PCBA外协加工常规要求

总体要求：

一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发

生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：

1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。 4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。 7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。 8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。 9、无外壳整机使用防静电包装袋。

10、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。 三、元器件外观标识插装方向的规定： 以下规定参照标准：PCB板丝印正方向。

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。

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2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。 3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。 5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装： 1、盛放容器：防静电周转箱。 2、隔离材料：防静电珍珠棉。

3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到

任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。 七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾

斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。 1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，

可扶正1次，扶正角度小于45°。

3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、

TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。 4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一

次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

贴片元件：

贴片元件的安装可使用刷锡膏或点胶工艺，尽可能使用贴片机安装和过炉焊接，减少人工安装时人为造成错件和手工焊接时对贴片造成损伤。 一、贴片元件的焊点要求如下：

贴片元件应平贴板面，焊点光滑

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无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊 端高度的2/3，但不应超过焊端高 度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖 贴片均为不良。 IC类有翼形引脚的贴片元件要求 有爬锡。 二、手工焊接及补焊贴片元件要求： 1、工具：防静电可调温烙铁，烙铁头直径小于3mm。烙铁头温度280～300℃。温度必须经过测量。 2、焊接参考方法：用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子（头部粘双面胶）粘取贴片，放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化，轻移贴片元件，使之对正焊盘并平贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。

3、焊接注意事项：每焊点焊接时间不超过5秒，否则贴片报废。不允许用烙铁头直接加热、撞击、挤压贴片元件。

4、补焊要求：当贴片元件焊点不符要求时需补焊或校正。但下列情况可不予补焊： a、经过回流焊接的贴片，端头锡量虽低于端头高度的2/3，但已有焊锡将端头与焊盘相连，而且端头完全压在焊盘之上。

b、贴片偏离焊盘，但悬出量小于端头宽度的1/4，且不会与其它元件产生干涉或短路。

插装电阻：

一、电阻成型：

电阻的成型依照《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）进行。 二、卧式电阻插装：

1、1/4W及以下小功率电阻贴板插装。

2、1W卧式功率电阻底部浮高2～3mm，2～3W卧式功率电阻底部浮高3～4mm，特殊浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。要求电阻体平行于板面，两端的高度差不超过0.5mm。插装完成后不会与其它元件产生短路或不符电气间隙要求。

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3、多个卧式功率电阻叠焊时，相邻电阻体间应有0.5mm的间隙。当电阻叠焊为3个或以上时，应在并行的引脚间加锡以求稳固。

三、立式电阻插装：

1、立式电阻插装时电阻体垂直于板面，折弯引脚不弯曲。特别注意：做型折弯，弯曲弧度过小或电阻体太近时会对电阻或引脚产生损伤，但折弯弧度过大或折弯顶部距电阻体太远时会与其它元件产生短路或影响外观。

2、电阻引脚套铁氟龙套管，需套至引脚根部，裸露不超过1mm。但插装时套管不允许进入焊孔（如上图示）。 3、热敏电阻由于包封漆易裂，插装时用力应适当，保证在引脚根部的拉裂不超过2mm。

电容：

一、聚脂电容、电解电容立式插装时底部要求贴板，浮高不超过0.5mm。立式电解电容贴板插

装时注意其极性，丝印上的剖面线或半圆加粗线表示电解电容的负极。

二、高压陶瓷电容要求插装到包封漆处，但包封漆不进入焊孔。当引脚与焊孔不符不能插装

到位时，一般情况下不允许做型（有特殊要求的除外）。

三、电解电容卧式插装时，引脚的成型需符合《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）。

电感、变压器：

一、 所有电感或变压器插装时，在插件面应能看到引脚的0.5-1mm浸锡部分。特别是环形电

感和棒形电感。插装电感体不超出丝印框，不歪斜，不与周边元件相碰，且引脚应拉到位。

二、 有底座（包括标准底座和自行设计环氧板底座）电感及变压器要求底座贴板，如因来料

问题不能贴板，需通知我司。

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三、 环形电感底部PCB板上若走有铜箔，需浮高焊接或下垫绝缘材料。

