1. 平移：按住鼠标滚轮拖动。

2. 缩放：滚轮向上放大，滚轮向下缩小；按下滚轮，出现双圈，向左上或右上移动鼠标，

出线矩形框，再按下滚轮，放大到矩形区域；按下滚轮，出现双圈，向下移动鼠标，出线矩形框，再按下滚轮，缩小到矩形区域。

3. 光标处定为中心点：按下滚轮，出现双圈，再按下滚轮或左键。

4. 层叠结构与特征阻抗设置：Setup—>Cross Section（横截面）或Setup—>Subclasses（子

类）—>Etch（蚀刻）；或点工具栏上的5. 颜色管理：点工具栏上的

图标。

图标，三种方法都可以打开。

6. PLANE用正片还是负片：单打独斗，无专人负责管理封装库的，用正片；团队作战，有专人管理封装库的，用负片。刘佰川做的库只能用正片。 7. 常用快捷键：

F2 全屏显示

F9 取消命令，也可右键菜单-》Cancel SF8 高亮 （先按shift+F8，然后点需高亮的对象；另一种方法是输入文字SF8回车，然后点需高亮的对象） SF7 取消高亮

SF4 测量间距，也可点工具栏上的

图标，测量命令下，右键菜单可选择Snap元素

类型

8. 过滤：右键菜单-》Super filter

9. 看线宽：过滤选Off，点某线段，右键-》show element 10. 看焊盘或过孔尺寸：过滤选Off，点某焊盘或过孔，右键-》Modify design padstack-》Single

instance 11. 过孔定义：

Constraint Manager-->Physical -->Physical Constraint Set-->All layers，点

击Vias列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。

新增过孔：tools-》padstack-》modify library padstack，选择一种编辑，编辑完了另存一个名字。

12. 查找器件：菜单Display—>element 或Display—>Highlight，然后窗口右侧，FIND，find

by name选symbol（or pin），按回车键。

13. 显示设置：setup-》design parameters-》display-》enhanced display modes上面六个全选

上。另外，在颜色管理

里面，display-》global transparency拉到100%，shadow mode

设为on，brightness拉到100%，dim active layer方框选上。

14. 看布局：窗口右侧，Visibility-》Views下拉列表选Film：A或Film：B。

如果Visibility-》Views下拉列表里什么都没有怎么办？ 点菜单manufacture-》artwork，点OK就有了。

15. 正片电源层铺铜技巧：先行用ANTI ETCH将区域画好，然后自动铺铜，铺好后再把

ANTI ETCH删除掉。（另一种说法：先在电源层和地层整体铺一块大铜皮，然后用Anti ETCH, 把这些平面分割开来。因为用的是正片，所以分割好之后需把Anti ETCH删除。） 16. 为什么右键菜单super filter菜单里没有line、shape等元素?

如下图所示，左上角工具栏有3个绿色的按钮，分别为generaledit、etchedit、

placementedit，当选择placementedit布局按钮时，super filter菜单里没有line、shape等元素。

17.

18.

19.

20. 21.

Shape改变网络：选中Shape，点shape菜单，选择select shape or void，右击shape，选择assign net，然后点击PCB上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。或在右侧options的assign net name下拉列表中选择。

将指定元素换层：

用Edit->change，在右侧options中class选元素种类，new subclass选欲换到的层，将下面一些参数设置好，然后点击PCB上的该元素。

还有一种方法：选中该元素，右键-》change to layer。 将指定元素复制到某层：

用Edit->z-copy，在右侧options中class选元素种类，new subclass选欲换到的层，将下面一些参数设置好，然后点击PCB上的该元素。

将两层互换：新增加一层，将其中一层z-copy到该层，然后将被复制的那层删除。 allegro 如何设置route keepin（布线区域）,package keepin（元件放置区域） 方法1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框

方法2.edit ->z-copy->options->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框。比外框缩进50mil在所有层设置route keepin、package keepin。

route keepin、package keepin显示，如下图所示：在color-》areas的最右边两列设置。

22. 层叠结构：在层叠结构窗口右下角有两个单选框，分别是显示单端阻抗和差分阻抗。如

欲显示差分阻抗，需设置耦合类型（Coupling Type），应设为边沿耦合（EDGE），不能选宽边耦合（BROADSIDE）。除了耦合类型，还要设置差分线间距（Spacing）。

