44. 如何删除部分零件（如安装孔、MARK点）的文字丝印？

执行删除命令EDIT->Delete，在右边的Find面板中勾选text或lines，然后点击你要删除的丝印就行了，一般丝印都是text。 45. 放GND过孔阵列：菜单place-》via arrays-》Matrix，上面三个方框全勾上，shape mode，

选网络，输入g，回车，选GND，选过孔，间距设成5.08，在铜皮上点一下就可以了。 46. 如何在GND层放一圈GND过孔：

菜单place-》via arrays-》Boundary，如下图设置，在铜皮上点一下就可以了。

47. 放单个过孔在铺铜层，那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上过孔。

48. 导入结构图：先删掉尺寸标注，所有线改成图层0，将视图缩放到全部，看有没有其他

不需要的线（可以新建一个文件，将结构图拷贝过去保存。Autocad改图纸大小，格式

-》图形界限-》0，0-》回车-》xxx,xxx（你要的数值）-》z->A），保存成.DXF文件（必须是英文名），然后导入。Dxf文件原点设在板子左下角（UCS命令），连接器或安装孔的原点在DXF文件中有标注。导入时，Incremental addition选项勾上（保留原来的设计）。ALLEGRO的绘图区域必须比结构图autocad的绘图区域大，在setup-》design parameters的design-》extents中改宽和高，可改大点，如：40000,40000。

手工改板子边框：左侧工具栏，Add Line，右侧Options选board geometry-》outline。 49. 准确移动需定位的元件：

菜单edit-》move，options设置如下图：

ripup etch：移动时显示鼠线

point：选择元件的某个管脚，下面是管脚号c1。也可选择元件原点、中心点、任意点。 然后用目标捕捉到结构图的某点。

50. 走线成loop后，有的线会自动删掉，但有时如电源走线两层都要保留，即使成loop，

也要保留，怎么办？

在拉线add connect命令中，options最下面一个方框replace etch勾上。 51. 出GERBER：菜单manufacture-》artwork-》全选，然后把all和drill去掉，create artwork

即可，然后在菜单manufacture-》nc-》nc drill生成钻孔文件，root file name设保存文件路径，改下nc parameters，format改成3和3，output units改为metric，改完参数后，点下drill按钮即可。

输出GERBER文件路径设置：setup-》user preferences，如下图设置

GERBER文件输出到PCB所在文件夹下的/art文件夹中。

52. 出GERBER时钢网层的问题：

有的器件中间散热焊盘的pastemask层没加，后来画板子时直接在PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP加的shape，在出GERBER时，需添加进去，如下图： 在PASTEMASK_TOP下面的任一子项上面点右键，Add，加入PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP。

53.

54. 55. 56.

57.

出GERBER：从服务器导入2_LAYER_FILM_SETUP文件后发现少丝印BOTTOM层。添加方法： 在artwork里，任意黄色文件夹上点右键Add，输入文件夹名SILKSCREEN_BOTTOM，然后参照丝印TOP层，把一些不需要的项删除。改完了还可以点replace替换掉setup文件。

添加缺少的S1、S2层：点右上角的Create Missing Films。 出GERBER错误：

菜单display-》Status，把所有DRC清掉，删除孤铜，看看铺铜、器件、走线等状态。 检查是否所有网络走线都已连上：tools-》quick reports-》unconnected pins report。 封装命名：IPC-7351

如，soic127p953x600-16n是H1102的封装

127代表脚间距1.27mm，953是脚跨距（外边沿）9.53mm，600是高度6mm，16是管脚数。

建封装库出现问题，1）PAD显示空心；2）线端点是方的。

解决方法：setup-》design parameters-》display-》的filled pads和connect line endcaps选上。

58. 建封装：1号引脚用等腰直角三角形表示，直角指向1号引脚。三角形底边长1.4mm，

线宽0.15mm。

59. 封装添加Place-Bound-Top层：点击菜单栏“Setup”→“Areas” →“Package Boundary”

命令。

60. 添加Place-Bound-Top时如何画圆：用shape / circular 命令，然后在option里面 选择

package Geometry / place_bound_top 层面画圆。 61. 封装：移动线的端点

在线的端点左键点一下，然后右键，move vertex，移动，移动到目标点可用目标捕捉，右键snap pick to-》segment vertex（线段端点）。

移动到的目标点也可以用坐标的方法：在命令行输入x 5,5，则移到坐标（5,5） 62. 布线从管脚之间正中穿出：

菜单Route/Gloss下面的Center lines between pads，具体参数可以保持默认，然后点击Gloss即可。也可以选择区域，或特殊net Gloss。 区域gloss：

菜单Route/Gloss/Window，用鼠标拉一个矩形框，右键done；然后Route/Gloss/parameters，只选Center lines between pads，点Center lines between pads左边的按钮对居中参数进行设计，将最小移动尺寸改为0.0001，点OK，点gloss即可。 BGA焊盘之间出线居中：先fanout，此时自然是居中的，然后删掉过孔，再把线连出来；还有种方法，将原点设置到BGA的焊盘，GRID设置为焊盘间距的一半。 63. 封装设计：

QFN中间热焊盘的pastemask层不要设计到pad中，即不需要制作shape symbol来导入pad，直接在做封装的时候在pastemask层画即可。 64. 封装制作的图纸范围：

setup-》design parameters-》design-》extents，设置宽度、高度。 65. 封装制作：焊盘移动和旋转

点工具栏move按钮，点焊盘，鼠标拖动旋转，点左键，在命令行输入坐标。

66. 封装制作：在某个封装上改，另存为DRA文件，还必须生成PSM文件和DEVICE文

件（在file菜单）。否则导入的时候会报错。

67. 封装制作：新建封装时，要注意改变文件夹路径。 68. 封装，改管脚号：

先将PAD变成空心的，容易看清管脚号；

点击菜单EDIT->TEXT或左侧工具栏最下面一个按钮； 选中一个管脚，在命令行输入另一个数字，回车。

如果管脚号没显示，在display-》package geometry-》pin_number打开。 69. 封装中焊盘替换：

tools-》padstack-》replace

70. 原理图和PCB交互布局：在原理图中可以选中几个元件或整页的元件，一起拖到PCB

中。

71. GRID设置：布局一般设为0.5mm，布线设为0.01或0.005mm。 72. 颜色设置：粉色、浅蓝、褐色、蓝色