四、 除有底座（不包括环氧板底座）的电感、变压器型号标签需保留外，其它标签如：电感、

变压器的飞线标识，环形电感及棒形电感型号标识在确认OK后必须撕去。而且电感、变压器上不允许粘贴除型号标签以外的其它标签。

半导体器件：

一、 双列直插IC对应丝印插装到引脚台阶处。当引脚间距与焊孔间距不符时（如光耦），IC

引脚应先做型，以防止强行插装损坏IC或插装后不平整。 二、 贴片IC的翼形引脚应紧贴焊盘且焊接后引脚上有爬锡。

三、 功率三极管（包括相同封装的IC）不装散热器单独插装时要求插装到引脚台阶处。 四、 TO-92封装形式的三极管（包括相同封装的IC）插装时引脚应浮高3-5mm。一般情况下

不需做型，如限高做型时应防止引脚间短路。

五、 1W以下轴向引线二极管卧式插装时，底部贴板。立式插装时，可按立式电阻成型及插装

的要求进行作业。功率二极管无论立式或卧式插装均需浮高，浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。

线材：

一、 线材插装时胶皮不允许进入焊孔，但线材的裸线部分在插件面浮高不超过1mm。 二、 双面板线材需透锡焊接。

三、 剪脚后，在线材焊点的断面处不允许看出线芯的轮廓（有此种情况表示线芯未浸透锡）。

针座：

一、 针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确。

二、 针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整

齐，不允许前后错位或高低不平。

三、 插针应整齐排列，不允许有高低不平、歪斜、弯曲现象，不允许有发黑、表面油污、磨

损、划伤现象。

连接焊针：

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一、 连接焊针指单排弯针、单排直针、双排弯针等，焊接完成后各连接焊针应不变形。 二、 单排弯针一般用来连接控制板与主板，插装方式一般如下：

要求弯针的塑座侧面紧贴控制板板面，塑座底面不超出控制板底边。 镀锡：

一、 板中间铜箔的镀锡条工艺中未要求镀锡的可不粘贴胶纸保护，过炉时自由上锡即可。 二、 螺钉孔周围焊盘未要求镀锡的必须粘贴胶纸保护，不允许上锡。

三、 工艺中要求镀锡的镀锡条不可依靠过炉时的上锡，必须手工镀锡，作业要求如下： 1、烙铁头使用扁铲形或斜刀形，温度可高于一般焊接温度，选用350~370℃。 2、镀锡面光亮，饱满，无蜂窝，无凹凸不平等现象。 3、同一块板的镀锡厚度一致。 4、镀锡厚度：

板中间镀锡条：0.4mm～0.8mm； 螺钉孔镀锡条：0.1mm～0.3mm。

元器件加套热缩管或铁氟龙管：

一、 因安规要求，R608XA型防雷管需加套12mm长φ8热缩套管，包严管体，两端各留2-3mm

余量（如下图所示）。

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二、 由于安规要求，压敏电阻需套热缩套管，套管的规格和长度根据所用压敏电阻的不同来

选用（表一）。一般情况下，套管应超出压敏电阻顶部1-2mm，下面与引脚根部平齐，如下图所示： 表一 压敏电阻用热缩套管规格及用量 压敏电阻类别 TVR10471～10561 TVR14102～14821 TVR20101～20121 TVR20561～20681 其它 规格 φ8 φ12 φ15 φ15 用量（mm） 15 20 25 30 按实物测量 三、 因同一规格高压陶瓷电容品牌不同时，外形有较大的区别，因此加套热缩套管时需按实

物测量。

四、 带引线保险管可根据保险管规格选用合适的热缩套管（表二）。 1、卧式插装时，热缩管套严管体；

2、立式插装时，热缩管套严管体，且管体下端留1.5-2.0mm余量，弯曲引脚也需加套相同热缩套管。

表二 带引线保险管用热缩套管规格及用量 保险管规格 φ3.6×10 φ5×20 φ6×30 卧式安装 φ3.5：15mm φ5：25mm φ8：40mm 立式安装 φ3.5：35mm φ5： 55mm φ8： 85mm 五、 小环形差模电感（如L016V00）加套热缩套管时，上下收口处均超出电感体2-3mm，但