23. 设置原点：setup-》change drawing origin-》右键snap pick to选一种捕捉方式-》选择目

标。

将原点设置到管脚：菜单setup-》change drawing origin，鼠标移到目标管脚，右键snap pick to，选pin，即可，不能再点一下管脚。

24. 原点显示不出来：在颜色-》drawing format-》drawing_origin 25. 导入网表：file-》import-》logic-》选择Netlist路径就可以了。 26. 导入网表时报错：封装名过长。

setup-》design parameters-》design，long name size改为255。 27. 导入网表时报错：非法字符，如下图

28. 29. 30.

31. 32.

元器件value值中的‰和Ω是非法字符，需在原理图中去掉。 器件准确移动（相对位移）：选中器件，右键move，输入命令ix 0.1或iy -0.1

器件布局、放到B面：进入placementedit模式，点该器件，右键mirror放到B面。 器件交互布局：place-》manually，在原理图中框选几个器件，但放到PCB中器件少了，原因是其他器件原来已在PCB中，特别是在改板时。解决方法：PCB中不做操作，在原理图中框选几个器件，此时在PCB中那几个器件会高亮。

网格设置：setup-》grid，non-etch指2d-line、丝印等，etch指铜、走线、过孔等，在all etch里设置后下面所有层都改了，但all etch里没有显示，也可以各层分别设置。 删除某元素：选中该元素，右键delete。

33. 走线换层，加过孔：右键add via。小键盘+、-键。generaledit模式，在option中设置

working layers。双击鼠标左键，加过孔，换层。 34. 走线在generaledit模式下进行，不能用etchedit模式，否则会出现一些异常，如：点中

某根线后，该线宽度自动变了。

35. 删除一个网络的全部走线：选中该网络，右键ripup etch 36. 覆铜：设置花焊盘的茎宽度，选中shape，右键quick utilities-》design parameters-》shapes-》

edit global dynamic shape parameters-》thermal relief connects-》use thermal width oversize of:-》填0.254，在原来宽度基础上增加0.254mm。点shape菜单下的global dynamic params也可以。

设置花焊盘隔离环的宽度：菜单setup-》constraints-》same net spacing-》net-》all layers-》shape-》GND网络-》将其与通孔（thru pin）的间距设为0.254mm，然后菜单display-》status-》update to smooth。

覆铜中过孔的反焊盘看不出来？setup-》design parameters-》display的几个勾勾上。 覆铜复制到其他层：z-copy，可以带网络也可不带网络，不带网络的话需给shape分配网络，菜单shape-》select shape-》分配网络-》右键update shape。

37. Allegro静态铺铜时，当用Shape void Element来手动避让时，有些区域明明很宽但老是

进不去以致导致出现孤岛？

在用Shape Void Element命令时，选中Shape，右键Parameter，Void Controls->Creat Pin voids，将In-Line改为Individually即可。 38. 孤铜被删除了怎么恢复？

可以在那个地方铺一块相同的net的动态铜，然后Merge Shapes，就可以变成一块铜了。 39. shape void：用Shape Void命令后，需先选中Shape，然后画框。 40. shape和void的边框编辑：

void边框不能编辑怎么办？

shape select-->option中勾掉shape，单选Void-->shape edit boundary。这样就可以对void边框进行编辑了。

41. 铜皮绿油开窗：z-copy-》options选board geometry，层选soldermask_top-》点铜皮-》右

键done就可以了。看阻焊层options选board geometry，看走线options选etch。

42. 处理元件代号，关掉top、bottom层，为什么每个器件有两个代号？一个在丝印层，一

个在装配层，装配层的不动（将该层关闭显示）。在placementmode，右键过滤选text，可以移动代号。改变代号字符大小：菜单edit-》change-》options的class选RefDes，层选silkscreen_top或silkscreen_bottom，然后点代号或同时框住几个代号。 43. 元件代号TEXT线宽怎么设置？

setup-》design parameters-》text-》setup text sizes，如下图：将photo width改掉。