材加套铁氟龙管时，套管与线材胶皮部分等长或略短（5mm以内）。

搭焊：

由于空间位置限制或临时更改，部分元件并不能按常规方法直接插装于PCB板上，需要搭焊，即依靠元件的引脚连接。

搭焊时可使用直接搭焊或钩焊方式，不允许再使用绞焊方式，实践证明，绞焊方式既不可靠，又不美观。 一、 直接搭焊要求：

搭接长度大于3mm，焊锡将搭接引脚包严，焊锡距元件根部有2mm以上的距离。如下图所示：

二、 钩焊要求：

1、打钩对接后，将折弯尾端压平，不要张开。 2、焊锡将钩接段引脚包严，防止产生锡尖。 3、打钩折弯处距元件体4mm以上，引脚反折2mm。 如下图示：

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