9．冷拉铜导线在用作架空导线时(要求一定的强度)和电灯花导线(要求韧性好)时，应分别采用什么样的最终热处理工艺才合适?

10． 试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同。从显微组织上如何区分动、静态回复和动、静态再结晶?

11． 某低碳钢零件要求各向同性，但在热加工后形成比较明显的带状组织。请提出几种具体方法来减轻或消除在热加工中形成带状组织的因素。

12． 为何金属材料经热加工后机械性能较铸造状态为佳?

13． 灯泡中的钨丝在非常高的温度下工作，故会发生显著的晶粒长大。当形成横跨灯丝的大晶粒时，灯丝在某些情况下就变得很脆，并会在因加热与冷却时的热膨胀所造成的应力下发生破断。试找出一种能延长钨丝寿命的方法。

14． Fe-Si钢(Wsi为0.03)中，测量得到MnS粒子的直径为0.4?m，每1 mm2内的粒子数为2×105个。计算MnS对这种钢正常热处理时奥氏体晶粒长大的影响(即计算奥氏体晶粒尺寸)。

15． 判断下列看法是否正确。

(1) 采用适当的再结晶退火，可以细化金属铸件的晶粒。

(2) 动态再结晶仅发生在热变形状态，因此，室温下变形的金属不会发生

动态再结晶。

(3) 多边化使分散分布的位错集中在一起形成位错墙，因位错应力场的叠

加，使点阵畸变增大。 (4) 凡是经过冷变形后再结晶退火的金属，晶粒都可得到细化。 (5) 某铝合金的再结晶温度为320℃，说明此合金在320℃以下只能发生回

复，而在320℃以上一定发生再结晶。 (6) 20#钢的熔点比纯铁的低，故其再结晶温度也比纯铁的低。 (7) 回复、再结晶及晶粒长大三个过程均是形核及核长大过程，其驱动力

均为储存能。 (8) 金属的变形量越大，越容易出现晶界弓出形核机制的再结晶方式。 (9) 晶粒正常长大是大晶粒吞食小晶粒，反常长大是小晶粒吞食大晶粒。 (10) 合金中的第二相粒子一般可阻碍再结晶，但促进晶粒长大。 (11) 再结晶织构是再结晶过程中被保留下来的变形织构。

(12) 当变形量较大、变形较均匀时，再结晶后晶粒易发生正常长大，反之

易发生反常长大。 (13) 再结晶是形核—长大过程，所以也是一个相变过程。