如图4所示，斜探头在腹板上探测T型焊缝时，若焊缝中没有缺陷，且探头K值、晶片

直径和板厚合适时，会出现翼板外侧底面多次反射波，每次底波之间的间隔正好为翼板厚度T，如图4所示B1B2B3……，当探头K值≥2时，且K值越大，这种现象越明显。利用底波多次出现这一现象可大致判断，所检测的T型接头焊缝中无大缺陷。

③ 斜探头在翼板外侧，于焊缝轮廓线内沿平行于焊缝探测时，如荧光屏扫描线上无任何回波，

则可判断所探测的T型焊缝内无体积状缺陷及与焊缝成一定角度的其它缺陷。

10. 缺陷定量测定

① 缺陷定量测定（当量波高测定）

当探测中发现缺陷波后，利用前后、左右移动探头探测，找到缺陷波的最高反射波，与

确定检测灵敏度时的距离—波幅曲线比较，测出缺陷最大反射波幅所在区域。波幅测定允许误差为2dB，缺陷反射波幅可用定量线为基准，记为SL±××dB。

缺陷当量：当用直探头时可用RB－Z试块比较，结合计算或直探头距离－波幅曲线比较，

可求得缺陷平底孔当量。

② 缺陷指示长度测定

当缺陷反射波只有一个最高点时，且缺陷最高波位于Ⅱ区及定量线，用移动探头降低6dB相对灵敏度法测指示长度ΔL。

在对缺陷扫查测长过程中，如缺陷反射波峰值起伏变化，有多个高点，且端部缺陷波高位于Ⅱ区及定量线，用端部最大峰值法测长ΔL，也可用端部半波高度法测缺陷长度ΔL。

当缺陷最高波位于Ⅰ区（只有一个高点时），或端部缺陷波高位于Ⅰ区（有多个高点时），可将探头向缺陷左右二个方向移动，且均移至波幅降到评定线时的点，该左右两点的探头移动距离为该缺陷指示长度ΔL。 ③ 缺陷深度与高度测定 缺陷深度测定：

直探头探测时，缺陷反射在荧光屏上位置可得出深度，斜探头探测时，前后移动探头找到缺陷最高波在荧光屏上的位置，如深度定位可直接读出，如水平定位可按K值换算Lf＝

L。 K 缺陷高度测定：

利用端点峰值法或端点衍射波分别测出缺陷的上、下端部深度h上、h下，即可求出该缺陷高度。H＝h上＋h下。 ④ T型焊缝中缺陷测量数据纪录

图11 缺陷位置纪录示意图

对T型焊缝中缺陷要测出以下数据：

缺陷信号在荧光屏上读得出缺陷水平距离，一次波为X1,二次波为X2， 则缺陷深度 h＝

X1（一次波，K为探头K值）或 K H＝2T－

X2（二次波，K为探头K值，T为板厚） K 缺陷在工件上离工件或基准点距离L，由探头探到缺陷时探头位置离工件左端距离得出： L′——对缺陷测长时，缺陷左端在工件上距离。 L″——对缺陷测长时，缺陷右端在工件上距离。 则缺陷指示长度L＝L″－L′ 缺陷最大波幅DAC－SL±××Db 即 Φ1×6－6××dB 缺陷高度测定纪录

当缺陷为探测面另一面的根部缺陷时（下部开口缺陷），首先测出根部缺陷的角镜反射ΔC在荧光屏上读数（深度mm）。然后移动探测，测出根部缺陷上端衍射波在荧光屏上读数深度ΔDW上mm，则缺陷高度ΔH＝ΔC－ΔDW上。

当缺陷为工件内部埋藏缺陷时，移动探头分别测出缺陷下部端点衍射波ΔDW下和上部端点衍射波ΔDW上在荧光屏上的读数深度，则缺陷本身高度ΔH＝ΔDW下－ΔDW上。

11. 几种典型缺陷的探测与判别

① 缺陷示意图

a. T型接头焊缝缺陷如图12缺陷示意图所示。

图12 缺陷示意图（T型接头）

图中：缺陷1——层状撕裂； 缺陷2——翼板与焊缝未熔合；

缺陷3——焊缝中缺陷（如气孔、夹渣、密集气孔、裂纹等）； 缺陷4——腹板侧坡口未熔合； 缺陷5——中间未焊透； 缺陷6——根部未焊透；

缺陷7——焊趾裂纹，在四个焊角处均可能出现。 b. 管座角焊缝缺陷如图13管座角焊缝缺陷示意图所示。

图13 管座角焊缝缺陷示意图 图中：缺陷1——插入式管座角焊缝接管侧未熔合； 缺陷2——插入式管座角焊缝中间未焊透；

缺陷3——插入式管座角焊缝筒体侧未熔合； 缺陷4——焊趾裂纹，各焊角处均可产生； 缺陷5——焊缝中缺陷（如气孔、夹渣、裂纹等）； 缺陷6——安放式管座角焊缝根部未焊透； 缺陷7——安放式管座角焊缝筒体外侧未熔合；

缺陷8——安放式管座角焊缝接管侧未熔合。 ② 缺陷的探测与判别

a. T型焊缝中缺陷的探测与判别： ⅰ. 层状撕裂

用直探头或双晶直探头在如JB/T4730标准中图24所示位置3探测，缺陷波出现

在略小于翼板厚度处。

用K1斜探头在如JB/T4730标准中图24所示翼板外侧位置1探测，反射波较强， 其回波幅度一般≥Φ2×30－4 dB，缺陷波深度≤翼板厚度T，当用K＞2的斜探

头探测，缺陷检出率下降。

用K2～K2.5斜探头在如JB/T4730标准中图24所示腹板上位置2探测，如图4

所示，所得缺陷波水平距离L1大于探头到翼板实际距离L2，回波幅度≥Φ2×30－4 dB，当探头K＜2时缺陷检出率下降。

ⅱ. 翼板侧未熔合

用直探头或双晶直探头在翼板外侧（如JB/T4730标准中图24位置3）探测，缺

陷波 正好出现在翼板厚度T处，回波幅度一般大于Φ4平底孔。

用斜探头在翼板外侧如JB/T4730标准中图24位置1一般探测不到。

用K值大于2的斜探头在腹板上探测，回波较高，缺陷波正好位于探头至翼板与焊

缝熔合线处。

ⅲ. 腹板侧坡口未熔合

用K1探头在腹板上探测效果较好，实际检测时，应根据坡口方向，选择入射声束尽

量垂直于坡口面，使未熔合回波达到最高。

ⅳ. 未焊透

对双面焊中心未焊透的检测方法为：

检测K型坡口中心未焊透可采用斜探头在腹板上探测，缺陷波正好出现在腹板厚度

1/2处，当探头作斜平行扫查时，未焊透波一般不出现。当斜探头在翼板外侧在焊缝轮廓线内平行于焊缝扫查时，未焊透波一般也不出现。当斜探头（以K1为好）在翼板外侧垂直于焊缝探测（如JB/T4730标准中图24位置1），缺陷波于翼板厚度处出现，离探头的水平距离正好位于焊缝轮廓线中心。也可用直探头或双晶直探头于翼板外侧如JB/T4730标准中图24位置3探测，缺陷波正好处于翼板厚度处，此时探头正好位于腹板中心对应处。

对单面焊根部未焊透探测，可采用K1斜探头（当K1扫查不到根部时，可适当增

大K值），在腹板上探测，缺陷波正好处于腹板厚度T或略小于T处，当斜探头作