应注意，电感引脚应拉直，不能折弯于套管中。

六、 立式电阻或立式二极管折弯引脚加套铁氟龙管时，套管应套至引脚根部，不能仅套在引脚直线部分，长度在另一端与电阻或二极管体平齐，但插装后套管不能进入焊孔。

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表三 立式电阻用铁氟龙管规格及用量 表四 立式二极管有铁氟龙管规格及用量

电阻类别 1/4W金膜 1W功率 2W功率 3W功率 5W功率 套管规格 21L 18L 18L 18L 18L 用量（mm） 10 15 20 25 33 ≤1W 二极管类别 ＞1W 引脚 ＞φ1 ≤φ1 ＞φ1 ≤φ1 所用氟龙管 15L：20mm 18L：20mm 15L：10mm 18L：10mm 七、 线加热缩套管时，应与焊孔的跨距等长，防止因套管过短达不到绝缘的要求。 八、 线材加套铁氟龙管时，套管与线材胶皮部分等长或略短（5mm以内）。

搭焊：

由于空间位置限制或临时更改，部分元件并不能按常规方法直接插装于PCB板上，需要搭焊，即依靠元件的引脚连接。

搭焊时可使用直接搭焊或钩焊方式，不允许再使用绞焊方式，实践证明，绞焊方式既不可靠，又不美观。 一、 直接搭焊要求：

搭接长度大于3mm，焊锡将搭接引脚包严，焊锡距元件根部有2mm以上的距离。如下图所示：

二、 钩焊要求：

1、打钩对接后，将折弯尾端压平，不要张开。 2、焊锡将钩接段引脚包严，防止产生锡尖。 3、打钩折弯处距元件体4mm以上，引脚反折2mm。 如下图示：

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特殊器件的焊接：

一、漆包线：

当使用漆包线做跳线时，由于上锡困难，易发生虚焊，因此应注意以下各项： 1、必须先去净焊接处表面的漆层。

2、保证浸锡良好，浸锡位置应超出焊接范围1-2mm。 二、平板式汇流条：

平板式汇流条为提高生产效率和焊接可靠性，须采用点胶固定、波峰焊接的方式。注意事项如下：

1、红胶要点在焊盘中间的两点绿油上。

2、过炉后，汇流条应与焊盘连接良好，从四周看均无空洞。焊锡应充足，爬锡量达到汇流条厚度的1/2以上。

流水条码的粘贴：

一、PCB板上有贴流水条码的LABLE丝印框时，流水条码贴在丝印框中，且条码上的文字方向

与LABLE丝印方向相同。

二、当PCB板上没有专贴流水条码的丝印框时，依据各机型《外协加工特殊要求》粘贴。 三、有独立的PCB时（指不通过排针连接在一起的PCB），每一块PCB要粘贴流水条码（灯板

除外）。

散热器：

一、散热器的组装要求：

1、操作过程中，必须采取防静电措施。

2、组装前，检查元器件和散热器应干净、无尖脚、毛刺等缺陷，并把要安装的散热器和元器件的接触面擦拭干净。

3、元器件与散热器连接紧固、端正，不损伤元器件。 4、绝缘片如有损伤、污渍或经过拆卸都不能使用。

5、元器件四周的绝缘片余边均匀分布且与散热器接触面间不能有其他杂物。 6、螺钉或螺孔不能有滑丝的现象和螺丝口打花的现象。

7、紧固M3螺钉力矩：5±0.5kgf.cm；M2.5螺钉力矩：3.5±0.35kgf.cm。(此处的力矩指的是中心穿孔的固定方式，用压条固定方式的力矩参照各机型外协特殊要求。)

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二、散热器的焊接要求：

1、操作过程中，必须采取防静电措施。

2、组件整体按丝印插装到位，平压垂直于PCB板面。 3、不损伤PCB板上周边元器件。

4、元器件引脚焊接时，烙铁温度：320～380℃。 5、单焊点焊接时间：2－4S。

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