四、企业格局

第二节、2014-2016年中国LED封装业发展总体情况 一、行业综述 二、产值规模 三、产品结构 四、价格分析

第三节、2014-2016年国内重要LED封装项目进展 一、欧司朗在华首个LED封装项目投产 二、福建安溪引进LED封装线项目 三、晶圆级芯片封装项目落户淮安 四、厦门信达增资扩建LED封装项目 五、木林森投资LED封装项目 六、鸿利光电投建LED基地 第四节、SMD LED封装

一、SMD LED封装市场发展简况 二、SMD LED封装技术壁垒较高 三、SMD LED封装产能尚未过剩 第五节、LED封装业发展中存在的问题 一、LED封装业发展的制约因素 二、LED封装企业面临的挑战 三、传统封装工艺成系统成本瓶颈 四、LED封装业市场盈利难度大 第六节、促进中国LED封装业发展的策略 一、LED封装产业增强对策

二、LED封装行业发展措施 三、LED封装业需加大研发投入 四、LED封装业应向高端转型

第三章 2014-2016年中国LED封装市场整体格局分析 第一节、2014-2016年LED封装市场发展态势 一、市场运行特征 二、市场需求量 三、市场地位分析 四、企业发展状况 五、市场发展变化 六、上下游间战略合作

第二节、2014-2016年LED封装企业布局特征 一、区域分布格局 二、珠三角地区 三、长三角地区 四、其他地区

第三节、2014-2016年广东省LED封装业运营状况 一、产业规模 二、主要特点 三、重点市场 四、发展趋势

第四节、2014-2016年LED封装市场竞争格局 一、LED封装市场竞争加剧 二、LED封装市场竞争主体

三、台湾厂商扩大封装产能 四、本土企业布局背光封装 五、封装企业竞争焦点分析

第五节、2014-2015年LED封装企业竞争力简析 一、2014年本土COB封装企业竞争力排名 二、2014年LED封装硅胶企业竞争力排名 三、2014年LED照明白光封装企业竞争力排名 四、2015年LED照明白光封装企业竞争力排名 第四章 2014-2016年LED封装行业技术研发进展 第一节、中外LED封装技术的差异 一、封装生产及测试设备差异 二、LED芯片差异 三、封装辅助材料差异 四、封装设计差异 五、封装工艺差异 六、LED器件性能差异

第二节、2014-2016年中国LED封装技术研发分析 一、LED封装技术重要性分析 二、LED封装专利申请状况 三、LED封装行业技术特点 四、LED封装技术创新进展 五、LED封装技术壁垒分析 六、LED封装业技术研发仍需加强 第三节、LED封装关键技术介绍

一、功率型LED封装的关键技术 二、显示屏用LED封装的技术要求 三、固态照明对LED封装的技术要求

第五章 2014-2016年LED封装设备及封装材料的发展 第一节、2014-2016年LED封装设备市场分析 一、LED封装设备需求特点 二、LED封装设备市场格局 三、LED封装设备国产化现状 四、LED前端封装设备竞争加剧 五、LED后端封装设备市场态势 六、LED封装设备市场发展方向 七、LED封装设备市场规模预测 第二节、LED封装的主要材料介绍 一、LED芯片 二、荧光粉 三、散热基板 四、热界面材料 五、有机硅材料

第三节、2014-2016年中国LED封装材料市场分析 一、LED封装材料市场现状 二、LED芯片市场发展规模分析 三、LED封装辅料市场价格走势 四、LED封装辅料市场专利风险 五、LED荧光粉市场创新技术分析