（五）化工行业

（1）项目资本金要求

《国务院关于调整固定资产投资项目资本金比例的通知》（国发〔2009〕27号），化工行业电石、黄磷、烧碱项目最低资本金比例为30%，化肥（除钾肥外）最低资本金比例为25%，其余项目未作规定，统一执行20％的比例规定。 （2）环保政策

1）《杂环类农药工业水污染物排放标准》中规定的已有企业和现有企业的污染物排放标准。

2）《农药产品有效成分含量的管理规定》中对农药有效成分的规定。

3）《停止甲胺磷等5种高毒农药的生产使用》。 4）电石行业行业准入（2009年）。

5）氯碱（烧碱、聚氯乙烯）行业准入条件。 （3）产业政策

1）、《产业结构调整指导目录（2005年）》中规定的限制类工艺，淘汰类工艺和淘汰类产品。

2）、《外商投资产业指导目录（2007年修订）》限制外商投资的产业目录。

（六）建筑行业

企业必须获得相关建筑行业资质，招投标过程符合相关文件规定。相关文件有《建筑业企业资质等级标准》、《施工总承包企业特级资质标准》、《关于施工总承包企业特级资质有关问题的通知》、《房屋建筑和市政工程施工招标投标资格审查办法》（征求意见稿）《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理办法》、《建筑工程方案设计招标投标管理办法》。

（七）水泥行业

1）、新建项目须经国家有权部门核准或批准； 2）、采用新型干法水泥生产线（不得介入非新型干法水泥生产线），日产4000吨以上、西部地区日产2000吨以上的新型干法水泥

生产线；

3）、新建项目水泥熟料烧成热耗要低于105公斤标煤/吨熟料，水泥综合电耗小于90千瓦时/吨水泥；石灰石储量服务年限必须满足30年以上；

4）、废气粉尘排放浓度小于50毫克/标准立方米，环保验收达标，历次环保检查合格；

5）、符合国家环保政策法规，环保验收达标，历次环保检查合格； 6）、新投资项目资本金不得低于35%。

（八）电子行业

（1）项目资本金要求

《国务院关于调整固定资产投资项目资本金比例的通知》（国发〔2009〕27号），电子行业项目资本金比例未作特殊要求，统一执行20％的比例规定。 （2）环保政策：

出口产品符合发达国家有关环保标准（欧盟颁布的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》RoHS指令）、《报废电子电器设备指令》(WEEE)

产品符合《电子信息产品污染控制管理办法》。办法适用范围不包括冰箱、洗衣机、空调等家用白电。电子信息产品环保标志。

2007 年工信部颁布的《电子信息产品污染控制标识要求》、《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》、《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》、《电子信息产品污染控制管理办法》，和正在制定的《电子信息产品使用期限通则》、《电子信息产品污染控制重点管理目录》，以及2009 年环保部颁布的《电子工业污染物排放标准》。

与《管理办法》配套的《电子信息产品使用期限通则》、《电子信息产品污染控制重点管理目录》正在制定。

环保部颁布的《电子工业污染物排放标准》也即将正式发布.包括《电子工业大气污染物排放标准：电子终端产品》、《电子工业污染物排放标准：平板显示器、电真空及光电子器件》、《电子工业污染物排放标准：半导体器件》、《电子工业污染物排放标准：电子元件》、《电子工业污染物排放标准：电子专用材料》5 项标准。 （3）产业政策

1）、《产业结构调整指导目录》2007年限制类目录涉及电子行业 限制类包括：1、激光视盘机生产线（VCD系列）；2、模拟CRT

黑白及彩色电视机。3、达不到国家《家用电冰箱耗电量限定值及能源效率等级》标准的冷藏箱、冷冻箱、冷藏冷冻箱（电冰箱、冷柜）项目 4、达不到国家《电动洗衣机耗电量限定值及能源效率等级》标准的洗衣机项目，5、达不到国家《房间空气调节器能效限定值及能效等级》标准的空调器项目，6、糊式锌锰电池项目，7、镉镍电池项目，8、开口式普通铅酸蓄电池项目，9、普通照明用白炽灯产品

2）、《外商投资产业指导目录》2007年限制和禁止类目录涉及电子行业部分

限制外商投资：卫星电视广播地面接收设施及关键件生产；税控收款机产品制造

禁止外商投资：开口式（即酸雾直接外排式）铅酸电池、含汞扣式氧化银电池、糊式锌锰电池、镉镍电池制造

3）、认证要求。产品纳入《强制性产品认证管理规定》范围的，按规定要求认证。

4）、2009 年9 月发改委发布的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向（2009～2011 年）》, 新的技术改造和生产线投资方向包括半导体集成电路、新型显示器件、新型电子元器件、高端印刷电路板、新型电子材料等。授信项目符合投资方向。

项目领域 项目名称 集成电路产品设计 集成电路芯片制造 实施内容 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造 重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、方型扁平无引脚封装（QFN）、倒扣封装（flipchip）、多芯片组装（MCM）等集成电路新型封装测试 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产 重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设及应用服务 重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建设 重点支持功率场效应管（VDMOS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）等新型半导体电力电子器件的开发与产业化 重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产线扩能升级 集成电路封装测试 一、半导体集成电路 集成电路专用材料 集成电路公共服务 半导体发光二极管 半导体电力电子器件 二、平板显示和彩TFT-LCD、PDP面板 电 TFT-LCD、PDP模组与整机 OLED显示产品 平板显示产业配套材料 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建设，平板显示整机与模组一体化设计和制造 重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化 重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及专用设备研发和产业化 重点支持TD-SCDMA（增强型）及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建设 重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化 重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产 重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技术(含数字集群功能)在重点领域的行业应用 重点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的研发及产业化 重点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端设备的研发及产业化 重点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字电影设备的研发及产业化 重点支持数字电视接收机设备（含一体机）、微型投影机、IPTV（网络电视）等终端产品的研发及应用 重点支持基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务平台建设，建立数字电视专利池，制定和完善相关配套标准 重点支持优势企业笔记本计算机研发中心建设，以及便携式计算机产品自主设计生产、关键零部件和配套件研发产业化 重点支持服务器研发中心建设；高性能计算机、中高端服务器、海量存储设备、嵌入式计算机、工业控制计算机及检测产品等的自主设计生产 重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一体机等外部设备及关键零部件生产；环保彩色墨水、彩色照片喷墨纸开发生产；再生墨/粉盒生产线改扩建 重点支持兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网络安全设备、管理和计费设备、无线移动互联网设备、传感器网络设备、物联网开发生产及应用 重点支持采用自主CPU研制高性能计算机、低成本计算机、行业应用终端、税控收款机、工控机、数控系统等产品生产 三、通信设备 TD-SCDMA移动通信系统 高速智能光网络 FTTx光纤接入系统及关键器件 三、通信设备 宽带无线接入系统 高清播放系统及关键件 数字电视前端设备 四、数字音视频 数字电影设备 数字电视终端 数字电视公共服务平台 便携式计算机 高性能计算机、服务器、工业控制计算机 五、计算机产业及下一代互联网 计算机外部设备及耗材 下一代互联网设备及应用 自主CPU计算机产业化及应用